四层PCB定制压合的核心基石--材料适配性

四层PCB板的性能与可靠性高度依赖材料的适配性。高频、高功率、高速信号等应用场景对基材、粘结片（PP片）及铜箔等提出了严苛要求，需通过科学选材与复合工艺实现性能优化。

1. 高频材料的精准匹配

高频场景（如5G、毫米波雷达）要求基材具备低介电常数（Dk）和低损耗因子（Df）。例如，罗杰斯的RO3000系列层压板通过PTFE树脂与陶瓷填料的复合，将Dk值控制在3.0~10.2，Df低至0.001，支持高达110 GHz的毫米波传输，显著减少信号衰减。此外，混合层压技术（如FR-4与聚酰亚胺结合）可兼顾高频信号完整性与机械强度，适用于射频与数字电路的混合设计。

猎板的实践：猎板通过自建超千平米板材仓，批量采购建滔A级板材与生益PP片，既保障材料一致性，又降低高频板材成本，实现“降价不降质”。

2. 厚铜与散热材料的创新应用

电源模块和高功率LED需处理大电流，要求内层铜厚达12OZ。此时，单层PP易因胶量不足导致分层，而双层PP压合能均匀分配树脂，提升耐高压能力（≥500V）[citation:0]4。普林电路的局部埋嵌铜块技术，则通过嵌入导热铜块快速导出热量，配合高导热基材（铝基板或陶瓷基板），将热导率提升至1.5 W/m·K以上，防止过热失效。

3. 环保与成本平衡

传统FR-4因成本低、易加工仍是主流，但其耐高温性能有限（Tg≤135℃）。猎板提供Tg 150~210℃的高Tg FR-4，并引入碳氢化合物基材（如RO4350B），兼容FR-4工艺的同时实现更低损耗（Dk=3.48±0.05），满足汽车电子与工业控制需求。