芯片封装-fcCSP

1 CSPCSP

 所谓芯片级封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子器件工程委员会)的JSTK一012标准规定，LSI大规模集成电路(Large Scale Integration)芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积的120%的产品称之为CSP。CSP技术的出现确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装(接近裸芯片的尺寸)，而相对成本却更低，因此符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。本文从CSP的特点、类别和制作上艺以及生产和研发等几个方面详细论述这种先进

2 CSP的特点

CSP实际上是在BGA封装小型化过程中形成的，所以有人也将CSP称之为μBGA(微型球栅阵列，现在仅将它划为CSP的一种形式)，因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。

 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)

半导体不是通过引线键合方式与基板连接，而是在倒装的状态下通过凸点与基板互连，因此而被称为“FCCSP”(Flip Chip Chip Scale Package)。主要用于移动IT设备的AP（Application Processor）半导体上。而且与采用Gold Wire的WBCSP相比，FCCSP的电信号路径更短，生成更多Input/Output，可适用于高密度半导体。

WBCSP(Wire Bonding Chip Scale Package)

通过Gold Wire连接半导体芯片和封装基板，半导体 Chip 大小超过基板面积 80% 的产品一般被称为WBCSP。利用Gold Wire连接Chip和 PCB，可以实现多功能封装，主要用于内存 Chip。尤其可以生产厚度不到0.13mm的 UTCSP(Ultra Thin CSP) 产品，Chip to PCB Connection十分自由，能够实现 Multi Chip Packaging，实现比相同厚度的 Package 更高的性能。