热转印法手工自制单面PCB流程和技巧总结

电赛期间做高频题，需要用到自制PCB，以提高电路的抗干扰能力。于是研究了很久的PCB热转印技术。根据这套近一个月来反复尝试总结出来的流程，能在较短时间内，制作出线宽10mil，间距8mil的可焊接64脚贴片封装MSP430芯片的高精度PCB，且断线的几率很小。

〇、使用的工具和材料

Altium Designer+家用激光打印机+热转印机+自制PCB专用腐蚀槽+蓝色环保腐蚀剂+激光碳粉清除剂+小型手电钻+玻纤覆铜板（或电木覆铜板）。

一、绘制PCB（使用Altium Designer）

1. 1000mil = 1英寸=2.54cm，万用板孔间距 2.54mm = 0.1英寸 = 100 mil。
2. 尽可能使用贴片元件，减少钻孔的麻烦。