不抬杠！高通华为，5G时代谁厉害？

距离2019年的世界移动通信大会（MWC 2019）开幕，只剩不到一周时间。这段时间里，围绕5G网络热点不断，投资者的热情也再次被点燃，各路资金也在加紧布局5G和芯片产业。

近日，日本制作了一部5G时代概念短片。短片中向我们展示了一个由5G所连接的理想世界，不再依赖手机的移动支付，云端的即时翻译，足不出户的远程医疗，使用AR眼镜的实时通话，物联网和AI协同进行的影音体验，解放双手的无人驾驶。

对此，网友们却纷纷表示：

“这些在4G时代不是都能做到了吗？”

“太没创意了！5G都夸张成科幻片了！”

“别看了，这样将有更多人失去工作，哪还有钱买流量！”

“我们小区打个电话都费劲，还万物互联？”

在这场即将到来的科技浪潮中，产业层面的火爆与吃瓜群众的质疑形成鲜明对比。

事实上这种两极分化并非受专业程度影响，在全球的电信从业人员中同样对5G技术的前景抱有不同的看法。

5G建设刚起步

近日，国际知名企业咨询公司麦肯锡针对全球各大电信运营商进行了一次调查，他们共咨询了46位不同国家的首席技术官，其中有人对于5G技术保持乐观的态度，但也有人持完全相反的看法。

乐观的人认为低延迟，高负载的5G技术将大幅提高信息传递效率。

而持反对意见的人，他们的理由是目前为止尚未有5G网络真正落地，考虑到未来商业化过程中巨大的投资，未来5G商业化带来的利益可能会受限。

麦肯锡在报告中还指出，全球的运营商现在处于5G的准备阶段，进度较快的运营商试点计划虽然已经启动，但具体的组网计划还未成型。

在调查中有61%的人认为，5G的大规模升级换代将出现在2020至2022年。而只有不到三分之一的受访者认为2020年是5G升级换代最快的一年。

不得不承认，现在仍处于5G网络建设的准备阶段，国内三大运营商现在也在积极进行网络测试，虽然小范围的试点计划已经落地，但目前仍未看到有明确的组网计划。

高通发布第二代5G基带

与运营商们的谨慎小心相比，5G终端的设备和零件制造商则展现出另一种热情。

高通在MWC 2019开幕前夕，推出了第二代5G基带芯片——骁龙X55。

根据介绍，骁龙X55基带芯片的设计理念是面向全球5G网络部署，所以它不仅仅支持2G到5G的多模网络，还支持所有的主要频段，也就是说毫米波频段以及6 GHz以下频段它都可以使用。

正因为有了这样强大的适用性，所以骁龙X55支持4G和5G的动态频谱共享，支持运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务以加快5G部署，为全球运营商的5G部署带来极大的灵活性。

而在5G模式下，骁龙X55可以实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。

此前，华为在今年的1月24日发布的5G基带芯片巴龙5000，在6GHz以下和毫米波的峰值下载速率分别为4.6Gbps和6.5Gbps。

从这一点上就能看出，高通针对华为意图非常明显。

华为：领跑5G近一年

骁龙X55号称是全球首款7Gbps峰值速度的5G芯片，与巴龙5000相比两款5G基带芯片发布时间相近，同样是采用7nm制程，同样是支持2G到5G多模网络，同样支持TDD和FDD全频段使用，同样支持独立和非独立组网模式，所以在5G网络性能上差别并不大。

可高通发布在后，产品也必须要在某些方面超过对手。

在科技领域，噱头是必须要有的，谁都不例外。

不过从应用价值上考虑，高通去年12月份发布的新一代SOC骁龙855仍然是通过外挂上一代5G基带X50来实现对5G网络的支持。

由于X50是在2016年10月发布的，当时5G网络标准尚未完成，5G的网络频谱并未划分，实际上X50相当于一个5G通信模块，所以还需要和4G基带配合使用，而且它仅支持28GHz毫米波和TDD模式，作为5G基带芯片，X50并不完美。

所以在即将到来的MWC 2019上，使用骁龙855的5G手机，在网络支持上并不完善。而华为在展会上即将公布的5G手机，其SOC是采用搭载了巴龙5000的麒麟980，可以完美支持5G网络。而第二代的骁龙X55最快也要等2019年末才能正式商用。

对手机用户来说，同样是5G手机可在网络支持上华为领先其他手机厂商近1年时间。在5G终端商用领域，华为已取得的领先地位并未因为骁龙X55的发布而产生动摇。

高通：双向推进5G网络建设

有一个地方值得特别注意，那就是骁龙X55支持5G与4G频谱共享，这对运营商来说很重要。咱们前文介绍过，运营商们不看好5G一个很大的原因是设备升级带来的巨额成本。

X55的出现，可以说改变了这一看法。至少在短期内运营商不需要大规模进行投入就能为用户提供5G网络覆盖，这积极推动了5G网络覆盖。

除了基带芯片外，高通此次还推出了一系列的5G网络解决方案。

由于5G网络使用的毫米波频率对天线尺寸提出很高要求，所以新的射频前端解决方案能够将模组尽量小型化，通过降低模组高度可支持厚度不到8毫米的纤薄5G智能手机设计。

QTM525 5G毫米波天线模组和X55基带芯

不仅如此，这些解决方案的最终目的是降低5G网络的手机功耗，优化室内网络覆盖面积。

在推动5G网络建设以及终端设备优化两个维度上，高通所展现出的技术能力仍然是其他企业尚未企及的。

从短期来看，高通和华为两家都有其独到的地方。如果真如行业内部人员预计的那样，5G设备大规模爆发还需等到2022年前后。那在这将近3年的时间里，在终端领域谁能真正主导5G网络发展仍然是未知数。

 

如今运营商们的网络还没建成，换手机也为时过早。

在2019这个5G元年里，还是华为略胜一筹。