Samsung eMCP LPDDR 2系列

种类：嵌入式存储   品牌：三星 
应用领域： 平板电脑； 智能手机；

产品白皮书 文件下载来源： 企业官方网站

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Samsung eMCP LPDDR 2系列共24个产品

型号	配置方案	架构	速度(Mbps)	封装	备注
KMN9W000RM	eMMC(2GB)+LPDDR2(256MB)	x8， x32	1066(LPDDR2)	162FBGA	批量生产
KMN9W000XM	eMMC(2GB)+LPDDR2(256MB)	x8， x16	1066(LPDDR2)	162FBGA	批量生产
KMNJS000FM	eMMC(4GB)+LPDDR2(512MB)	x8， x32	1066(LPDDR2)	162FBGA	批量生产
KMNJS000ZM	eMMC(4GB)+LPDDR2(512MB)	x8， x32	1066(LPDDR2)	162FBGA	批量生产
KMN5U000ZA	eMMC(4GB)+LPDDR2(512MB)	x8， x32	1066(LPDDR2)	162FBGA	批量生产
KMN5U000ZM	eMMC(4GB)+LPDDR2(512MB)	x8， x32	800(LPDDR2)	162FBGA	批量生产
KMN5U000FM	eMMC(4GB)+LPDDR2(512MB)	x8， x16	800(LPDDR2)	162FBGA	批量生产
KMN5X000ZM	eMMC(4GB)+LPDDR2(512MB)	x8， x32	1066(LPDDR2)	162FBGA	发展中
KMKJS000YA	eMMC(4GB)+LPDDR2(768MB)	x8， x32	800(LPDDR2)	162FBGA	客户样品
KMK5U000YM	eMMC(4GB)+LPDDR2(768MB)	x8， x32	1066(LPDDR2)	162FBGA	批量生产
KMKJS000VM	eMMC(4GB)+LPDDR2(1GB)	x8， x32	1066(LPDDR2)	162FBGA	批量生产
KMK5U000VM	eMMC(4GB)+LPDDR2(1GB)	x8， x32	1066(LPDDR2)	162FBGA	批量生产
KMK5X000VM	eMMC(4GB)+LPDDR2(1GB)	x8， x32	1066(LPDDR2)	162FBGA	发展中
KMKUS000VM	eMMC(8GB)+LPDDR2(1GB)	x8， x32	1066(LPDDR2)	162FBGA	批量生产
KMK7U000VM	eMMC(8GB)+LPDDR2(1GB)	x8， x32	1066(LPDDR2)	162FBGA	批量生产
KMK7X000VM	eMMC(8GB)+LPDDR2(1GB)	x8， x32	1066(LPDDR2)	162FBGA	发展中
KMK8X000VM	eMMC(16GB)+LPDDR2(1GB)	x8， x32	1066(LPDDR2)	162FBGA	发展中
KMK8U000VM	eMMC(16GB)+LPDDR2(1GB)	x8， x32	1066(LPDDR2)	162FBGA	批量生产
KMK3U000VM	eMMC(16GB)+LPDDR2(1GB)	x8， x32	1066(LPDDR2)	186FBGA	批量生产
KMI8U000MM	eMMC(16GB)+LPDDR2(2GB)	x8， x32	1066(LPDDR2)	186FBGA	发展中
KMI8X000VM	eMMC(16GB)+LPDDR2(2GB)	x8， x32	1066(LPDDR2)	162FBGA	发展中
KMK2U000VM	eMMC(32GB)+LPDDR2(1GB)	x8， x32	1066(LPDDR2)	186FBGA	批量生产
KMI4Z000MM	eMMC(32GB)+LPDDR2(2GB)	x8， x32	1066(LPDDR2)	162FBGA	发展中
KMK1U000VM	eMMC(64GB)+LPDDR2(1GB)	x8， x32	1066(LPDDR2)	186FBGA	批量生产

系列概览

MCP(Multi-Chip Packaging；MCP)多芯片封装技术，是将2种以上的存储芯片，透过整合(水平放置)与(或)堆叠方式封装在同一个BGA里，存储方案一般是1颗NAND Flash芯片加上1颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。由于封装在一起，可以有效的减少外界的干扰，增强NAND Flash存储芯片和DEAM之间的通信能力，提高芯片整体性能。

除此之外，MCP这样的封装方式较2颗TSOP可以节省70%的空间，为最终产品平均节省30%-40%电路板空间。MCP产品不仅能够节省电路板空间，还简化了制造过程和节约了曾本，最终算短了新终端产品研发时间，加快终端产品上市。

eMCP是基于MCP的产品，存储方案是一颗eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。随着手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，智能型手机对存储容量的更高要求，Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起，满足手机对较大容量的要求。

三星eMCP规格

eMMC:4GB+LPDDR2:256MB-1GB

eMMC:8GB+LPDDR2:1GB

eMMC:16GB+LPDDR2:1GB/2GB

eMMC:32GB+LPDDR2:1GB/2GB

eMMC:64GB+LPDDR2:1GB