Galaxy S6有望率先装备 ePoP内存封装工艺面积减少40%

本周早些时候三星官方正式宣布开始量产应用于智能手机上的高密度ePoP内存模组，这是业内首次使用“在封装基础上再进行嵌入封装”的内存模组，这种新封装工艺的优点在于面积减少40%，满足了市场对高速度，低能耗和高集成度的要求，而即将到来的三星Galaxy S6及其衍生版本则可能成为首批装备新内存模组的设备，意味着有更大的空间来容纳电池组件，且可以将手机厚度进行再次压缩。

目前三星并未明确表示新工艺的内存模组和新处理器的具体部署，不过暗示极有可能应用于高端设备。在三星官方博客中写道：“全新的ePoP提供了理想的‘一个封装’的储存解决方案，满足市场对高速、低功耗和高集成度的要求。由ePoP封装的3GB LPDDR3移动DRAM的I/O数据传输速度能够达到1866Mb/s，支持64位I/O带宽。”