无线充电 线圈设计

        本文所讨论参数，均有论文，仿真和实测支撑，也欢迎感兴趣的小伙伴一起讨论。

        有个笑话，说是18年无线充白牌热销的时段，单片机没赚到钱，壳料没赚到钱，pcba也没赚到钱，钱都被卖NP0电容和磁芯赚了。

        前者代理缺货那段我自己在柜台买过，朋友价一颗2元钱，然后单发射端参考设计需要400nF，也就是104x4颗... ...

        后者大家可以自行上淘宝搜索A11，用细铜线或者更考究的用里兹线绕，工艺复杂，价格不便宜，（这还是没算模具成本，因为我们是世界工厂，配件基本上不用考虑自己开模，都有现成），批量也要大几毛。

        所以么，狠狠的薅了一波羊毛以后，大家也都精了，电容直接上薄膜电容cbb，个子大点，但是也能忍，参数相当。线圈呢，也直接pcb上直接绘制了。

        CBB电容是成熟工艺，比比价，买就是了，没啥好说，pcb这里面讲究的东西多一点，咱们唠叨几句。

        尺寸是由壳料决定的，这个能不能腾挪出空间，要跟结构一起努力了。

        设计原则，自感大，互感大，内阻小，（QI的传输频率是175KHz，属于低频，直流内阻优先，适当的考虑交流内阻），多股线优于单股线，多层线圈优于单层线圈。

        有条件的做一下仿真，没条件的经验值可以参考 - 

        空载待机功耗约在50mW（5V下，也就是系统10ma电流左右，这个用国产器件还不一定能达到），很小功率的无线充效率很差。比如你小于100ma（500mW）的话，可能效率也就30%；500mA，可能效率60%。

        温升在这个级别的功耗面前并不明显，比如2.5W下面，即便有一半能量以热的形式散发出来，也才1W，而即便对于贴片的电源ic，1W能带来的温升也不过才40度。（考虑到pcba对散热的正面作用，以及壳料间隙，预估室温下工作，这个级别的功耗下，带来的温升不会高于20度）

        A11线圈，加了导磁片后，直径大约是50mm见方或者见圆，10匝绕的线圈部分40mm出头，选择单层还是双层绕线，取决于需要的感量，10匝基本可以做到QI协议标准要求的6uH以上。如果感量还不够，并且也没办法绕更多匝，那么在线圈中心加磁铁可以显著（翻翻）增加感量。（因为互感量和自感量在其他条件相同情况下是正比的，所以本段没有区分，有导磁片的情况下，这个比值大约7成）；

        参数是有互相制约，或者说互相矛盾的一面的。比如（同等尺寸），感量大当然好，但是这就意味着线圈更长，内阻也就增加了，品质因数就降低，效率就降低。

        单纯的外径变化对自感没有影响，单纯的内径变化对自感有线性增影响。
        对于A11这个size的线圈，内径10mm大约就可以做到自感7uH。
        同时，内径不变，匝数于自感也是线性增关系；外径不变，匝数与内径变化方向相反，所以会存在一个极值。通常来说，满足QI标准的线圈，匝数在20，内径20mm，垂直距离5mm。

        如果通讯频率进一步提高，达到MHz级别，那么必须考虑交流阻抗的显著增加，这种情况下，把走线做多股并排，乃至采用双层板的top和bottom仿里兹线的走法，就越发有必要。