IGBT测试

一、双脉冲测试。

双脉冲测试硬件的基本框图如上图所示。

高压源通过叠层母排与电容池连接,并给电容池充电。

低压源给驱动板供电,信号发生器给驱动板发双脉冲。

若发双脉冲到IGBT模块下管,则上管截止;若发双脉冲到IGBT模块上管,则下管截止。

当下管导通时,电容池给空心电感充电;当下管截止时,空心电感与上管的二极管构成回路并续流。

二、短路测试。

仍然使用双脉冲测试的框图。

有两种短路测试方法:

1、上管常开,下管发单脉冲。

2、上管常闭且CE极接粗短铜排,下管发单脉冲。

单脉冲脉宽时长应该从小开始逐步增大,最好不超过10us。

三、QG测试。

使用电流源给Cge充电,一段时间后,给Cgc充电。Cgc充电期间为米勒平台。

IGBT模块上的QG,可能是通过仿真得到。

QG测试用于衡量驱动板的功耗,其测试结果并不十分准确。

 

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### 回答1: IGBT驱动板是一种用于驱动高压,高电流IGBT模块的电路板。在设计IGBT驱动板的PCB之前,需要先确定所使用的IGBT模块类型、驱动信号的频率和电压等参数。在确定设计要求之后,就可以开始进行PCB设计了。 PCB的设计过程主要包含以下几个步骤: 1. 原理图设计:根据所需的电路功能,设计出合适的原理图,并进行电路仿真,确定电路的性能指标。 2. PCB布局设计:根据原理图设计出PCB板子的布局,进行元件选择和放置。需要注意数量多,密度大的元器件要合理布局,避免电路干扰和决定复杂。 3. PCB走线设计:设计走线,布线的路线需要符合信号传输、功率分配、阻抗控制等要求,并要根据电子产品的需求来权衡多个指标之间的关系。 4. 模拟仿真:为保证PCB设计方案正确性,要进行电磁仿真和信号仿真。 5. PCB制板:将PCB输出到制板机进行制板。设计好布局和走线,就可以导出Gerber文件给PCB制板厂进行生产制板。 IGBT驱动板的PCB设计需要根据电压、电流和频率等因素来设计原理图和PCB布局,以达到高效、稳定的驱动效果。在设计过程中应注意保证元器件的安全性、稳定性和可靠性,同时要对电路进行严格的仿真和测试,确保电路的设计符合使用条件和要求,有能力给IGBT模块提供合适电信号,克服模块自身内阻高和寄生参数多等缺点,从而取得更好的驱动效果。 ### 回答2: IGBT驱动板作为电力变换器的关键部件,其PCB设计至关重要。首先需要选择合适的PCB板材和元器件,能够满足高电压、高温、高频等要求,同时保证电线的配合并且具有较高的导电性和散热性能。 在布局设计上,要考虑元器件的匹配、信号传递、线路分布等因素,一般采用分区布局的方式,分为高压区、低压区、控制区、电源区等。高压区要与低压区、控制区隔离,以避免高压干扰干扰控制信号,同时要考虑与驱动器连接的外部元器件的匹配。 在走线布局上,要尽可能的缩短电线长度,以减少串扰和电磁干扰,同时也要避免信号线与高压线交叉,最好采用分层设计和盖板设计。 此外,还要注重信号的保护和滤波,采用滤波电容器和稳压器等元器件,以保证信号的稳定传输和保护电路,提高整个驱动系统的抗干扰能力。 总之,IGBT驱动板的PCB设计需要综合考虑电路功能和性能指标,采用恰当的布局、走线和保护措施,从而提高整个电力变换器的性能和可靠性。

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