PCB工程师容易忽略的8个细节,新手尤其要注意!

本文详细介绍了PCB布局设计中需要注意的关键细节,包括元器件与板边沿的关系、电解电容的布置、焊盘散热处理、贴片间距、避免通孔打在焊盘上、焊盘引线一致性及泪滴处理、未使用引脚的处理等,强调了这些细节对于PCB设计质量和可靠性的重要性。

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CB Layout工程师干的活是一个技术活,也是一个细致活,不仅需要有过硬的技术,还需要工程师能够保持细心、耐心。在PCB设计过程中,因为需要遵守的规则较多,有一些细节往往容易被忽视。请添加图片描述
1、在PCB板边沿的元器件摆放方向与距离请添加图片描述
由于一般都是用拼板来做PCB,因此在边沿附近的器件需要符合两个条件:

1)与切割方向平行,使器件的机械应力均匀。如果按照上图左边的方式来摆放,在拼板要拆分时,贴片两个焊盘受力方向不同可能导致元件与焊盘脱落。

2)在一定距离之内不能布置器件,防止板子切割的时候损坏元器件。

2、必须考虑电解电容的环境温度,远离热源
请添加图片描述
1.在设计时,PCB工程师首先要考虑电解电容的环境温度是否符合要求,其次要使电容尽可能的远离发热区域,以防电解电容内部的液态电解质被烤干。

2.大部分芯片也需要远离IC,防止干扰

3、如果焊盘落在普通区域需要考虑散热
请添加图片描述
如果焊盘落在铺通区域应该采取右边的方式来连接焊盘与铺通,另根据电流大小来确定是连接1根线还是4根线;如果采取左边方式的话,在焊接或者维修拆卸元器件时比较困难,因为温度通过铺的铜把温度全面分散,导致焊不上。

4、贴片之间的间距请添加图片描述
贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题,如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。距离建议如下:

贴片之间器件距离要求:

同类器件:≥0.3mm

异类器件:≥0.13*h+0.3mm(h为周围近邻元件最大高度差)

只能手工贴片的元件之间距离要求:≥1.5mm。

上述建议仅供参考,可按照各自公司的PCB工艺设计规范。

5、通孔最好不要打在焊盘上请添加图片描述
注意通孔最好不要打在焊盘上,容易引起漏锡虚焊。

6、元件焊盘两边引线宽度要一致
请添加图片描述

7、引线比插件焊盘小的话需要加泪滴
请添加图片描述果导线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴(如上图)。加泪滴有如下几个好处:

1)避免信号线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。

2)解决了焊盘与走线之间的连接受到冲击力容易断裂的问题。

3)设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观。

8、注意保留未使用引脚的焊盘并且接地
请添加图片描述

要注意保留未使用引脚的焊盘,并且正确接地。比如上图一个芯片有两个引脚不使用,但是芯片实物引脚是存在的。如果像上图右边的方式两引脚就处于悬空状态很容易引起干扰。如果加上焊盘再把焊盘接地屏蔽,就能避免干扰。

不管是老司机,还是PCB设计初学者,以上这些layout细节,大家要引起重视

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