PCB设计基础

EDA软件基础

AD篇

安装及激活

下载安装包，英文安装后面再切换到中文环境，PJ将Crack文件夹dll文件复制到安装目录，然后打开AD，添加license，选择Crack文件夹里的一个license文件

中英文切换

勾选为中文环境，去掉勾则为英文环境

系统常用参数的推荐设置

显示开始画面，其他两个可勾可不勾

交互式选择一般勾选原件，PIN脚需要时可以勾上

ALT+鼠标左键双击在这里设置

原理图系统参数的设置

显示cross-overs，连线交叉没有连接点时会显示一个弯
放置自动增加1就行
默认空白纸张模板及尺寸可以选择模板，图纸尺寸可以设置默认添加原理图大小，
勾选单一\表示负信号
勾选单击取消选中状态
颜色设置可以设置选中的颜色
始终拖拽，勾选后连线会拖着走，想不带线走按住ctrl拖
compiler 错误报告警告颜色
格点设置默认就行
进原理图设置快捷键TP
光标设置大的90度

PCB系统参数的设置

在线drc打开，按L里面system colors还有个drc显示设置
智能元件捕捉，勾选后，元件点哪里就跟着哪里走，不勾选会自动跳到元件原点移动
单击清除选项
智能trackends，走线会清除原来无用的有线
旋转步进，90度或者45度，光标设置大的90的
禁用打开旧版本报告，禁用打开新版本报告，勾选就不会出现打开版本不一样的文件弹出报告

可用的的单层模式，勾选隐藏其他层，其他层单色

显示抬头信息，勾去掉，也可以按shift+h

抬头信息就是左上角的这个

颜色显示方式，选择实心

drc显示，选择实心

布线冲突方案勾选前4种，shift+r切换布线冲突方案，自动移除回路，去掉允许过孔推挤，拖拽里，取消选择过孔导线选择move，选择过孔导线选择drag，这样想直接移动过孔或者导线时不选中，直接移，如果想拖拽，就先鼠标点选选中，再拖，元器件推挤选择ignore，如果想通过推挤保持器件等间距，可以设置推挤，把规则设置好，在placement规则componentaclearance里设置

系统参数的保存与调用

设置好后，点左下角保存，存储到文件，恢复则点加载，选择保存的配置文件，导入是用来导入老版本配置的

工程文档及工程的创建

…

添加或移除已存在文件到工程

…

元件符号，单部件元件符号，子元件符号

分几个部分的元件，先画第一部分，然后在工具里点新部件（W）

已存在原理图自动生成元件库

快捷键D M

元件库的拷贝

一般复制不需要重置位号，如果需要位号+1，按住shift鼠标拖动，如果要位号不变，CTRL+C，CTRL+V

元件的检查与报告

在报告-器件规则检查，元件名称，管脚，管脚名，描述，管脚号，去掉序列中丢失管脚，检查是检查所有的元件，会生成报告

原理图页的大小设置

双击原理图旁边的空白出，或者打开属性页面，里面可以设置，一般设置A4，A3

原理图格点的设置

设置里面设置默认
按G来回切换
设置想要的值快捷键V G S

原理模板的应用

原理图页画好模版后另存为SchDot文件，复制到系统模版的路径，使用时调用就行

放置元件

放置多部分的元件，在下面选择哪个部分后放置

元件属性的编辑

AD21可以去掉双击运行交互式属性的勾，恢复老版本的弹出式属性模式

元件的选择、移动、旋转及镜像

空格键旋转，X键X轴镜像，Y键Y轴镜像

元件的复制、剪切及粘贴

位号不变复制选中按CTRL+C，位号+1或其他复制，选中按住shift拖，粘贴CTRL+V

元件的排列与对齐

快捷键
A T 顶部对齐
A B 底部对齐
A L 左对齐
A R 右对齐
A C水平中心对齐
A V 垂直中心对齐
A D 水平分布
A I 垂直分布

绘制导线及导线的属性设置

快捷键CTRL+W

放置网络标号链接

快捷键P N

页连接符的说明及使用

总线的放置

放置差分标示

快捷键P V F

放置 NO ERC检测点

快捷键 P V N

非电气对象的放置

辅助线快捷键PDL放置线条然后属性改变颜色格式，文字快捷键PT，注释快捷键PO，注释可以缩小

元件的重新编号排序

一般使用Z字形编号，有重复位号时选择重置重复的位号再静态注释原理图位号，有添加新器件为?时，也选择静态注释原理图位号，大量位号需要重新编排，可以勾选那个sheet或者全选重置，再更新，执行变更

原理图元件的跳转与查找

JC跳转元件位置，查找文本CTRL+F

层次原理图的设计

原理图的编译与检查

工程选项，错误报告里floating net label，floating power object，duplicate part designators，nets with only one pin设置为致命错误

BOM表的导出

报告里面选择BOM表，保留Comment，Designator，Footprint，quantity导出Excel就行

原理图的PDF打印输出

智能PDF，选择项目，选择文件，BOM勾去掉，打印设置默认就行，彩色，质量可以设置高一点，结构设置一般不设置，也可以看需求设置

原理图常用设计快捷命令汇总

鼠标命令

命令	功能	命令	功能
点击左键	选择命令	点击右键	取消或属性选择
长按左键	可以拖动物体	长按右键	拖动原理图页
双击左键	打开物体属性设置	按住鼠标中键+拖动	放大或缩小

View视图命令

命令	快捷键	功能说明
Fit Document	VD	当设计图页不在我们目视范围内时，可以快速归位
Fit All Objects	VF	对整个图纸文档进行图纸归位
Zoom In	Page Up	以鼠标指针为中心进行放大
Zoom Out	Page Down	以鼠标指针为中心进行缩小
Selected Objects	VE	可以快速对选择的物体进行放大显示

PCB封装的组成元素

焊盘、管脚序号、阻焊、丝印、1脚标识

2D标准封装创建

手动画或者利用向导创建

异形焊盘封装创建

先放焊盘，然后用多边形、圆弧或其他画出异形，复制粘贴到阻焊层和钢网层

PCB文件自动生成PCB库

快捷键DP

PCB封装的拷贝

可以直接从PCB里复制，到库里面直接粘贴，也可以从其他库里面复制粘贴

PCB封装绘制

PCB封装的检查与报告

报告-规则检查，重复的焊盘、基元（丝印），封装，丢失的焊盘名称，元器件的参考偏移（原点是否偏移），检查所有元器件

3D PCB封装的创建

集成库的创建及安装

将原理图库和PCB封装库集成在一起，原理图库和PCB封装需要关联，然后编译，没有错误就会在工程目录的Project Outputs for xxx文件下生成集成库文件

PCB界面窗口及操作命令介绍

熟系常用的菜单

常用PCB快捷键的介绍及自定义

可以在菜单栏鼠标右键

选择自定义，然后在里面选择，自定义快捷键
或者按住CTRL，鼠标点击，就可以进入快捷键设置

单个网络高亮	Alt+点击GND	全部与GND相连的线高亮	其他网络同理
离图连接	P+C	离图连接	两个原理图中放置一样的网络标号
全局操作命令	Shift+双击	调出全局窗口
	F11	选中器件，按下F11
对齐	A+L	向左对齐	Align Left
	A+R	向右对齐	Align Right
	A+D	横向等间距	Distribute Horizontally
	A+T	向上对齐	Align Top
	A+B	向下对齐	Align Bottom
	A+S	纵向等间距	Distribute Vertically
元件调整	M	元件调整	(包括位置，走线等)
	N	显示与隐藏	(可隐藏与显示网络，标号等)
	选中，A+P	调整位号位置（中间，两边等）	位号调整
特殊粘贴	E+A	特殊粘贴
选择	S+I	框选	Inside Area
	S+O	反选	Outside Area
	S+L	线选	Touching Line
	S+N	选择网络	NET
	S+C	点击网络	选中直接相连的网络
	S+T	切换多选	Toggle Selection
设置	D+C	进入Class设置
	D+R	PCB 规则设置
	T+P	进行系统设置
查询与搜索	J+C	查询与搜索器件
	J+N	查询与搜索网络
显示	shift+E	可捕获至中点
	shift+H	坐标信息的隐藏与显示
	shift+D	切换悬浮的坐标显示风格
	shift+S	切换层显示模式（单多层显示切换）	+或-
	shift+M	板的洞察力镜头
	Ctrl+L	视图配置	查看层的信息
	Ctrl+D	Object的隐藏与显示
	Ctrl+G	PCB格点设置	栅格设置
	*	Ctrl+shift+鼠标滚动	层切换
	V+B	板子翻转	顶底视图切换
	O+G	背景和格点设置(PCB与原理图通用)
标注所有器件	T+N	位号重新编排窗口
层叠管理	D+K	层叠管理器
多根走线	T+T+M	先选中，再走线	此方法不可更改走线间距和线宽属性
	U+M	AD17 多跟相同间距走线，先选中，再U+M走线
	P+M	先选中，再走线，走线时按下TAB可以更改间距	即可走线（可以更改间距走线）（走线时按shift+w可设置线宽）
快速走线	Ctrl+点击焊盘	走线状态下(在两个焊盘)	同一个网络快速走线
复位DRC检查	T+M	复位DRC检查	T+D设置DRC后，按下T+M，即可刷新DRC检查，
快速定义板框	D+S+D	快速定义板框	先选择一个封闭的区域
器件任意位置移动	M+S	选择器件任意位置，就可以移动
割铜	P+Y	分离铜皮（按Tab可以设置线宽）	画一根线，就可以把铜分割成两部分
捕获	Ctrl+D	设置栅格
	Shift+E	切换捕获栅格模式
	O+B	调出Board Option，设置抓取内容
栅格	shift+E	切换捕获栅格模式
	G	设置栅格属性
走线	Shift+W	走线时，设置走线的线宽
	Shift+V	走线时，设置焊盘大小
	shift+R	切换走线模式	（避开障碍物，推开走线，，，）
	shift+G	显示走线长度	在走线时才有效
	E+K	截断走线	（按TAB时可以设置截断线的宽度）
	*或 - 或+	走线时切换到其他层(自动加过孔)
	[	走线时可单独显示要连接的地方高亮
	E+D	连续删线	删线
PCB位号重新命名	T+N	PCB中对位号重新命名
泪滴	T+E	泪滴增加与移除
跟踪修线	Ctrl+Alt+G	选中要修的线，按下TAB，然后	Route » Gloss Selected
可视化间距显示	Ctrl+W	(AD16版本以上才有此功能)
BGA过孔调整		鼠标指针放在那个线上，然后按住鼠标左键不松，就实现了线条的拖动，在拖动状态下 按空格可以旋转，然后放置到焊盘中心位置即可
板选项	O+B	板选项设置

常用快捷键

键盘名	ESC		F1	F2	F3	F4	F5	F6	F7
执行操作	退出		帮助	电气走线	放置过孔	敷铜	颜色开关	矩形框放置器件	交互映射
Alt+			测量边缘间距	差分线	放置fill(填充)	重新敷铜
键盘名	’	1	2	3	4	5	6	7
执行操作	删除	选择物理连接	线选	框选	单线等长(蛇形线)	保持原间距走线	坐标移动	割铜
Alt+	删除物理连接	显示长度	测量中心距	移动选择	差分等长	等间距走线

封装完整性检查

封装管理查看和管理封装，最终要所有元件都有对应封装且封装都是对应的

网表及网表的生成

设计-工程网络表选择生成什么EDA的网表，AD选择Protel。在网表文件那里鼠标右键，选择显示差异，高级模式，左边选网表，右边选PCB文件，点确定，就会弹出差异表，在元件上鼠标右键，选择update all in >>PCB document…,然后点创建更新列表，没问题后执行变更。

板框定义

板框大小根据实际情况，自定义板框或导入板框，板框画在机械1层，画好后按DSD，就生成对应形状板子。结构给DXF文件，在AD中导入，作为元素导入方便编辑，mm制，问清楚比例，如果比例不是1:1，选择其他并设置1 AutoCAD uint = 多少，选择导入到机械2层。

固定孔的放置

可以用非金属焊盘代替钻孔，也可以直接在板框层绘制，然后按TVB创建切割槽

层叠的定义及添加

正片层和负片层的概念。尽量不要使用负片层，详情。按DK快速进入层叠管理器，添加signal层是正片层，plane是负片层。如果内层要走线，就不要设置负片层

常见PCB布局约束原则

按照电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开。
放置顺序：先放置与结构有关的固定位置的元器件，根据结构要素设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动的属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
禁布区：根据结构图和生产加工时所需的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布线区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
先大后小、先难后易原则
重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
keepout可以防止区域，然后选择禁布的东西。
布局布线应满足：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与 小电流，低压信号的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。有些器件的布线长度是有要求的，不要靠太远；同类型插装元件在X或Y方向上应朝向一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验；对称式，相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、器件周围要有足够的空间，比如BGA周边5mm、1-3mm；MARK点，在芯片对角线放置，对于Pitch小于0.5mm的BGA和IC要放置MARK点

PCB模块化布局思路

固定器件的放置

按MS，抓取点，然后和结构图对齐抓取点。归中对齐法，通过抓取和过孔定位法。

原理图与PCB的交互设置

原理图和PCB页都要勾选上交叉选择模式。设置里面，交叉选择模式里勾上交互选择，变暗，交叉选择对象一般勾选元件和Pin脚

模块化布局

。。。。。。

全局查找相似的操作

鼠标右键对象，查找相似对象，设置筛选条件后确认，PCB页面会把相似对象都选上，原理图页面只是会高亮，要选择还要按全选

选择及“Select”命令

鼠标向下框选要把整个区域器件包裹，往上框选只需要碰到器件就会被选中。飞线选择，按住ALT框选或shift加点选。线选。

Move”移动命令

一般会使用MS和MX移动选择对象和把器件按XY坐标移动。MI可以直接将器件从一层换到另外一层，一般器件换层拖动器件时按L就可以换层。

器件的对齐与等间距

器件对齐见常用快捷命令。导线等间距后在一起拉线

Class与Class的创建

设计-类，里面有各种类，网络，器件，差分等类，常用的网络类。在PCB页面，可以选择类，normal，mask。在类那里鼠标右键可选择改变类的颜色

鼠线的打开及关闭

作用：比如Power类可以先把鼠线关了进行模块化，或者布局布线时影响视线将鼠线关闭。按L在层设置里面有connection lines可以打开和关闭，一般不在这里设置，一般按N进行隐藏和显示或者在PCB页面在类那里选择打开和关闭。按N可以隐藏网络和单个器件的鼠线

PCB Nets的管理与添加

对于没有原理图，直接画的PCB，所有线都没有网络。添加网络可以单独一个个连接添加网络，不推荐，CTRL+H快捷键选择连接的铜皮。一般在设计-网络表-从连接的铜皮生成网络表。在生成的网络表，显示差异，高级模式，网络表和PCB，进行变更，所有的连接就有网络了，但是网络名称都是流水号，选中某个网络，然后在设计-网络表-设置物理网络，单击各个网络就会在图上调到对应网络，在新网络名那里设置新网络名，改完后点执行。

Net及Net Class的颜色管理

层的属性及层的添加

Objects的隐藏与显示

特殊复制粘贴的使用

多根走线

Active Route的自动布线

泪滴添加与移除

局部敷铜及网络的添加

异形敷铜的创建

Cutout的放置

修割敷铜

常用规则-间距规则

布线线宽规则

规则的使能及优先级的设置

过孔规则设置

阻焊的设计

全连接及十字花焊盘链接

差分规则的设置

区域规则（Room规则）的设置

规则的导出与导入

PCB扇孔（IC及BGA扇孔）

单端蛇形走线

差分蛇形线

点到点等长

菊花链等长（From to的使用）

T型拓扑的等长(X-signals的使用)

PCB的DRC电气性能检查

PCB尺寸标注

PCB的测量距离

CTRL+M测量点到点距离，RP测量边缘距离，覆铜，CTRL+M无法抓取到格点就可以测量边缘距离。

位号丝印的调整

快捷键AP元件文本设置，要先选中器件，调位号丝印时把丝印层和阻焊层打开，其他层关闭，这样覆铜都不用单独去关闭显示了。

左边是TOP层的设置，右边是BOTTOM层的设置
器件太密的地方位号丝印按照摆放形状摆到一旁未被器件遮挡处，可以将器件部分和丝印部分框起来，然后中间分一条线，放一样的标识符，如A
常用器件位号丝印大小 线宽/高度 4/25，5/30, 6/45,10/60，6倍，

PDF装配图的输出

装配图是SMT进行位号识别和判断比对的图。选择智能PDF，下一步选择当前文档，下一步，BOM表导出的勾去掉下一步

在这里鼠标右键选择创建装配图
只保留顶层和底层删除其他层，顶层和底层
双击层名称左边的白色部分进入设置
只保留丝印层和机械1层，然后添加阻焊层

底层也是一样
为了方便识别，底层的镜像选项勾上
下一步，下一步，选择单色，下一步，保存批量输出勾去掉，后面一直下一步完成
如果需要器件位号放到器件中心的图，阻焊层就不输出。

多层线路PDF输出

生产文件的输出步骤

FPGA管脚的调换

相同模块布局布线的方法

孤铜移除的方法

如何挖槽

PCB文件中的LOGO添加

3D模型及3D PDF的导出

极坐标的应用

埋盲孔的设置和放置

走线的修正及3W规则的设置

缝合孔的放置

不仅地网络可以，也可以其他网络用。在工具里面，选择给网络添加缝合孔，可以选择区域，也可以整个网络加。中心距离一般设置150mil，设置过孔大小，强制顶层底层盖油。要删除，选择移除缝合孔。

Gerber文件转换PCB

新建一个工程，新建一个CAM文档，保存，文件-导入-快速装载导入，选择gerber所在文件夹，选择文件导入，pannel打开camtastic，可以选择看哪些层和内容，在层表格里面检查层对不对应，全部打开，在工具-网络表选择提取，之后在文件-导出输出PCB，生成的PCB都是线条组成的，网络都是流水号，然后整理

Allgro篇

电子模块及项目

DCDC电源模块

DCDC电源模块的组成及要点

DCDC电源模块可以直接贴在印刷电路板上的电源供应器，有降压和升压两种，其特点是可为专用集成电路（ASIC），数字信号处理器（DSP）、微处理器、存储器、FPGA及其他数字或模拟负载提供供电。
开关电源的主要电路是由

DCDC设计一：芯片手册下载阅读

DCDC设计二：原理图分析

DCDC设计三：布局

DCDC设计四：布线

DCDC设计五：总结对比

LDO线性稳压电源模块

LDO线性稳压电源框图

线性稳压电源布局要点分析

线性稳压电源布线要点分析

PMU模块

USB、Type-C模块

HDMI模块

SD、TF、SIM模块

百兆网口模块

千兆网口模块

VGA接口模块

RF接口模块

1片SDRAM

2片SDRAM

2片DDR3

2层STM32最小系统板

4层DM642达芬奇开发板

6层全志H3电视机机顶盒

标准封装设计

工程工艺

以嘉立创为例

项目	加工能力	工艺详解	图文说明
层数	1~32层	层数，指PCB中的电气层数（敷铜层数）	目前只做通孔板（不做盲埋孔板）
层压结构	4层、6层、8层、10层、 12层、14层、16层、18层、 20层（最高32层）	查看层压结构 铺铜注意事项	嘉立创多层板支持阻抗设计（ 阻抗计算神器 阻抗公差：+/-10%（收费） 点此查看" 嘉立创 阻抗条现场测试图 "
板材类型	FR4（A级）	板料有"中国台湾南亚"、“建滔KB”、“生益”、"宏瑞兴"等A级板料
	高频板	目前制作为" 双面高频板（1OZ铜厚）"： Rogers（罗杰斯），PTEE（铁氟龙）
	铝基板	目前制作为"单面铝基板"
	铜基板	目前制作" 单面热电分离铜基板"(凸台长宽≧1mm)
	FPC软板	目前制作" 单双面软板 "
整体制程	最大尺寸	常规：660×475mm	其他特殊规格/更大尺寸可以询问客服专员确认
	最小尺寸	常规：5×5mm（半孔板长宽需要大于10mm）	小尺寸板建议拼板以便加工。 查看拼板指引
	板厚范围	0.4-3.0mm	FR4生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/2.0mm(12层以上可以做2.5/3.0mm，以系统可选项为准）
	外层铜厚	成品铜厚： 双面板（1OZ，2OZ，3OZ，4OZ） 多层板（1OZ，2OZ）	以四层板为例
	内层铜厚	成品铜厚：0.5OZ，1OZ，2OZ
	线路制作	图形电镀（传统镀锡正片工艺）	灾难性的负片工艺再出江湖，用此工艺为品质灾难。详情点此查看
	阻焊类型	感光油墨 绿色 紫色 红色 黄色 蓝色 白色	黑色
	表面镀层	有铅喷锡，无铅喷锡，沉金	FR4板料均可制作此三种工艺（6层以上多层板及高频板为沉金）铝基板仅做喷锡，铜基板仅做OSP
钻孔	钻孔孔径	单、双面板：0.3~6.3mm 多层板：0.15~6.3mm	≧5MM的孔壁无铜孔采用锣边方式加工 多层板最小钻孔0.15mm（非常规！费用高请慎用）
	孔径公差	插件孔直径：+0.13/-0.08mm 压接孔直径：+/-0.05mm（仅限多层板，下单特别备注）	例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52-0.73mm是合格允许的
	最小过孔/焊盘	单双面板：0.3mm(内径)/0.5mm(外径) 多层板：0.15mm(内径)/0.25mm(外径) ①外径必须比内径大0.1mm,推荐大0.15mm以上 ②最小孔推荐0.2mm以上
	最小有铜槽孔	0.5mm
	最小无铜槽孔	1.0mm
	半孔工艺	半孔指板边半个孔且孔壁有铜，多用于焊接子母板： ① 半孔孔径：≧0.6mm ② 半孔焊盘边到板边：≧1MM ③ 单板最小尺寸：10*10mm
线路	最小线宽/线隙（1OZ）	单双面板：0.10/0.10mm(4mil/4mil) 多层板：0.09/0.09mm(3.5mil/3.5mil)，BGA处局部线宽可做3mil
	最小线宽/线隙（2OZ）	双面板：0.16/0.16mm(6.5mil/6.5mil) 多层板：0.16/0.20mm(6.5mil/8mil)
	最小线宽/线隙（2.5OZ）	双面板：0.2/0.2mm(8mil/8mil)
	最小线宽/线隙（3.5OZ）	双面板：0.25/0.25mm(10mil/10mil)
	最小线宽/线隙(4.5OZ)	双面板：0.3/0.3mm(12mil/12mil)
	线宽公差	±20%	例如线宽0.1mm，实板线宽为0.08-0.12mm是合格允许的
	焊盘边到线边间距	≧0.1mm(尽量大于此参数),BGA焊盘到线最小0.09mm
	有铜插件孔焊环（1OZ）	双面板：≧0.25mm(建议值)，极限值为0.18mm 多层板：≧0.20mm(建议值)，极限值为0.15mm
	无铜插件孔焊环	≧0.45mm(建议值)，因为采用干膜封孔，无铜孔周围会掏空0.2MM的焊盘或铜面，请尽量加大焊盘以便焊接，焊盘过小可能就是一个线圈或无焊盘
	BGA	① BGA焊盘直径：≧0.25mm ② BGA焊盘边到线边：>=0.1mm( 多层板最小0.09mm) ③ BGA焊盘中间钻孔的盘中孔工艺可以采用树脂/铜浆塞孔+盖帽电镀
阻焊	阻焊开窗	双面板：开窗比焊盘单边≧0.038mm，开窗距线边间距≧0.05mm 多层板：焊盘与开窗按1：1设计
	过孔塞油墨	用阻焊油墨/树脂/铜浆塞进过孔达到不透光效果( 查看详情说明 ): ① 双面焊盘盖油的过孔才能塞油墨 ② 孔边到开窗焊盘边≤0.35mm的过孔，不便塞油墨 ③ 所有塞油墨的过孔直径≦0.5mm
	过孔塞树脂+电镀盖帽 过孔塞铜浆+电镀盖帽 （嘉立创盘中孔工艺）	用树脂/铜浆塞进过孔且在孔表面电镀盖帽达到不透光且平整的效果( 查看详情说明 ): ① 树脂/铜浆塞孔电镀盖帽填平处理 （有高导热性需求的选铜浆塞孔） ② 6层及以上多层板过孔默认过孔塞树脂+电镀盖帽 ③ 所有塞树脂/铜浆的过孔直径0.15-0.5mm
	阻焊厚度	≧10um
	最小阻焊桥宽度	双面板：0.10mm（黑油和白油0.13mm）。 查看详情说明 多层板:0.1mm（黑油和白油0.13mm），绿油焊盘间距4mil以上可保留防焊桥
字符	字符高度	≧1mm（特殊字体，中文，掏空字符视情况需更高）
	字符粗细	≧0.15mm（低于此值可能印不出来）
	字符到露铜焊盘间隙	≧0.15mm（低于此值会掏空字符避免上焊盘）
成品	锣边成型	① 锣边处走线和焊盘距板边距离≧0.3mm ② 走线和焊盘距锣槽距离≧0.3mm ③ 锣边外形公差：±0.2mm（普锣），±0.1mm（精锣）
	V割拼板	① V割处走线和焊盘距板边距离≧0.4mm ② V割外形公差：±0.4mm（V割板厚≧0.6MM） ③ 默认采用0间隙拼板（只需要V割两条边的，另两边可以采用1.6mm或2mm的拼板间隙，以便锣开）
	邮票孔拼板	① 非邮票孔处走线和焊盘距板边距离≧0.3mm ② 非邮票孔处锣边公差：±0.2mm（普锣），±0.1mm（精锣） ③ 默认采用1.6mm或2mm的拼板间隙 ④ 邮票孔处分板后有齿轮状 ⑤ 工艺边宽度最小3MM（我司SMT需要5MM宽，光点1MM，定位孔2MM，光点到板边3.85mm）
	板厚公差	板厚≧1.0mm，板厚公差+/-10% 板厚<1.0mm，板厚公差+/-0.1mm	比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）；板厚T=0.8mm，实物板厚为 0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）
设计	AD	① 需要加工的槽孔与外形一定放在同一层，且资料中保持唯一的外形层 ② 需要加工的槽孔不能勾选Keepout（中文版本显示"使在外"，注：AD17以上版本无此选项）	看详情说明
	嘉立创EDA	绘制槽孔尽量用挖槽区域画
	PADS	① PCB生产厂家是采用还原铺铜（Hatch），PADS软件设计的客户请务必注意 ② 如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画
	更多设计规范请查看：	下单前技术员必看	技术文列表

电子设计流程