下代iPhone又有新传闻，据外媒报道，苹果正利用新的显示技术使下代iPhone的厚度低至8mm以下。此外，苹果可能仍采用实体Home键，只是造型有变化。
据BGR报道，苹果正在进行一项打造最薄iPhone的工作，可能会在发布那天一举突破8mm。上周有报道表示，苹果正在使用一项新的显示技术，该技术将面板的触控传感器放在彩色滤光片内部而非上方，使面板在不牺牲感应效果的情况下变得更薄。而根据AppleInside的消息显示，KGI证券分析师Ming-Chi Kuo也认为该报道是准确的，而且他相信采用更薄的电池，并且将外壳由玻璃换成金属的情况下，下代iPhone的厚度能降到仅7.9mm。已上市的iPhone 4S/4的厚度为9.3mm。
另据AppleBitch报道，一家中国网站TVC-Mall.com正在销售所谓的“iPhone 5的Home键”，看上去与iPhone 4S/4上的略有不同。这家网站介绍，白色和黑色的按钮正在“iPhone 5零部件”分类下销售。MacRumors表示，新的Home键似乎会是“圆角方形，很像iOS的应用图标那样，但又保留了目前的下凹圆形”。如果真是这样，那就表明苹果没有将触摸Home键加入下代移动设备的打算。而不少人诟病现在的这种实体Home键时常失灵甚至直接坏掉，但愿苹果至少将下代iPhone的Home键做得更强韧一些吧。
TVC-Mall.com正在销售的所谓“iPhone 5的Home键”正面
TVC-Mall.com正在销售所谓的“iPhone 5的Home键”背面
Cicares Design的下代iPhone假想图
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