2021-10-13 IC类及USB接口的PCB封装的创建

IC类PCB封装的创建

SOP-8的手动封装

添加SOP-8

规格书:

通过规格书计算焊盘的尺寸大小
放置焊盘

规格书上显示有8个焊盘，所以需要复制粘贴
首先通过规格书计算相邻焊盘的间距，选中焊盘使用特殊粘贴（【编辑】----【特殊粘贴】）

通过粘贴阵列来设置相关数值


选中最外侧一个焊盘，通过【M】移动指定距离，再通过粘贴实现8个焊盘，
下面画丝印

注明：圆圈在第一焊盘旁边，表示第一引脚。左边圆弧表示缺口
根据规格书，最中间还有一个焊盘，计算尺寸大小放置

通过向导实现SOP-8的封装

有时候需要放置很多焊盘，一个一个建立就会很费时，这时就需要通过向导来建立焊盘。

右键

选择需要创建的器件
之后设置相关参数

由于没有标识第一引脚，也没有创建中间的焊盘。需要自己创建。

USB接口的PCB封装创建

添加USB_M

规格书

根据规格书设置焊盘的尺寸大小

设置焊盘之间的间距

之后画丝印
注意：两角有两个缺口

最后归中【E】–【F】—【C】