芯片封装术语

最新推荐文章于 2024-07-23 17:01:07 发布
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这篇博客详细介绍了多种芯片封装技术，包括BGA、DIP、PGA、QFP等，涵盖了从传统封装到现代先进的倒装芯片封装，如FCBGA、FCCSP，以及各种特定应用的封装形式。
摘要由CSDN通过智能技术生成

芯片封装术语

BGA 球栅阵列
CFP 同时包括定型和不定型 CFP = 陶瓷扁平封装
CGA 柱栅阵列
COF 薄膜覆晶
COG 玻璃覆晶
DIP 双列直插式封装或双行封装
DLP 数字光处理
DSBGA 芯片尺寸球栅阵列，也称为 WCSP = 晶圆芯片级封装
FCBGA 倒装芯片球栅阵列
FCCSP 倒装芯片/芯片级封装
LCC 引线式芯片载体
LGA 基板栅格阵列

nFBGA 新型细间距球栅阵列
NFMCA-LID 带盖的基体金属腔
OPTO 光传感器封装 = 光学
PBGA 塑料球状矩阵排列
PFM 塑料法兰安装封装
PGA 针栅阵列
POS 基板封装
QFN 四方扁平封装无引线
QFP 四方扁平封装
SIP 模块 系统级封装模块
SIPP 单列直插式引脚封装
SO 小外形
SON 小外形无引线，也称为 DFN = 双扁平无引线封装
TO 晶体管外形，也称为 I2PAC 或 D2PAC
uCSP 微型芯片级封装
WCSP 晶圆芯片级封装，也称为 DSBGA
ZIP 锯齿形直插式

CBGA 陶瓷球栅阵列
CDIP 玻璃密封陶瓷双列直插式封装
CDIP SB 侧面钎焊陶瓷双列直插式封装
CPGA 陶瓷针栅阵列
CZIP 陶瓷锯齿形封

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SON封装大全0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm 0.95mm 1.27mm PIN间距ALTIUM库(AD库PCB封装库 ).zip
05-17
SON封装大全0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm 0.95mm 1.27mm PIN间距ALTIUM库(AD库PCB封装库 ): SON_127P_V.PcbLib SON_40P_L.PcbLib SON_40P_M.PcbLib SON_40P_N.PcbLib SON_40P_V.PcbLib SON_50P_L.PcbLib SON_50P_M.PcbLib SON_50P_N.PcbLib SON_50P_V.PcbLib SON_65P_L.PcbLib SON_65P_M.PcbLib SON_65P_N.PcbLib SON_65P_V.PcbLib SON_80P_V.PcbLib SON_95P_V.PcbLib Component Count : 22 Component Name ----------------------------------------------- PSON50P250X250X80-9V PSON50P250X300X80-9V PSON50P300X300X80-9V PSON50P300X300X80-11V PSON50P300X400X80-11V PSON50P400X400X80-15V PSON50P500X500X80-17V SON50P200X150X60-6V SON50P200X200X60-6V SON50P200X200X90-9V SON50P200X300X55-9V SON50P200X300X80-9V SON50P200X300X90-9V SON50P250X300X80-9V SON50P300X200X80-9V SON50P300X300X80-9V SON50P300X300X80-11V SON50P300X300X100-11V SON50P400X300X80-15V SON50P400X400X80-15V SON50P500X400X80-17V SON50P500X500X80-17V
70种IC封装术语
bird67的专栏
12-11 1877
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而
芯片中的Wafer、Die、Chip、Cell是什么意思
最新发布
崖边垂钓者
07-23 1548
您可以将晶粒视为半成品，如果量大，可以自己购买晶粒来封装成芯片，其单价甚至比购买成品芯片还要便宜²。在接触一些芯片数据手册、用户手册之类的资料时，经常会看到Die这个概念，比如Flash芯片里经常会提到几个Die，访问哪个Die之类的内容，如果英语直译：死，那肯定不是这个意思。它的原始材料是高纯度的多晶硅，经过溶解、掺杂、拉丝等工艺制成圆柱形的单晶硅。总结一下，晶圆是制作芯片的原始材料，晶粒是从晶圆上切割下来的小块，而单元则更小，通常是芯片中的功能单元。：单元是比晶粒更小的结构，通常用于集成电路中。
19种芯片封装形式
eamonwu68的博客
05-11 8841
本文介绍了19种常见的芯片封装形式
IC封装术语大全
Augusdi的专栏
07-01 2923
<br />IC封装术语：：<br />      <br />       1、BGA(ball grid array)<br />       球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以<br />       代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸<br />       点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。<br />       封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如
SON封装大全
05-29
SON封装库汇总大全
芯片封装-fcCSP
m0_47907991的博客
03-24 5217
CSP技术的出现确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装(接近裸芯片的尺寸)，而相对成本却更低，因此符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。而且与采用Gold Wire的WBCSP相比，FCCSP的电信号路径更短，生成更多Input/Output，可适用于高密度半导体。CSP实际上是在BGA封装小型化过程中形成的，所以有人也将CSP称之为μBGA(微型球栅阵列，现在仅将它划为CSP的一种形式)，因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。
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01-04
### 芯片封装可靠性术语解析 在芯片封装领域，为了确保封装后的芯片能够在各种恶劣环境中稳定工作，需要对其进行一系列的可靠性试验。这些试验旨在模拟实际应用中的极端情况，从而评估封装材料和工艺的耐受能力。...
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07-25
### 常见IC封装术语详解 #### 1. BGA (Ball Grid Array) - **定义**: BGA是一种表面贴装型封装技术，其特点是在印刷电路板（PCB）的背面按照一定的排列布局布设球形焊点，取代传统的引脚设计；而在PCB的正面则安装...
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下面是对一些常见IC封装术语的详细解释： 1. **封装类型**：常见的IC封装有DIP（Dual In-line Package）双列直插，SOP（Small Outline Package）小外形封装，QFP（Quad Flat Package）四边扁平封装，TQFP（Thin ...
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10-01
TI封装库大全，包含了大部分封装，但是没有包含"所有"封装！比如SON10
基础知识：常见IC封装术语详解.pdf
09-05
文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考。
常见存储器芯片&&芯片封装技术
m0_55857257的博客
01-10 1408
具备 RAM 和 ROM 的优点，又称闪存，是在EEPROM基础上的改进产品，与EEPROM不同的是，最小修改单位不是byte，而是块（block），block大小是厂家定的。有4线（时钟，两个数据线，片选线）或者3线（时钟，两个数据线）通信接口，由于它有两个数据线能实现全双工通信，因此比IIC通信协议的IICEEPROM的读写速度上要快很多。PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP封装小得多。采用的是IIC通信协议。
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前言： 整理芯片行业中一些常用的英文专业术语。（待完善） 一、专业术语 1.CP (Chip Probing芯片/晶圆/晶片+测试/检测): 2.CVD (chemical vapor deposition 化学气相沉积):利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。具体的有如MOCVD（金属氧化物～）和PECVD（等离子体增强～） 3.Datasheet (规格/说明书):总结产品、机器、部件（例如电子部件）、材料、子系统（例...
芯片测试的术语解释（FT、CP），持续更新....
flomingo1的专栏
04-09 2万+
本篇是个人学习知识笔记，可能会持续更新，如有任何问题欢迎大家批评指正（ltt@hkaco.com）（图源请参考图片水印）。 一、芯片的生产流程 二、芯片生产过程中涉及到的测试设备 三、后道检测中的CP测试和FT测试 1、CP测试： CP测试，英文全称Circuit Probing、Chip Probing，也称为晶圆测试，测试对象是针对整片wafer中的每一个Die，目的是确保整片wafer中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包括电压、电流、时序和功能的...
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