在我们的日常生活中,我们所接触到的每一种电子设备当中几乎都会出现印刷电路板,如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。
要使电子电路获得最佳性能,元器件的布局及导线的布设至关重要,而布线作为PCB设计过程的重中之重,这将直接影响PCB板的性能好坏。虽然现在很多高级的EDA工具提供了自动布线功能,而且也相当智能化,但是自动布线并不能保证百分百的布通率。
需要注意的是,布线前,布局这步极为关键,它往往决定了后期布线的难易。哪些元器件该摆正面,哪些元件该摆背面,都要有所考量。但是这些都是一个仁者见仁,智者见智的问题。
从不同角度考虑摆放位置都可以不一样。其实自己画了原理图,明白所有元件功能,自然对元件摆放有清楚的认识。如果让一个不是画原理图的人来摆放元件,其结果往往会让你大吃一惊。
对于初入门来说,注意模拟元件,数字元件的隔离,以及机械位置的摆放,同时注意电源的拓扑就可以了。
接下来就是布线。这与布局往往是互动的。有经验的人往往在开始就能看出哪些地方能布线成功。如果有些地方难以布线,还需要改动布局。对于fpga设计来说往往还要改动原理图来使布线更加顺畅。
布线和布局问题涉及的因素很多,对于高速数字部分,因为牵扯到信号完整性问题而变得复杂,但往往这些问题又是难以定量或即使定量也难以计算的。所以,在信号频率不是很高的情况下,应以布通为第一原则。
除此之外,在实际与客户对接的过程中,我们还总结出了一些PCB设计布线注意要点。作为一家高可靠多层板制造商,华秋电子专注于 PCB 研发、制造,为客户提供高可靠、短交期的打板体验。
“为电子产业降本增效”是我们的使命,我们深知:在主生产链条中,产品的设计开发及设计工程成本虽然占比不高,但对总成本却会产生很大的影响。
鉴于产品设计阶段对最终产品质量和成本重要作用,下文就结合10个线路的实际案例,针对设计中的一些问题,分享专家的解决方法,以助力全流程降本增效。
01铜皮填充线避免与走线或阻抗线为同一D码
问题:
①线路层用填充线的方式铺铜皮,后端生产优化时,为了杜绝软件分析时误报及减少数据量,要操作把填充线转成一个整体的铜皮(surface);但是如果前端设计时填充线线宽大小跟其他正常线路线宽大小一样,就无法双击选择,就需要手动一条一条的选择线路,效率低下。
专家建议:
①不建议用填