惠普HP LaserJet 5L 打印机出纸口卡纸的维修

惠普HP LaserJet 5L 打印机出纸口卡纸的维修

这种机子虽然已经很老了,可能还有不少人在用。出纸口卡纸的时候,一般都可以拽出来,但要是卡的太紧,把纸拽碎了,留在里面的就很难取出。要送修就太浪费时间和金钱了。下面介绍一下这种情况时的处理方法,也不是很复杂,需要一些一字和十字的螺丝刀。
原文地址, http://www.elliotfan.com/temp/HP.html ,所有图片也来自该网站,我加了一些中文注释。此文章中的方法可能会对你或你的设备造成的危害和损失!原文作者和翻译者对此概不负责;-)

1. 切断电源,最好等机器冷却下来后再继续操作。
2. 取出硒鼓,避光保存。注意不要碰到硒鼓下面的滚筒,皮肤表面的油性物质可能对其造成永久的损伤。

2. 将前盖拉开,按下左侧与底座连接的地方,将前盖取下。
3. 取下背板上的三个螺丝,背板和其它部分还通过四个卡子勾在一起,两个在顶部,用螺丝刀伸进去顶一下就开了。另两个比较隐蔽,可以将螺丝刀从底部的空隙伸进去,将卡扣撬开。将背板上撑纸的板拉起,取下背板。
4. 拧下打印机顶部的两个螺丝,取下左下方的扩展内存盖,剩下的塑料机体盖通过前部的两个暗扣与机体相连,用螺丝刀从底部空隙伸进去将其撬开,取下塑料机体盖。
5. 将出纸滚轮两端的塑料卡子向内弯,旋转90度,可以很容易地将该滚轮取下。

6. 按下右侧碳粉盒导轨上的卡子,将导轨取下。
7. 拧下里面的螺丝,取下加热元件的盖子,到这里一般都可以把碎纸取出来了,如果不行,继续拆。
8. 取下加热组件上的金属盖。金属盖下面是用弹簧撑着的,拧下螺钉时最好能记下螺钉旋进的深度(我觉得这里不需要拧紧,可能有一个很小的间隙约0.2mm左右,最好记一下深度,待会恢复时也拧同样的深度)。
9. 清理完毕后,按照相反的顺序将各部分再装好。
 
USB-IF高速;,经认证符合通用串行总线规范修订版 2.0 接在 8 位模式下与 ULPI 规范修订版 1.1 兼容 工业标准 UTMI+ 低引脚接 (ULPI) 可将 54 UTMI+ 信号转换为标准的 12 引脚链路控制器接 54.7mA 未配置电流(典型情况)— 适用于总线供电的应用 83uA 挂起电流(典型情况)— 适用于电池供电的应用 闭锁性能超过 150 mA(每 EIA/JESD 78),Class II ESD 防护水平达 ±8kV HBM(在不使用外部保护设备的情况下) 集成了各种保护措施,在每个第三方的测试设备中均可耐受 IEC61000-4-2 ESD 测试(±8kV 接触电压和 ±15kV 空气电压) 支持用于附带 LS 设备的 FS 集线器的 FS 前导码 (UTMI+ Level 3) 支持 HS SOF 和 LS keep-alive 脉冲 包括对可选的 On-The-Go (OTG) 协议的全面支持,在 On-The-Go 附录修订版 1.0a 规范中有详细说明 支持 OTG 主机协商协议 (HNP) 和会话请求协议 (SRP) 允许主机关闭 VBUS,以便在 OTG 应用中节省电池电量 通过内部比较器支持 VBUS 电平的 OTG 监视。包括对外部 VBUS 或故障监视器的支持。 低潜伏高速接收器(最高为 43 高速时钟)允许使用带 ULPI 包装器的潜伏 UTMI 链路 用于接保护的 STP 上的集成下拉电阻,允许在使用低速链路(针对低功率情况对软件进行了配置)的情况下,可靠地启动 Link/PHY 内置的 1.8V 调节器允许在使用单个 3.3V 电源的情况下工作 对 ID、DP 和 DM 线路到 VBUS 或接地进行内部短路保护 集成的 24MHz 晶振支持水晶操作或 24MHz 外部时钟输入 用于 480MHz 高速 USB 操作的内部 PLL 工业运行温度:-40°C 到 +85°C 符合 RoHS 的 32 引脚无铅 QFN 封装(5 x 5 毫米, 高度为 0.90 毫米)
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