高性能与低功耗兼得，佰维ePOP芯片为智能穿戴设备创新赋能

如大家所知，苹果M1芯片的“每瓦时性能”优势显著，仅需使用四分之一的功耗，就能匹敌竞品PC处理器的峰值性能。除了采用了先进制程外，还得益于M1将内存架构直接整合在SoC芯片内，缩短了计算和存储的距离。其实，这种通过缩近AP和存储芯片的设计理念在高端智能穿戴领域早已被广泛应用。如集成了eMMC和LPDDR的佰维E100系列ePOP芯片就是直接贴装在CPU之上，在减小占用面积的同时，减少了电流信号间的传输距离，从而做到了高性能和低功耗两者兼得。

  佰维E100系列ePOP芯片集成eMMC 5.1和LPDDR3，尺寸仅为10mmx10mm，其最大顺序读写速度分别为310MB/s、240MB/s，LPDDR频率最高为933MHz，拥有8GB+1GB、32GB+1GB、16GB+2GB、32GB+2GB等多种容量规格。

  佰维E100系列ePOP芯片优势：

  ●集成高性能eMMC和LPDDR芯片，小体积内实现更高性能、更大容量;

  ●采用垂直贴装，