PCB Layout各层含义与分层原则

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分类专栏： PCBA与钢网文章标签： PCB Layout

于 2022-04-27 15:44:16 首次发布

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一、各层概述

下面的表格已经做了详细的描述。

二、各层详述★

1、信号层(Signal Layers)

Altium Designer 最多可提供 32 个信号层，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接。

1）顶层信号层(Top Layer)

又称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。

2）底层信号层(Bottom Layer)

又称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。

3）中间信号层(Mid-Layers)

最多可有 30 层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。

信号层 Signal Layers，就是 PCB 印制电路板的各种连接走线，如下图2.1.1。

图2.1.1 PCB连接走线

2、内部电源层(Internal Planes)

通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB 板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互连。

图2.2.1 通孔、盲孔和埋孔

PCB 信号层是同顶层、底层布线相同的铜导电层，只不过是夹在顶层和底层之间的布线层。每层都会有电源层。

而内部导电层(内电层)是内部电源和地层(并通过通孔与各层贯通的层)，内电层设计时和信号层布线相反，因为它是负片。不画线的地方是有铜导电层，设计画线的地方是没有导电铜层的，这就是它们的区别。

内电层主要作为屏蔽地或电源层来使用，对于多个电源，就需要对电源层进行分割。当然若布线拥挤也可以将一部分电源走线放在信号层里，或反过来将信号层的线放在内电层中。另外尽量用内电层将信号层隔开，使屏蔽效果更好，从附图可以看出区别。

图2.2.2 内电层与信号层隔开

3、丝印层(Silkscreen Layers)

一块 PCB 板最多可以有 2 个丝印层，分别是顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便 PCB 的元器件焊接和电路检查。

1）顶层丝印层(Top Overlay)

用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。

2）底层丝印层(Bottom Overlay)

与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层可关闭。

4、机械层(Mechanical Layers)

机械层，之所以强调“机械”就是说它不带有电气属性，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如 PCB 的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息，不用担心对板子的电气特性造成任何改变。

这些信息因设计公司或 PCB 制造厂家的要求而有所不同，下面举例说明常用方法。

1）Mechanical 1：一般用来绘制 PCB 的边框，作为其机械外形，故也称为外形层。

2）Mechanical 2：用来放置 PCB 加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息；比如嘉立创的走锡槽就设置在此层，详见“ 工作中问题总结之1）PCB开走锡槽”。

3）Mechanical 3/4：机械三、四层多用来放置辅助定义边界，以及特殊的分隔线。

4）Mechanical 5/6：机械五、六层多用来放置线路板的尺寸标注。

5）Mechanical 7/8：机械七、八层多用来放置各种描述文本，如板号名称、版本号、加工说明、设计者、设计日期等等。

6）Mechanical 13 & Mechanical 15：ETM 库中大多数元器件的本体尺寸信息，包括元器件的三维模型；为了页面的简洁，该层默认未显示。

7）Mechanical 16：ETM 库中大多数元器件的占位面积信息，在项目早期可用来估算 PCB 尺寸；为了页面的简洁，该层默认未显示，而且颜色为黑色。

5、遮蔽层(Mask Layers)

Altium Designer提供了阻焊层(Solder Mask)和锡膏层(Paste Mask)两种类型的遮蔽层(Mask Layers)，在其中分别有顶层和底层两层。

1）Solder Mask层

就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层，行业也叫开窗。实际上这个阻焊层使用的是负片输出，就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder 层是要把 PAD 露出来。

在我们制作封装的时，在焊盘添加 Solder Mask 层，最终制作出来就会出现如下图效果，金色部分就是漏出来的焊盘，若没有开 Solder Mask 层，那么这个焊盘将是被绿油覆盖，导致我们无法进行贴片、焊接等。以下这种开裸铜的主要目的是为了散热。

金手指开窗的作用：金手指开窗指的是其器件焊盘与焊盘之间不上绿油，以避免长期拔插而导致绿油的脱落，从而影响产品的性能和品质。如下图所示。

2）Paste Mask层

Paste Mask 业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有 SMD 焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与 SMD 焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在 SMD 自动装配焊接工艺中用来在 SMD 焊盘上涂锡浆膏的。如下图所示为钢网：

Paste Mask(锡膏防护层，SMD贴片层)和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘，分别为 Top Paste(顶层)和 Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。主要针对 PCB 板上的 SMD 元件。

若板全部放置的是 DIP( 通孔)元件，这一层就不用输出 Gerber 文件。在将 SMD 元件贴 PCB 板上以前，必须在每一个 SMD 焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个 Paste Mask 文件，菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask 层的 Gerber 输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对 SMD 元件。

Top Paste 和 Bottom Paste 是顶层、底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜箔，比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在 PCB 上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的 Top Paste 层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜箔。

6、Top/Bottom Paste与Solder

1）Top/Bottom Paste的作用

Top Paste：用于贴片元件点胶或开钢网漏锡

Bottom Paste：用于贴片元件点胶或开钢网漏锡

2）Top/Bottom Solder的作用

Top Solder：制板时用于镀锡

Bottom Solder：制板时用于镀锡

这两个层一定要弄清楚，不然会出问题。厂家给我们回传开钢网的文件资料时，我们一定要检查下是否有 Paste Mask 层和 Solder Mask 层。

三、分层原则与阻抗匹配

1、分层原则★

重点介绍下四层板、六层板、八层板主要分层设计，内部有完整的地平面和电源平面，则顶层和底层可以不敷铜。

1）四层板推荐叠层方式

（1）Signal1－Ground(Power)－Power(Ground)－Signal2

层数	名称	作用
1	Signal1
2	Ground(Power)	电源层与地层构成优秀的电磁吸收
3	Power(Ground)	电源层与地层构成优秀的电磁吸收
4	Signal2

①电源、地平面存在自身的特性阻抗，电源平面的阻抗比地平面阻抗高；

②为降低电源平面的阻抗，将电源平面与其对应的地平面相邻排布，利用二者的耦合电容，降低电源平面的阻抗；

③电源平面构成的平面电容与 PCB 上的退耦电容一起构成频响曲线比较复杂的电源地电容，它的有效退耦频带比较宽，但存在谐振问题；

④芯板(Ground 到 Power)不宜过厚，以降低电源与地平面的分布阻抗，保证电源平面的去耦效果。

（2）Ground－Signal1－Signal2－Power 的叠层方式

层数	名称	作用
1	Ground
2	Signal1
3	Signal2
4	Power	电源阻抗较大

Signal 层上信号线质量最好，Signal2 次之。对 EMI 有屏蔽作用，但电源阻抗较大，可用于全板功耗大而该板又是干扰源或紧临干扰源的情况。

2）六层板推荐叠层方式

Signal1－Groud－Signal2－Power－Ground－Signal3

层数	名称	作用
1	Signal1	-
2	Ground	地层，较好的电磁波吸收能力
3	Signal2	-
4	Power	电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收
5	Ground	地层
6	Signal3	-

NXP 应用笔记AN13033(AN5426英文版)的 P22 推荐下表的叠层方式，可以增加一层信号层。

层数	名称	作用
1	Signal1	-
2	Ground	地层，较好的电磁波吸收能力
3	Signal2	-
4	Signal3	-
5	Power	-
6	Signal4	-

3）八层板推荐叠层方式

由于增加了参考层，具有较好的 EMI 性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制。

层数	名称	作用
1	Signal1	元件面、微带走线层，好的走线层
2	Ground	地层，较好的电磁波吸收能力
3	Signal2	带状线走线层，好的走线层
4	Power	电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收
5	Ground	地层
6	Signal3	带状线走线层，好的走线层
7	Power	电源层，具有较大的电源阻抗
8	Signal4	微带走线层，好的走线层

最佳叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的电磁吸收能力 。

层数	名称	作用
1	Signal1	元件面、微带走线层，好的走线层
2	Ground	地层，较好的电磁波吸收能力
3	Signal2	带状线走线层，好的走线层
4	Power	电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收
5	Ground	地层
6	Signal3	带状线走线层，好的走线层
7	Ground	地层，较好的电磁波吸收能力
8	Signal4	微带走线层，好的走线层

叠层优劣具体的分析请移步：EMC之Layout原则，《信号完整性与电源完整性分析(第2版)》第7章7.14 小节有下面的描述：

减小相邻平面之间阻抗的最重要方法就是尽量减小平面之间介质的厚度。这不仅使平面之间的阻抗最小，而且使两平面紧耦合。

2、阻抗匹配

反射电压信号的幅值由源端反射系数 ρs 和负载反射系数 ρL 决定，计算公式如下：

源端反射系数：ρL = (RL - Z0) / (RL + Z0) ①

负载反射系数：ρS = (RS - Z0) / (RS + Z0) ②

从上面两式中可以看出：若 RL = Z0 则负载反射系数 ρL = 0；若 RS = Z0 则源端反射系数 ρS = 0。

由于普通的传输线阻抗 Z0 通常应满足 50Ω 的要求，而负载阻抗通常在几千欧姆到几十千欧姆。因此，在负载端实现阻抗匹配比较困难。然而，由于信号源端(输出)阻抗通常比较小，大致为十几欧姆。因此在源端实现阻抗匹配要容易的多。

如果在负载端并接电阻，电阻会吸收部分信号对传输不利(我的理解)。当选择 TTL/CMOS 标准 24mA 驱动电流时，其输出阻抗大致为 13Ω。若传输线阻抗 Z0 = 50Ω，那么应该加一个 33Ω 的源端匹配电阻。13Ω+33Ω = 46Ω (近似于 50Ω，另外弱的欠阻尼有助于信号的 Setup 时间)。

当选择其他传输标准和驱动电流时，匹配阻抗会有差异。在高速的逻辑和电路设计时，对一些关键的信号，如时钟、控制信号等，建议一定要加源端匹配电阻。这样接了信号还会从负载端反射回来，因为源端阻抗匹配，反射回来的信号不会再反射回去。

信号传出至反射回来时，总时间是否超过上升沿的 20%，若超出则需要阻抗匹配。阻抗匹配可以用一些仿真软件计算 PCB 的阻抗，例如 AppCAD；器件的阻抗可以通过手册查询。