ProtelDXP电子电路设计

快捷键：PgUp放大，PgDn缩小，Ctrl+PgDn所有元件全屏显示，TAB元件属性配置，选中元件使用（空格、X或Y进行方向调整），按Q键转换单位。

一、软件安装完成后，通过对DXP进行一次系统性的配置，能方便以后的设计绘制工作。

“DXP--优先设定”，主要配置DXP System、Schematic和Protel PCB模块。

如Schematic下Graphical Editing的自动摇景选项等

二、原理图绘制步骤：（对于复杂庞大的原理图可采用层次性结构进行设计）

1.新建原理图文件（SchDoc）（复杂系统性的电路设计绘制，建议使用建立工程添加新建原理图文件的方式）

2.图纸设置

“设计--文档选项”或直接使用快捷菜单

设置图纸大小（建议标准风格），方向，标题栏（图纸明细表），图纸颜色（边缘色和图纸颜色），改变系统字体，网格（捕获和可视）和单位。

3.其它参数设置

网格形状和颜色：“工具--原理图优先设定--Schematic--Grids--网格选项‘’或右键

拖动元件时光标形状：“工具--原理图优先设定--Schematic--Graphical Editing--光标‘’或右键

原理图优先设定下的其它重要设置：

General:引脚间距（名称或编号距离元件边缘的距离）

一句话，这些设计最后在第一次系统性的配置完成。

三、原理图设计绘制：放置元件（属性参数设置和封装设置）->元件位置调整->导线连接

1.常用工具

 "放置-->"，其中电源端口默认为电源地，可直接使用工具栏上的电源正端口（或使用TAB修改）

为了方便，可直接使用P+命令快捷方式使用上面各个工具。

2.导线连接时，注意在引脚处出现45度交叉才可以单击鼠标进行开始或结束连线，以保证电气接触。在导线连接中可出现转折点，但不应出现的电气误接。电气节点也是其中一大关注点。

3.其它电气符号

如电源地和电源正，使用工具栏工具，调出工具栏：（查看--工具栏--原理图标准）。

4.总线（电气特性相同）绘制

使用总线，系统组成：

注意总线和总线引入线都是不具有电气特性的，而是使用网络标签使电路连接的，网络标号只能放在导线上。

技巧：可在管脚上放置总线入口，再使用编辑菜单--移动--拖动选定对象来拖出一组导线！网络标号可完成一组后，其它组使用复制完成！

5.图纸明细表绘制（使用实用工具：实用工具即绘图工具，无电气特性！）

四、项目检查、生成报表和打印原理图

项目管理下的编译文件或工程，但该编译只能检查简单的错误。

生成报表：报告->Bill of Materials，选中必要参数输出即可。

文件--打印预览--快捷菜单下的页面设置（注意选中Fit Document On Page），打印即可。如无打印机，在快捷菜单中选择输出图文元件即可。

五、印制电路板生成（生成网络表（进一步检查封装）--规划电路板--原理图载入PCB文件中--布线--绘制安装孔--覆铜--打印输出）

印制电路板是电子元件装载的基板，提供元件安装的焊盘，元件管脚连接的导线和方便元件装配、维修的识别符号图形。

单面板只有一面覆铜面，另一面放置元件和元件符号等。

双面板是两面覆铜面，一般顶面放置元件和符号，两面采用金属化过孔实现连接。

多层板，多面为覆铜面，也采用金属化过孔实现不同层连接。

印制电路板制作流程：下料--使用耐腐蚀材料将线路印制到铜箔上--腐蚀多余铜箔--打孔--金属化过孔处理--涂助焊剂和阻焊漆--测试

设计重点：

1.不同电路层（方便查看不同层，使用工具--优先设定--显示选项下的单层模式）

信号层Signal Layers，包括底层，顶层和中间信号层（Mid1~14），简单电路只使用底层（单层板唯一导线层）和顶层。

内电层Internal Plane，在多层板中使用，放置内电源层。

丝印层Silkscreen Layer，包括顶层（Top Overlayer）和底层（Bottom Overlayer），一般只使用顶层，丝印元件符号和其它说明性文字图形。

机械层Mechanical Layer，提供电路板的加工尺寸信息，如安装孔

禁止布线层Keep Out Layer，规定布线区域。

阻焊层Solder Mask Layer和焊锡膏层Paste Mask Layer，这两层暂时不用了解。

其它层，如复合层Multi Layer，显示焊盘和过孔。

加工时，一般要求外形层在机械层或禁止布线层中二选一

2.元件封装在原理图设计中，选择元件时就已经确定了。下面进一步描述：

如直插电阻封装为AXIAL-0.4，无极性电容为RAD-0.2。

后面数字代表焊盘间距（英寸），如AXIAL-0.3~1.0，RAD-0.1~0.4。

直插电解电容封装RB5-10.5，5表示焊盘间距，10.5表示圆筒外径

直插二极管封装DIODE0.4和DIODE0.7，封装外形上多画一线的一端为负极，与实物上的色环对应。

直插三极管封装BCY-W3系列（小功率）或SFM-系列（大功率）。专用库：Cylinder with Flat Index.PcbLib

直插电位器封装VR系列。

场效应管可以采用三极管封装。

单排直插元件封装采用SFM系列，双列直插元件封装采用DIP系列。

整流桥堆封装采用E-BIP系列。专用库：Bridge Rectifier.PcbLib。

晶体振荡器封装采用BCY-W2/D或BCY-W2/E系列，专用库：Crystal Oscillator.PcbLib。

贴片电阻和贴片电容封装C3225-1210、R2012-0805、CC2012-0805，库：Chip Capacitor - 2 Contacts.PcbLib。

贴片二极管封装DSO-G2/D6、DSO-G2/D5.6，尖的一端代表负，专用库：Small Outline Diode -2 Gullwing Leads.PcbLib。

贴片三极管封装SO-G3或SOT23，专用封装：SOT 23.PcbLib。

小尺寸封装SOP，使用SO-G14

更多封装可查阅资料或直接在封装库中查找。

3.重点检查实物、封装和原理图三者中引脚的一一对应关系：

不一一对应时，可通过修改原理图引脚序号或封装焊盘序号。

4.网络表的生成，与BOM一样可用于快速检查元件的参数和封装是否合适。

设计--设计项目的网络表--Protel

5.电路板规划（进一步学习该项）

简单可使用PCB Board Wizard（PCB板向导）又或者直接新建PCB文件，在Keep Out Layer层中，使用P-L设计外形，D-S-D设置外形；

设置相关参数

隐藏不必要的层：设计--PCB板层次颜色

6.原理图载入PCB文件中（排错：http://www.51zxw.net/show.aspx?id=13044&cid=287）

设计--Updata PCB Document PCB1.PcbDoc--使变化生效--执行变化

元件布局：先自动再人工：工具--放置元件--自动布局

7.布线（进一步学习该项，如两面布线尽量垂直等，如http://www.51zxw.net/show.aspx?id=13030&cid=287）

设置布线规则：

设计--规则：Routing为布线规则：

Width为线宽，可设置对全部对象，对网络等

Routing Layers为布线层面

等

执行自动布线菜单--全部对象--Route All

修改规则后，工具--取消布线--全部对象，再执行自动布线即可。

手动布线时，可使用Shift+空格改变走线样式，如圆角走线。

可独立放置焊盘和过孔，做其它用途。

8.在机械层绘制安装孔（也可在禁止布线层绘制！）

9.覆铜：（避免毛刺）

矩形填充、放置铜区域和放置覆铜平面

10.打印：可选择打印不同层，快捷菜单--配置