lengye7的博客

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很久很久以前1978年12月5日，物理学家赫尔曼·豪泽（Hermann Hauser）和工程师 Chris Curry，在英国剑桥创办了CPU公司（Cambridge Processing Unit），主要业务是为当地市场供应电子设备。1979年，CPU公司改名为Acorn计算机公司。据说，还有一名创始人叫 Andy Hopper。Andy Hopper是Acorn的研究主管，但为了顾及自己在剑桥大学的本职工作，他刻意保持低调，而将代表公开露面的机会留给了另外两位创始人。

从七种封装类型，看芯片封装发展史用一句话介绍封装，那肯定是：封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。试想一下，如果芯片没有封装，我们该怎么用？芯片会变得无比脆弱，可能连最基础的电路功能都实现不了。所以芯片封装无疑是十分重要的。今天必考课堂就给大家介绍我们最常用的封装类型，同时也代表着封装的发展进程.随之集成电路的发展，封装的类型有几十种之多，并不是每一种我们都会用到，从结构方面可以看出封装的发展：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA →CSP。

从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。表面贴装型封装之一。从市场的角度而言，QFN封装越来越多地受到用户的关注，考虑到成本、体积各方面的因素，QFN封装将会是未来几年的一个增长点，发展前景极为乐观。

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背景不论是MBR分区还是GPT分区，第一个分区的前面总有一段空闲的空间（除了MBR之外的空间），这段空间不属于任何分区。这一段空间的意义早期的操作系统对应的分区工具在分区的时候，其第一个分区总是63号扇区开始的，意味着在第一个分区之前总是有63个扇区，除了MBR扇区，其他的扇区都是空闲扇区。This odd number is an artifact of cylinder-head-sector (CHS) addressing used in INT 13h, the legacy B

在磁盘中曾经提到，磁盘出厂都会进行一次低层格式化，从而确定磁盘的磁道分区划分，在磁盘的低层格式化之后，磁盘的扇区建立起来，扇区就是磁盘进行数据存储管理的一个基本单位。而分区则是对扇区进行组织管理的一种方式，它将扇区分成不同的组，每个组包含一定的扇区，每个称为一个分区。目前比较令人熟知的分区方式有两种：MBR分区和GPT分区。MBR（Master Boot Record）分区MBR分区是随着IBM PC DOS时代而来的，与他同时诞生的还有传统BIOS，它所诞生的那个时代硬盘容量都很小，所以MBR

四、现代磁盘的基本组成与工作原理现代磁盘的基本组成如上图所示：串行接口：串行接口往往直接连着磁盘的主控电路板，用来与磁盘的外部设备交互，外部设备通过这个接口从磁盘读出数据，往磁盘中写入数据。空气过滤片：这种一般是属于空气盘才有的，用来过滤空气中的灰尘，灰尘一旦进入磁盘内部，可能会破坏盘片，从而使磁盘完全损坏。主轴：磁盘盘片的的马达通过主轴连接磁盘盘片，从而使磁盘盘片高速旋转。磁盘盘片（图中标示为磁盘）：这是真正记录信息的地方，其表面有磁性介质。磁头：依靠它往磁盘盘片中写入和读出数

一、背景以前也整理过磁盘相关的资料，但是并没有逻辑性，并没有将磁盘讲清楚，以至于我今天还是对磁盘的理解不够深刻，从而导致我经常混淆操作系统与磁盘之间的概念，引起一些差错，因此，我决定从头开始好好整理一下磁盘的相关概念。以下磁盘=硬盘。二、一点硬盘历史世界上第一块硬盘（Hard Disk Drives,HDD）是由IBM在1956年发明的，其型号为IBM 350 disk storage，其搭载在IBM 305 RAMAC计算机之中。这个硬盘被认为是现代硬盘的雏形，其重量高达600公斤，体积达

首先CPU的发热功率：TDP：这是默频情况下的发热功率，实际并不是如此。像3900x全核满载后，必然超过200W。如果还需要超频，则发热功率会进一步上升，超到4.5G全核心，发热功率肯定达到270W以上了。散热首选方案：风冷目前最好的风冷散热器是猫头鹰D15，散热功率为150W，风冷散热功率收到环境温度的影响，如果环境温度比较低，散热功率可能达到标称，如果环境温度比较高，散热功率可能低于标称，这是需要注意的。一体水冷：一体水冷一般只选择360以上的冷排水冷，如果是36..

一、一点键盘历史键盘最早是作为打字机的一个输入部件出现的，早期的打字机都是机械式的，键盘相当于一种机械触发的开关，用来触发打字机内部的机械结构。后来随着一些电子设备的出现，如电子计算机等等，键盘开始独立成为一个外设。同时，用来触发机械结构的键盘逐渐成为触发电信号的键盘，键盘也逐渐变得电子化和模块化，其中一种模块我们称为轴体，其决定了键盘的触发方式，同时决定了整个键盘手感。在发展阶段上，早期出现机械键盘，后来出现薄膜键盘，这两种都是机械式触发。再后来出现静电容键盘，然后出现光轴键盘，再接着出现磁力键盘

电脑硬件的20年前的讨论论坛 这种地方才是真正讨论硬件的地方，DIY搞事的地方，毕竟DIY也是20年前兴起的，一直在玩的一群老头，也基本都混迹在这里。当然，现在新一代的DIY群体也崛起了，他们主要聚集在QQ群，直播平台，例如B站，斗鱼等。还有图拉丁吧显卡吧外设吧CPU吧等基本上来说，电脑硬件可玩的就这些 吧。对于那些为了玩水冷，直接买一台CNC机床的终极玩家，我觉得，这才是真大佬。...