PCB设计

本文详细介绍了PCB设计的过程,包括导入原理图元器件、设计板子大小、模块化设计、布局布线、规则设置、DRC检查等关键步骤。讲解了如何进行丝印调整、器件锁定、走线宽度与间距规则设定,并探讨了EMC处理方法。此外,还分享了快捷键使用、敷铜策略以及Logo导入等实用技巧。
摘要由CSDN通过智能技术生成

PCB设计笔记

快捷键大全:AD20快捷键

导入原理图元器件

在新建的PCB文件里,点击上方工具栏【设计】–【import…】
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Room不勾选,执行更改,只显示错误。就可以修改错误
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设计板子大小

选择在矩形区域内排放
快捷键:F6
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模块化设计及思路

鼠标右键点击上方工具栏,选择垂直分割,将原理图与PCB交互起来
打开工具中的交互选择模式
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可以将原理图与PCB联系起来。
右上角的设置里面Navigation可以设置显示的东西
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单独显示

我们只需要显示元件,其他两个不需要显示
另外也可以选择变暗选项,这样选中想要的以后,其他的会变暗
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导入DXF文件

选择机械层2
导入DXF文件
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单独查看第二层

快捷键:shift+s

选择走线

点击某一根线,按下TAB键可以选中所有相连接的走线

拖动器件

快捷键:【M】–【S】
选中指定位置进行拖动
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器件锁定

双击器件
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现在就无法移动器件

欲布局:

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线选

快捷键:【S】–【L】
在元器件之间拖动鼠标即可选中所有器件

调整丝印

改变丝印大小,将丝印标识放在器件中心
右键点击丝印,通过查找相似对象全选丝印
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属性中修改丝印大小
ctrl+a全选器件
快捷键:【A】–【P】
在这里插入图片描述
将标识符放在器件中心

交换器件:

【工具】–【器件摆放】–【交换器件】
这里添加交换器件的快捷键为3
快捷键:【T】–【O】–【3】(可以直接按3)
这样选中两个器件,就可以交换器件
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放置器件到底层

鼠标右键拖动器件,按L即可

间距规则:

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规则设置

铜皮,焊盘,走线间距
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选择是否开启这个规则的应用(使能)
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是否允许短路(默认不允许)
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检查不完整连接

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线宽规则:

普通走线(信号线走线)宽度
信号线一般6mil就能符合大多数厂商的生产要求,最低的话4mil,板子生产的容错率还可以,再小就生产很困难了。
先把电源设置成一个类
在这里插入图片描述
设置新规则,单击右键,设置新规则
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把规则名称设置成PWR
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设置首选宽度,最大,最小宽度如图
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使能

此处优先级设置需要注意,因为电源是特殊线,需要优先级高才能应用到板子上
设置差分走线规则
建两个类(90欧姆和100欧姆)
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在这里无法直接添加
在PCB里面选择差分
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根据PCB手动添加
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也可以从网络创建
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+,-等
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设置走线宽度

普通走线(信号层走线)宽度
信号层走线一般为6mil就行,最低为4mil,再小生产就有困难

负片层敷铜选择全连接
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信号层同样采取全连接
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这个间距经验值为7mil
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阻焊规则

阻焊的地方是没有绿油的
当阻焊间距为4mil的时候,绿油的间距只有2mil,造成生产难度很大,所以设置为2.5mil
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丝印规则

丝印到焊盘的间距至少为2mil
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设置过孔参数

【D】–【P】打开设置
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Tended是盖油

光标大小设置

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选择大光标,方便对齐

安装下载脚本

在设置里安装脚本
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在工具栏文件里选择运行脚本
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运行时注意要选择main运行
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敷铜时注意:
要对晶振进行防干扰保护
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按数字键3打开3D视图,按数字键2打开二维视图(手误突然按到)
选中器件按住L将器件放置到背面
shift加s 切换显示层,可以只显示一层
布线首先布信号之间的线,先不管电源之间的线
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全部连接完成后,将交叉的线纠成不交叉
之后将短线连接上,之后连接电源线,双击PWR03层连接到3v3
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这样不用连接3v3,只打过孔就行
设置–PCB Edito–Display 设置其他层单色
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整体修改:

【components-properties】 先取消所有 【All objects】
点击tracks,然后鼠标框选,之后修改
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平面切割

电源和GND采用平面切割的方法
通过画线条的方式切割平面,线宽必须不小于20mil,将大多数AGND的切割在一个区域内,双击区域将此区域连接到AGND平面
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
选中AGND的tracks,然后粘贴到PWR03层,同样连接到AGND
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PCB中EMC处理方法

有两个方面:抑制干扰源,阻断传播路径
走线不要走到安装孔上【Keep-Out Layer】
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需要大面积添加GND孔时,需要用到AD的缝合GND孔功能
【Tool】–【缝合孔】
此板为模数混合,敷铜时应该分开
在数字层添加GND过孔
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丝印调整

丝印的调整,选中所有器件,打开定位器件文本,将标识符放置器件中间
调整时字母朝下或者字母朝左
丝印放置到过孔上也是可以的
丝印大小:5mil的宽度,30mil的高度就比较合适
对于一堆排列好的元器件,可以通过选中多个元器件,然后通过定位器件文本,快速调整一堆丝印。

导入logo

准备一张单色图,然后运行脚本,将单色图加载进去
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在这里插入图片描述
将他复制粘贴到顶层
如果要调整大小,就右击logo点击联合,将他生成为联合,再点击联合,调正联合大小,拖拽它调小将它放置到空白的区域
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DRC检测

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将数值改为50000
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勾选需要检查的规则,也就是设置好的规则
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点击运行DRC,会出现很多错误(有搁置的铜皮)
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然后重新铺所有铜
之后调出message,调整DRC

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