Data Setup篇

来源:公众号[数字IC剑指offer]

整个数字后端可以围绕着后端flow:data setup、floorplan、placement、cts、routing、DFM、DRC/LVS、ECO展开,所以我自己也是分块整理了各个部分的高频问题,一共400题,只要记住这400题,然后完整地跑一个demo的后端,基本上后端面试压根难不倒大家。由于实验室PR工具是ICC,所以我这边整理的内容里面涉及到命令相关的一般都是ICC的,如果是用ICC2或者Innovus的,命令有所不同,但是知识点是可以类推。

如果实验室工具是ICC的话,建议可以把synopsys官方的ICC Workshop仔细研读一遍。

1、Date setup做些什么?(PR需要输入什么数据)
在这里插入图片描述

  • 指定逻辑库(时序功耗库)
  • 创建design library,指明reference lib和tech file
  • 指定tlu+ files,check tlu plus
  • 导入设计网表
  • 导入sdc
  • 做检查:Check timing constaint、check libray、check tlu+
  • 施加变量控制:Apply timing and optimization control
  • 报的violation和timing,确保没有太大的violation
  • 保存cel

2、Tech file是什么?

  • 全称technology file,跟工艺相关,包含各个金属层的参数(图形定义及显示信息、互连线工艺信息和通孔工艺信息)
  • 各个layer和via的number和name
  • 各个layer和via的物理、电气参数
  • 各个layer和via的design rule(最小线宽、最小间距)
  • 各种电学参数的单位、精度
  • 每一层显示的颜色和图形样式

3、Tlu plus文件是什么?
RC寄生模型文件,用来计算互连线RC的。
ICC通过几何形状和TLU+ look-uptable来计算互连RC,TLU+ file会对深亚微米的一些效应进行建模,一般都有max和min两个corner的模型。
Vendor可能只提供了itf(interconnect technology format),需要用户转成tlu+,还可以转成nxtgrd格式用于starRC抽取寄生参数。

4、Mapping file是什么?
主要用来map tech file(.tf)的layer/via name和itf的layer/via name

5、Physical reference library是什么?

  • 包含std cell、macro等用于布局布线的物理信息
    如:出pin的方向和layer,形状,边界,对称性等

  • 定义placement的unit tile(site)
    如:row的高度、最小的宽度、pitch等

6、命令check_library做什么?
检查库的一致性,包括

  • 逻辑库和物理库之间:是否有missing cell、missing or mismatched pins
  • 物理库之间:是否有missing的cel or fram view,是否有重复的cell name

7、命令 check_tlu_plus_files做些什么?
主要检查itf、mapping file、tech file之间的一致性,例如:金属层和via层的名字、最小宽度和最小间距等等

8、Uniquify是什么?有什么好处?
当设计中多次例化同一个reference,uniquify可以使得每一个instance都有一个独立的reference的copy,这样有利于对各个instance独立的优化

9、 Placement、CTS、Routing之后需要检查、查看什么?

这个问题很重要,记住后端主要就是围绕以下指标来的,其实是一个万精油的答案,整理多了就会发现大多数问题都可以从以下几个点出发去回答

  • Timing:setup、hold、TNS、WNS
  • 逻辑DRC
  • Congestion、utilization、density
  • Cell cnt and area
  • 功耗、IR drop、EM
  • 信号完整性SI
  • 物理DRC

10、ICC有哪些常用分析PR结果的命令?

  • report_timing
  • report_constraint -all_vio
  • report_congestion
  • report_design -physical
  • report_qor
    每个命令具体报的内容可以在ICC中man以下查看

11、report_design –physical命令报出什么?

  • Design statistics:Cell、IO、net等的数量
  • Chip utilization:area、utilization
  • 用到的各种cell数量统计
  • Routing的信息:物理DRC、Wire statistics、redundant via convert rate

12、Milkyway中 FRAM(Abstract) View包含哪些信息?

  • Abstract视图不包含底层器件细节,仅包含以下内容用于PR,可以减少工具处理的数据量:

  • cell的轮廓(placement工具将每个cell放置在core中的site上。Placement工具只需要知道的是cell的大小和形状)

  • 引脚位置和层(引脚通常是金属连接的区域,routing工具使用这些引脚位置来布线)

  • Metal blockages(cell中某些不能布线的金属层区域)

13、 lef是什么?

  • Library exchange format,包含tech和cell library

  • tech部分:定义工艺的电气、物理参数,设计规则,via信息等

  • cell部分:标准单元、macro、IO单元的用于布局布线的物理信息(参考reference
    library),以及OBS(阻塞/blockage)

  • Lef文件的产生需要版图GDS2数据、工艺信息(tech file)、映射文件

14、 Gdsmap file是做什么的?

用于版图设计数据库与GDS2数据之间进行相互转换,将版图数据转换成GDS2的过程叫做stream out,将GDS2数据转换成版图设计数据的过程叫做stream in。版图绘制过程中,实际同一物理层可以有不同的名称和使用目的,转换成GDS2时利用map file可以将具有不同名称或目的的同一实际物理层指定到同一个GDS2 number。

Data setup其实面试问的不是特别多,最主要掌握第1-5&9&13题就差不多了,其余的都是了解一下各个文件的作用,不排除部分公司面试会问的很细。

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