DSP28335的XINTF

                                               XINTF

(如有错误,请指正,谢谢)

28335的XINTF是一个并行非复用异步总线,与2812不同的是zone7非复用,数据总线地址总线宽度不同,而且支持DMA操作(2812没有DMA)。XINTF可以配置成16位数据模式和32位数据模式。

1.       XINTF各个引脚以及相关模式的说明

DSP28335的XINTF

 

                                                                                   图1

DSP28335的XINTF

                                                          图2

 

DSP28335的XINTF

XREADY: 外部输入,在完成访问后,外部的设备拉高此引脚通知DSP。可以配置忽略此引脚或使用次引脚,忽略与否会导致操作时序的时间有变化。具体可看数据手册的配置说明。

XD32):32位的数据数据总线,配置为16位时,只用0~15

XA20):20位地址线。比较特殊的是XA0:16位格式时,XA0为地址线的最低位,为0表示偶数地址,为1表示奇数地址。32位格式时,XA0被设置为写使能信号。如图2所示,由于外扩的存储设备都是16位的,所以需要两个存储设备分别存储32位的低16位,和高16位。当读操作时,相应的片选信号zone(0,6,7)拉低,两个16为存储器同时片选,读信号拉低,两个16位存储器将各自的数据放到32位数据总线上,dsp读取数据,操作完毕。当写操作发生时,XA0变为XWE1,控制高16位的写。如下表所示。

DSP28335的XINTF

 

XHOLD(输入)与XHOLDA(输出):其它访问memory的设备通过XHOLD引脚与dsp通信,为低表示要方为memory,希望DSP释放总线,为高则不影响DSP。DSP通过XHOLDA告诉外部设备是否已经释放了总线,为低表示响应外部设备的要求,释放了总线。为高则表示没有释放总线。

 XINTCNF2寄存器的HOLD位为0时,外部其它设备通过拉低XHOLD引脚通知cpu放弃总线,当cpu释放总线后(总线为高阻态),cpu通过拉低XHOLDA告诉外部设备总线已经释放,外部设备可以访问外部的memory。

XINTCNF2寄存器的HOLD位为1时,无论引脚XHOLD是高还是低,都不会释放总线,而且会始终拉高引脚XHOLDA,告诉外部其它要访问memory的设备,总线没有被释放。

DSP28335的XINTF

2.       DSP流水线的写跟随读保护

DSP28335的XINTF

 

以上是没有保护的读写顺序,由汇编程序可以看出,程序的顺序是写之后读,但实际执行起来变成了读之后写。在部分区域内,DSP28*系列通过硬件对以上操作进行了保护,XINTF0就属于被保护的区域,保护之后读写时序变为如下图所示,恢复正常。

DSP28335的XINTF

对相同地址的读写操作,28系列的DSP均有保护,保证读写顺序正常。上述的保护机制针对的是:读写操作地址不同,但地址都在同一个块区,且这个块区受读写保护。

当外设寄存器被映射到一个区域内,如果修改寄存器A值的会改变寄存器B的值,如果没有写跟随读保护,那按照默认的读写顺序,先读取了B的值,再更改A的值,这样结果就错了。因为期望的是先修改A,再读出因修改了A而改变的B的值。写跟随读保护会用硬件在写操作之后,增加等待时间,直到A写完成后,再去读取B的值。XINTF的zone0就有此保护机制,因此,zone0通常不被用作对外部memory的操作,而经常被用作对外部外设寄存器的操作。

注意:更改XINTF寄存器的程序不能在XINTF中执行。

 

 

 

 

3.       XINTF时钟的以及读写时序

DSP28335的XINTF

根据上图配置XINTF时钟,由上图可以看出,读写时序中的LEAD/ACTIVE/TRAIL均以时钟XTIMCLK为基准。

XINTF的读写时序可以分为三个部分:LEAD/ACTIVE/TRAIL

LEAD片选信号拉低,访问地址放置到地址总线上,最高可设置为6个XTIMCLK时钟周期。

ACTIVE(1)读操作:读使能信号拉低,把数据总线上的数据所存到DSP。

                (2)写操作:写使能信号拉低,并将数据放置到数据总线上。

如果XINTF区域被配置为采样XREADY信号,外部设备会通过控制XREADY信号,在XINTF通过寄存器已经配置好的ACTIVE等待时间的基础上,进一步扩展XINTF的ACTIVE等待时间。如果不采样XREADY信号,实际的ACTIVE周期也比配置的多1个XTIMCLK。默认情况下,ACTIVE被配置为14个XTIMCLK。

TRAIL片选信号依然为低,但读/写使能信号已经恢复为高。默认情况下,此阶段倍配置为6个XTIMCLK。

 

如果配置了采样XREADY(高有效),则时序变化如下:

DSP28335的XINTF

DSP28335的XINTF

(实在懒得翻译)

DSP28335的XINTF

 

4.       XBANK

当访问从XINTF的zone变为XINTF的另一个zone,一个慢速设备需要额外的周期来释放总线。周期数在XBANK的寄存器中配置。

 

配置的注意事项如下:

DSP28335的XINTF

XBANK配置的时间必须小于前一个访问区域的周期数。由XBANK寄存器确定哪个区域需要配置延迟时间(只能配置0,6,7中的一个区域需要延迟时间)以及延迟多少时间,下面以配置zone7需要延迟时间为例:

DSP28335的XINTF

 

DSP28335的XINTF

5.       读写时序图

28335的数据手册最后部分有详细的图示

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1 TMS320F2833x,TMS320F2823x DSC .................................................................................. 10 1.1 特性......................................................................................................................... 10 1.2 开始使用.................................................................................................................... 11 2 简介.................................................................................................................................. 12 2.1 引脚分配.................................................................................................................... 14 2.2 信号说明.................................................................................................................... 23 3 功能概述............................................................................................................................ 33 3.1 内存映射.................................................................................................................... 34 3.2 简要说明.................................................................................................................... 41 3.2.1 C28x CPU ....................................................................................................... 41 3.2.2 内存总线(哈弗总线架构) .................................................................................... 41 3.2.3 外设总线......................................................................................................... 41 3.2.4 实时JTAG 和分析.............................................................................................. 42 3.2.5 外部接口(XINTF) ................................................................................................ 42 3.2.6 闪存............................................................................................................... 42 3.2.7 M0,M1 SARAM ............................................................................................... 42 3.2.8 L0, L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7SARAM ........................................................................ 43 3.2.9 引导ROM ........................................................................................................ 43 3.2.9.1 引导加载器使用的外设引脚....................................................................... 44 3.2.10 安全性............................................................................................................ 44 3.2.11 外设中断扩展(PIE) 块......................................................................................... 46 3.2.12 外部中断(XINT1-XINT7,XNMI) ............................................................................. 46 3.2.13 振荡器和锁相环(PLL) .......................................................................................... 46 3.2.14 安全装置......................................................................................................... 46 3.2.15 外设时钟......................................................................................................... 46 3.2.16 低功率模式....................................................................................................... 46 3.2.17 外设帧0,1,2,3 (PFn) ...................................................................................... 47 3.2.18 通用输入/输出(GPIO) 复用器................................................................................. 47 3.2.19 32 位CPU 定时器(0,1,2) .................................................................................. 47 3.2.20 控制外设......................................................................................................... 48 3.2.21 串行端口外设.................................................................................................... 48 3.3 寄存器映射................................................................................................................. 49 3.4 器件仿真寄存器............................................................................................................ 51 3.5 中断.......................................................................................................................... 52 3.5.1 外部中断......................................................................................................... 56 3.6 系统控制.................................................................................................................... 57 3.6.1 OSC 和PLL 块.................................................................................................. 58 3.6.1.1 外部基准振荡器时钟选项.......................................................................... 59 3.6.1.2 基于PLL 的时钟模块.............................................................................. 60 3.6.1.3 输入时钟损失....................................................................................... 61
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