几维

电子元器件散热方法布局

相变冷却系统应注意的一些问题1. 腐蚀效应2. 清楚结垢在液-气相变冷却系统中，流体流经的表面容易结垢以及生成其他有污染性质的沉积物。蒸发器初期的结垢使表面的粗糙度增加，可能会使沸腾的效果有所改善，但长期的作用使热阻增加，降低其冷却效率。3.控制系统液-气相变冷却系统中应设置各种控制装置，其中包括：温度、压力和流量的监控装置，液位控制装置以及其他一些控制装置。这些装置都必须

热电制冷器热电学起源于5个与热电有关的基本效应:帕尔贴效应，塞贝克效应，汤姆逊效应，焦耳效应和傅里叶效应。热电制冷器装置的优点是:1. 采用热电制冷，不用制冷剂，故无泄漏，无污染，清洁卫生。2.装置无机械传动部件，故无磨损、无噪声、无振动，维修量少，寿命长，可靠性高。3.冷却速度和制冷温度可通过改变工作电流的大小进行调节，灵活性大。4.可改变电流极性的方法来

电子设备的瞬态冷却当电源接通和发生变化时，或当冷却系统切断而电子设备仍在工作时，电子设备将经受瞬态加热状态。几个参数的定义热容量所有的实际系统，当被加热时都有一定的吸热能力。在温升形同的情况下，热容量大的系统比热容量小的系统吸收的热量更多。热熔C（单位J/K）定义为使物体温度升高1℃所需要的热量。在电子设备中，电源刚接通时几乎全部的热量都用于升温，因此此时系统损失的热量

冷板的特点： 1. 冷板一般采用高导热系数材料制成，只要元器件放置适当，就可使冷板表面接近等温，从而带走较大的集中热载荷。 2. 冷剂通过间壁吸收电器元器件的耗散热，由于两者不直接接触，故可避免冷剂对电子元器件的污染。 3. 由于冷板采用间接冷却方式，故可采用一些介电性能不好但是传热性能优良的冷剂，如水，从而提高冷板冷却效率。 4. 冷板通道的当量直径较小，通道可布置各种高效肋片，故

第5章 机箱和电路板的风冷设计5.2印制电路板机箱的自然对流冷却电子设备机箱的自然冷却具有安全、可靠、价格便宜和维修量小等优点，因此，在选择电子设备的冷却方式时，在满足温升要求的前提下应优先予以选用。自然冷却印制电路板机箱内电子元件的温升，既取决于印制电路板上电子元件的耗散功率和设备的环境条件，又受到印制电路板叠装情况，特别是印制电路板间距的影响。5.2.1 印制电路板之间的合理间距 印制电路

瞬态热阻许多半导体器件在脉冲功率条件下工作，器件的温升与脉冲宽度及占空比有关，因此在许多场合下需要了解器件与施加功率时间相关的热特性；除了与功率持续时间外，半导体器件的瞬态热阻与器件材料的几何尺寸、比热容、热扩散系数有关，因此半导体器件的热瞬态特性可以反映出器件内部的很多特性瞬态温度响应曲线瞬态温度响应曲线：半导体器件施加功率后有源区瞬态热阻（或温升）随功率持续时间的上升历程。

网格划分步骤：1.几何模型处理； 2.系统网格设置； 3.重要区域网格划分； 4.网格独立性。创建几何模型时尽量避免产生小尺寸的网格，以减轻后期网格划分的工作量。系统网格设置Minimum Size用于确定求解域内最小网格尺寸； Min.No/Max.Size选项主要用于控制求解域在某个方向上的网格疏密程度。其中Maximum Size确定了求解域内某个方向的最大网格尺寸。Smoothing

[百度网盘]热设计_赵惇殳PPT西电热设计入门资料，对热设计各个环节进行了简单的介绍。

(1)将CAD几何模型直接读入ANSYS Workbench平台下DesignModeler，再将模型传递给ANSYS Icepak进行热仿真后，再将DM中的几何模型和ANSYS Icepak中的热仿真结果传递给ANSYS Mechanical（可以进行线性和非线性的结构应力分析），完成热流、结构协同仿真。电子器件的温度场和由此导致的热应力变形分析协同模拟成为可能。(2)ANSYS Icepak可以

散热器选型国标GB7423.2-87 《半导体器件散热器型材散热器》GB 7423.3-87《半导体器件散热器叉指型散热器》

电子设备在通常的工作温度喜爱，其辐射波长相当长在7μm，并且人肉眼看不见，处在红外区。在红外区，颜色不太起作用，黑色涂料具有与白色涂料很相似的辐射特性。在红外区，一个良好的发射体也是一个良好的吸收体。深色表面并不比浅色表面辐射或吸收更多的热量，因为在红外区吸收比和发射率与涂料的颜色无关。

Sectional view of L-series IPMSplit view of L-series IPM

多重网格方法就是由对偏微分方程里得出的代数方程组的求解的研究引发出来的一种计算方法，现在多重网格方法的研究依然是一个热点，特别是在非线性非对称问题的求解上的使用。多重网格方法是解微分方程的方法。这个方法的好处是在利用迭代法收敛结果的时候速度特别快。并且，不管是否对称，是否线性都无所谓。它的值要思想是在粗糙结果和精细结果之间插值。Multi Grid（MG）方法的思路是先把问题粗糙化，把原网格投影到

IGBT 损耗分析及计算对于H 型双极模式PWM 系统中使用的IGBT 模块，主要由IGBT 元件和续流二极管FWD 组成，它们各自发生的损耗之和就是IGBT 本身的损耗。除此，加上IGBT 的基极驱动功耗，即构成IGBT 模块整体发生的损耗。另外，发生损耗的情况可分为稳态时和交换时，如下图所示：

1.散热器的最佳参数在设计肋片时根据肋片形式的不同，肋片高度是有一定限度的，随着肋高的增加，其表面局部散热量不断减少。对于高而薄的肋片，其肋端处的散热能力很小。进一步分析达到最佳条件时所需的断面（纵剖面）面积公式，可以得出三条重要结论：1)  当材料、环境条件（α）和肋基过余温度之比相同时，三角形断面所用材料质量只是矩形断面的69%。因此，只要工艺条件许可，应尽量采用三角形断面肋。

无量纲数在流体与传热中有重要作用，尤其对于传热学的工程计算，多数计算公式是以无量纲数为基础的相似准则，所以理解无量纲数的物理意义显得格外重要。无量纲数 两个具有相同量纲的物理量的比值成为一个无量纲的量，习惯上称为无量纲量或无量纲数。雷诺数 雷诺数是流体力学中表征粘性影响的相似准数。为纪念O.雷诺而命名，记作Re。 Re=ρvL/μ，ρ、μ为流体密度和动力粘度，v、L为流场的特征速度和特征

ICEPAK与FLOTHERM数值特性对比数值特性对比ICEPAK与FLOTHERM　： 数值特性 ICEPAK FLOTHERM 离散方法 有限容积 有限容积 网格性质 非结构化网格 结构化网格 变量位置 速度位于节点压力在整个单元 交错网格 对流项处理 流线迎风差分 一阶迎风格式 压力项处理 罚函数法 SIMPLEST 紊

1.设计时的贴片电阻等元器件是否遵循了额定功率的70%降额使用；2.元器件结温的获取。电子元器件的性能会随着温度的变化而变化，注意每一个元器件的结点温度；3.元器件功能与温度之间往往有着复杂的交互影响。元器件所标注的额定电压额定电流都是在理想的环境温度下测得的，这并不意味着在其工作环境温度下它依然保持着说明书上说标识的工作能力。这也是大概也是为何元器件测得的电流电压并未超载，却又莫名其妙损坏的一个原

提高单机热辐射效率可以通过提高表面发射率及增大辐射面积的方式实现。通常的表面处理方法有：阳极氧化、喷漆、喷涂料等，其中黑色阳极氧化的散热效果最好。设计中通过在单机壳体表面挖散热槽，在保持单机体积不变的情况下增大单机的对外辐射面积，提高散热效率。文章结语功放通过合理的散热设计包括：大功率器件直接 安装在金属壳体上、改善接触面热阻

热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。1、热设计的重要性　 电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。　 SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面

电子元器件热设计的目的是防止元器件因过热或温度交变诱发热失效。电子元器件热设计包括两个方面：一方面是元器件本身的热设计，包括管芯、封装键合和管壳的热设计等；另一方面则是电子元器件的安装冷却技术，其中特别值得注意的是电子元件在印制电路板上的安装问题。这个问题涉及众多类型电子元件的各种不同形状与电气引线的布置。 可靠性研究表明，对于长期通电使用的电子设备，如元件的壳体温度超过100℃，则会导致

How to import IDF files within Icepakhttp://www.docin.com/p-61920194.html