三星MPU命名规范——S3C2410解释

例如：S3C2410
S 3 X X X X X X X X - X X X X
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15

1. System LSI (S)
2. Large Classification : Microcontroller(3)
3. Small Classification
C : MASK ROM E : EVA-CHIP
F : FLASH P : OTP
3 : MCP
4. Core
1 : 51 4-bit 2 : 32-bit ARM9
3 : 17 16-bit 4 : 32 32-bit
5 : 32-bit ARM10 6 : 56 4-bit
7 : 57 4-bit 8 : 88 8-bit
9 : 86 8-bit A : 15 Other
B : 8-bit CALM RISC MAC
C : 16-bit CALM RISC MAC
D : 32-bit CALM RISC MAC
H : HT80C51 8-bit
I : CUSTOM MCU
J : SC-200
K : 8-bit CALM RISC
L : 16-bit CALM RISC
M : CorTex-M3
R : 128-bit CALM RISC
S : SC-100
T : SecuCalm16
V : SC-300
Z : Spacer / Interposer
5~6. Application Category
0n : General Purpose 1n : Voice
2n : LCD 3n : Audio
4n : General A / D 5n : Telecom
6n : PC & Peripheral, OA 7n : VFD
8n : Video 9n : Special (IC Card)
An : General Purpose-1 Cn : C
Fn : Telecom-1 Mn : Modem
Rn : RF technology embedded Microcontroller
Zn : Assignment Code
* "n" : Serial No (1～Z)
7. Rom Master
0 : 0K byte 1 : 1K byte
2 : 2K byte 3 : 12K byte
4 : 4K byte 5 : 16K byte
6 : 6K byte 7 : 24K byte
8 : 8K byte 9 : 32K byte
A : 48K byte B : 64K byte
C : 96K byte D : 128K byte
E : 176K byte F : 256K byte
G : 384K byte H : 512K byte
I : 768K byte (S-SIM) J : 768K byte
K : 1M byte L : 2M byte
M : 4M byte R : 8M byte
T : 16M byte U : 1.5M byte
V : 192K byte W : 144K byte
8. Version
A~Z
*1st Version → X
9~10. Mask Option
11. " - "
12. Package Type
A : SDIP B : LGA
C : CHIP BIZ D : DIP
E : LQFP F : WQFP
G : BGA H : CSP
J : ETQFP K : UELP
L : ELP M : QFPH
N : COB P : PLCC
R : TSSOP Q : QFP
S : SOP T : TQFP
U : WFP V : SSOP
W : WAFER X : COB (SAWN / WF)
Y : FBGA Z : SBGA
2 : FCBGA 3 : FCCSP
4 : TEBGA 5 : ELP2
6 : PBGA 7 : LPCC
13. Package Pin
Wafer/CHIP BIZ = 0 (NONE)
- SDIP
B : 56 M : 24 O : 32
Q : 42 T : 64 V : 30
- LGA
A : 88 C : 83 E : 208
J : 176
- DIP
C : 8 H : 16 I : 18
K : 20 N : 28 P : 40
M : 24 Q : 32
- LQFP
C : 144 D : 160 E : 208
F : 216 G : 256 H : 100
J : 176 R : 48 T : 64
W : 80 X : 100
- WQFP
T : 64
- BGA
A : 272 B : 416 C : 496
D : 153 E : 208 F : 716
G : 388
- PBGAH
E : 918 J : 176
- ETQFP
C : 144 D : 176
- UELP
T : 64 C : 8
- ELP
A : 88 B : 56 H : 16
O : 32 R : 48 T : 64
U : 40
- ELP2
H : 16 U : 40
- QFPH
D : 160 F : 240
- COB
C : 8 D : 8CNCL E : 21
F : 6 G : 2
- PLCC
C : 52 Z : 44
-TSSOP
C : 8 H : 16 R : 48
- QFP
A : 128 C : 144 D : 160
E : 208 G : 256 R : 48
T : 64 U : 304 W : 80
X : 100 Z : 44
- SOP
C : 8 H : 16 I : 18
K : 20 M : 24 N : 28
O : 32
- TQFP
A : 128 B : 48 T : 64
W : 80 X : 100
- TEBGA
F : 716 X : 492
- COB (SAWN / WF)
0 : 0
- WFP
A : 44 C : 68 D : 81
E : 88 F : 119 G : 110
H : 97
- FBGA
A : 337 B : 424 C : 144
D : 160 E : 208 F : 180
G : 121 H : 285 J : 332
K : 504 L : 400 M : 184
N : 169 O : 272 P : 456
Q : 289 R : 73 S : 340
U : 461 V : 112 X : 100
Y : 380 Z : 88 2 : 491
3 : 228 4 : 308 5 : 248
6 : 330 7 : 256 8 : 115
9 : 137 T : 64
- SBGA
A : 432
- SSOP
H : 16 K : 20 N : 28
- FCCSP
A : 400
- PBGA
A : 412 B : 324 C : 816
- FCBGA
A : 500
- LPCC
H : 16
- ULGA
A : 88 B : 72 C : 128
- FCFBGA
A : 424 B : 491 C : 316
- WAFER
0 : None 1 : Cust1 2 : Cust2
14. Packing
B : Tube
U : Bulk
R : Tray
T : Tape & Reel
S : Tape & Reel Reverse
C : Chip Biz
D : Chip Biz (3 Inch tray)
E : Chip Biz (4 Inch tray)
F : Chip Biz (Reverse)
W : WF Biz Draft Wafer
X : WF Biz Full Cutting
3 : Tape & Reel (Halogen-Free PKG)
4 : Tray (Halogen-Free PKG)
5 : Tube (Halogen-Free PKG)
7 : Tape & Reel (Lead-Free PKG)
8 : Tray (Lead-Free PKG)
9 : Tube (Lead-Free PKG)
15. ROM Size
0 : 0K byte 1 : 1K byte
2 : 2K byte 3 : 12K byte
4 : 4K byte 5 : 16K byte
6 : 6K byte 7 : 24K byte
8 : 8K byte 9 : 32K byte
A : 48K byte B : 64K byte
C : 96K byte D : 128K byte
E : Extended F : 256K byte
G : 384K byte H : 512K byte
I : 768K byte(S-SIM) J : 768K byte
K : 1M byte L : 2M byte
M : Military N : Industrial
R : R T : 16M byte
V : 192K byte W : 144K byte
* Smart Card IC : EEPROM Size
- 5 - Part Number Decoder
Last Updated : August 2009
1. System LSI (S)
2. Large Classification
MSP I : C
(In the case of SIP products including S1/S3/S5
products)
MSP II : D
(In the case of SIP products including S4/S7
products or In case separate sales codes are needed
at the POP)
3. Small Classification
3 : Microcontroller
5 : MOS
A : POP
4~7. Serial No
Serial No.
A001 : KGA0A000AM A002 : KGA0E000BA
A003 : KGA0H000BM B001 : KGB0F000BA
C001 : KGC0G000DM C002 : KGC0B000DA
D001 : KGD0H000DM E001 : KGE0F000DA
E002 : KGE0J000DM M001 : KGM0D000BA
8. Version
A~Z
*1st Version → X
9~10. Mask Option
11. " - "
12. Package Type (AG01000 is standard)
7 : MSP
9 : PBGA
A : FCMSP
13. Reserved
0 : Reserved
1~5 : 1~5