这篇文章目的在于把CSDN上见到的好的文章进行汇总,方便随时查看。
推荐博主主页:
1.有IO相关信息,dummy等等
2.后端
一。基本概念
时钟:
IR Drop:
展平式设计与层次化设计
OCV:(on chip variation)
介绍一下芯片OCV_芯片在wafer不同位置有什么差异-CSDN博客
三种Timing Mode:
介绍三种芯片timing model_ilm后端-CSDN博客
LEF和GDS:
LEF和GDS匹配问题_mask code gds-CSDN博客
RC Corner:
芯片后端signoff的RC corner指什么?_数字电路rc的delay和什么有关-CSDN博客
ERC:
物理单元介绍:
DRC:
VIA Pillar:
介绍一下芯片的VIA pillar_芯片版图pillar是什么意思-CSDN博客
std cell:
聊一聊芯片后端的标准单元-standard cell_芯片综合cell替换-CSDN博客
UPF:
DEF:
DC:
Design Complier基本知识问答_想问一下synopsys dftcl lab里那个sold软件是啥?-CSDN博客Design Compiler 综合_dc带的独立于厂家工艺的库-CSDN博客
二。Flow
Floorplan
芯片Block的划分问题_芯片block是什么-CSDN博客