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IGBT散热分析
IGBT 损耗分析及计算对于H 型双极模式PWM 系统中使用的IGBT 模块,主要由IGBT 元件和续流二极管FWD 组成,它们各自发生的损耗之和就是IGBT 本身的损耗。除此,加上IGBT 的基极驱动功耗,即构成IGBT 模块整体发生的损耗。另外,发生损耗的情况可分为稳态时和交换时,如下图所示:原创 2015-06-09 21:25:30 · 3614 阅读 · 1 评论 -
变频器主要功率元器件损耗分析
摘自基于热仿真分析的低压变频器散热结构研究。变频器是一种控制交流电动机的电控设备,它可以改变电机的工作电源频率。变频器的主要组成部分有整流、滤波、逆变、制动单元、驱动单元、控制单元等。依靠内部IGBT模块的导通和断开,变频器能够按照电机的工作需求,对输出电源的频率和电压进行调整,从而完成调速节能工作。变频器通常由四部分组成:整流、电容、逆变和控制单元。 整流单元的工作内容是将固定工频的交流电源原创 2015-09-04 14:39:09 · 4053 阅读 · 0 评论 -
[网址]IPM相关资料汇总
IPM-三菱应用技术资料L series IPM 应用手册原创 2015-10-30 10:15:54 · 755 阅读 · 0 评论 -
PCB板热设计
热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。1、热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。 SMT使电子设备的安装密度增大,有效散热面转载 2015-10-19 11:25:56 · 7680 阅读 · 0 评论 -
伺服驱动器与变频器的区别
[原文]伺服驱动器与变频器的区别转载 2015-11-05 09:38:11 · 1663 阅读 · 0 评论 -
L-series IPM的结构图
Sectional view of L-series IPMSplit view of L-series IPM原创 2015-11-05 08:44:02 · 1024 阅读 · 0 评论 -
散热器国标
散热器选型国标GB7423.2-87 《半导体器件散热器型材散热器》GB 7423.3-87《半导体器件散热器叉指型散热器》原创 2016-05-18 16:25:02 · 1132 阅读 · 0 评论