总结2012EMC技术支持面试题

2013年EMC技术支持类的笔试分为三大部分,第一部分是20道多项选择题,第二部分是十个简答题,最后一部分是两篇考英文写作和处理客户问题的小作文。

第一部分多项选择题考查范围太广,所以有的记不清楚啦,下面我把我记得的给写出来,希望其他同学补充哈~~~

考查文件传输协议,EMC公司最高层的存储系统的名字,公共密钥/私有密钥,Linux的基本操作等。。。

点评:存储的基本知识(SAN,NAS,RAID等)、网络基础知识(IP地址分类,相关协议(这次有一题是着重考察ICMP协议),OSI七层以及各自对应的协议与设备,常用的VPN技术)、文件系统、UNIX基本操作与命令、对EMC产品的认识(如磁盘存储系列的名字、存储系统的名字等)


第二部分的简答题:
1.(FTP协议中active mode 与passive mode 的区别 )
2.difference between raid3 and raid5
3.what is dead lock in a relationship database, and give an example of dead lock
4.what is the difference between process and thread
5.what is MAC standards for
6.how many  bits of IPV4 and IPV6 address
7.describe the advantage and disadvantage of write cache
8.Active Directory是什么?
9.why we use visualization 
10. how to minmize the impact of data loss in a database system when occurs natural disaster, fatal hardware problem and disoperation.Describe your plan.

第三部分
1.你给客户的产品有个小的错误会影响性能但是你能够很快时间内解决,所以你决定不告诉客户这个错误。但是客户在操作的时候注意到了这个错误并且向你提及到了,客户需要你的解释。在这种情况下你要怎么回复客户。

2.你是一家大超市的客户服务经理,有个客户叫Peter Johson从你超市买了一箱牛奶但是却发现有一瓶里面有虫子,客户很upset,说要不给1million的费用就去媒体揭露这件事情。让你写一封邮件给用户处理这个棘手的情况。


题目有些和几年前的一样,大家好好看以前的笔经,总结总结,毕竟全英文作答,就两个小时的时间,直接用英语还是有点挑战的哈~~都加油!
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### 回答1: PCB(Printed Circuit Board)Layout是指电路板布局设计。在电子产品开发过程中,设计师需要将电子元器件的连接、布局以及电路指引图等信息转化为PCB上的实际布局板,以实现电路的连接和功能。 在PCB Layout设计中,需要考虑以下几个方面: 1. 元器件放置:根据电路原理图,将各种电子元器件放置到PCB板上,使得元器件之间的连接符合指定的布局规则。具体包括避免重叠、合理的间距和方向等。 2. 信号走线:合理安排信号走线的路径,使得信号的传输能够满足电路设计要求,同时避免信号干扰和串扰。如将高速信号进行差分线设计,以减少信号失真。 3. 电源和地:为各个电子元器件提供稳定的电源和地连接。遵循电源顺序和地平面连接,减少电源噪声引入。 4. 热管理:在高功率元器件或大功耗场景下,合理设计散热模块,以确保电路正常工作,避免过热。 5. EMI设计:电磁兼容性设计,以减少电路对周围环境的电磁辐射和敏感性。如合理布局,使用屏蔽罩等。 在进行PCB Layout设计时,需要掌握相关工具的使用,如Altium Designer、Cadence Allegro等。同时,需要具备一定的电路理论知识、对电子元器件特性的了解和对电磁兼容性设计、信号完整性等方面的知识。 综上,PCB Layout设计是电子产品开发中不可或缺的环节,它在电路连接、信号传输、热管理、EMI设计等方面发挥着重要的作用,需要设计师掌握相关工具和知识,以确保电路布局的合理性和功能的正常实现。 ### 回答2: 对于PCB布局A面试题,我愿意用300字来回答。 首先,对于PCB布局,我们需要考虑以下几个因素。首先是信号完整性,确保信号在PCB上的传输过程中得到最小的干扰和损耗。其次是电源分布,合理地布置电源引脚,降低电源噪声对其他信号的干扰。接下来是散热设计,合理布局散热元件,降低温度对电子元器件的影响。最后是尺寸和布局,即根据系统要求和外部接口需求,进行尺寸和元件布局的合理设计。 在回答PCB布局A面试题时,我将从以上几个方面展开回答。首先,我会提到考虑信号完整性的设计措施,包括布局临近地平面、功率引脚附近保持沉平面、差分线对称布局等。其次,我会谈论电源分布设计,例如将电源引脚布置到一侧,并通过小电容和滤波电感进行稳定化处理。接下来,我会提到散热设计,包括将散热元件(例如散热片)布置在合适的位置,以提高散热效果。最后,我会提到尺寸和布局的考虑,保持合适的尺寸以容纳所需的元件,并根据外部接口需求调整布局。 同时,我还会谈论在布局设计过程中的一些问题和挑战,比如相互干扰、EMC/EMI问题的处理等。 综上所述,我的回答将围绕信号完整性、电源分布、散热设计以及尺寸和布局等方面展开,以向面试官展示我对PCB布局设计的理解和经验。希望我的回答能够令面试官满意。

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