芯片的datasheet请这样看

数据手册怎么看

绝大多数芯片的数据手册格式都很固定,大体分为几个章节

最前面几页:突出器件卖点,把亮眼的规格写出来(往往有坑),描述一下器件的用途和目标市场等,看完基本就能把这个器件掌握个大概了,主要用来快速筛选。我毕业找工作的简历就仿照这个格式来做的,效果似乎不错。

引脚定义和功能:告诉你器件有哪些脚以及它们的用途,一定要仔仔细细看,不少容易忽略的设计注意事项也写在这里,弄错引脚顺序也是常见的设计失误。

器件极限参数:很容易被忽略的一小节,不仔细看很容易设计出错,而且一出错就是会损坏器件的打错。比如电源芯片的EN脚,有些芯片这个脚(内部钳位了)的耐压是远小于PVIN的耐压,而设计过另一些EN和PVIN可以接一起的芯片,惯性思维觉得啥芯片都可以这样,然后上电BOOOOOOOOM。

ESD等级:研发阶段一般不太关注,但需要把这个内容传递给供应链

热阻:一个惯性比较大的章节,以前老封装好用,新一代封装大多加强了PCB散热途径,热阻就不那么好用了,但可以用来快速评估芯片的热设计裕量。

推荐使用环境:推荐是比较委婉的说法,实际上在说“这才是我保证的工作环境,你不听乱用出了事别找我!”

电气特性表格:元件的主要电气特性都写在这里了,一定一定要注意表头上的测试条件,没有限定条件的数据是没有意义的。作为硬件工程师一定要搞明白这些表格里所有参数所代表的意义(一开始肯定会有很多不懂的,别急慢慢来),相信我,遇到设计性能不达标,复盘设计时大概率在这里找到答案(手动滑稽)。

电气特性图表:比表格更邪恶的东西,很多工程师不喜欢看,所以厂商也经常把一些不太想让你知道的特性藏在这里面,当你设计不符合预期怒气冲冲找到他们时,他们很无辜的回答你“手册里不是画了的么?”所以老老实实把每一张图标都看明白吧,真的不难。

工作原理:告诉你这器件是怎么工作的,都不知道工作原理谈什么设计应用对吧,老老实实看吧,很多需要软件参与的器件,寄存器配置也在这里面,你可不要以为软件的同事会搞懂这些东西哦。

应用说明:一般会举一些典型设计,进一步告诉你这个器件该怎么用,很多设计技巧和细节也会在这里讲

机械结构、包装、订货信息等:你敢忽略我敢翻车给你看

参考文档:很贴心但又很容易被忽略的部分


设计举例

举两个我实际遇到的案例,简单说明一下怎么看手册,当然实际设计时比这要复杂的多。

一个运放兼容替代的案例

去年因为供货的问题,一直在用的OPA2197无法正常交付,TI给我们推荐了另一款新运放OPA2156做替代,这个任务安排给了我(为啥给老油条?牵涉到量产产品精密模拟电路部分不敢轻易交给新人)。

步骤1 快速评估

根据产品电路,总结出来能否替代的主要需求如下:

必须pin2pin兼容,无法承受量产品大规模改版

高输入阻抗,低输入偏置电流

GBW > 10 MHz

单位增益稳定

低噪声、低温漂

输出摆幅接近电源轨

宽压设计,支持正负电源供电

MSOP8封装

这些需求全都能在手册的第一页里找到答案,初审合格。

步骤2 详细对比关键参数

初审合格,现在要根据电路要把很多关键参数拉出来对比,一般列一个表格看得更明白一些。

项目

OPA2197(被替代)

OPA2156(替代)

期望的指标

温漂

±2.5 μV/°C (Max)

±3 μV/°C (Max)

---

输入电流

±5 nA (Max)

±15 nA (Max) <85 °C

---

低频噪声

1.30 μVpp

1.9 μVpp

< 3 uVpp

噪声密度(@ 1 kHz)

5.5 nV/√Hz

4 nV/√Hz

< 8 nV/√Hz

输入阻抗

100 || 1.6 (MΩ || pF)

100 || 9.1 (MΩ || pF)

---

输出电流

65 mA

100 mA

> 20 mA

供电范围

±2.25 V to ±18 V, 4.5 V to 36 V

±2.25 V to ±18 V, +4.5 V to +36 V

支持单5 V和±5 V~±12 V

乍一看替代的运放基本能满足要求,但出现了两个不太和谐的点需要特别注意的:

替代的OPA2156输入电流最大值是在85 °C下15 nA,而被替代的OPA2197则是在125 °C下最大5 nA,隐约感觉这个地方有大坑,需要仔细看一下图表区域有没有相关内容

输入阻抗项目的输入电容,OPA2156明显偏高,这意味着现有电路可能存在环路稳定性风险(尤其反馈环路中有高阻抗的电路),需要逐一排查,这个问题相对好处理,仿真评估一下就差不多了

步骤3 细节对比

上一步发现了一个可能的坑,现在可以跳进来看一看有多深了。厂商一般会把输入电流和温度关系的曲线画出来,找出来对比一下。

注意看标尺,哈哈休想套路我。不过在我的应用中,器件工作最高温度不超过100℃,大概5 nA的电流也还算可以接受。

下一个坑,两个运放都是轨到轨输入的结构,这种结构会在特定的输入电压下切换输入的晶体管,因为管子的分散特性会导致输入特性有一个突变。在我的应用里非常关注直流精度,而这个切换会导致输入失调电压突变,需要研究一下。

我的电路:

输入共模范围:±5V

运放供电电压:+8V/-6V

使用OPA2197设计时就考虑了这个问题,所以采用更高的正电源轨避开切换的区域,如果OPA2156的特性类似,那就可以不修改设计直接替换。

手册里找到OPA2197在±18 V供电下,切换区域大概在+15 V~+17 V之间,也就差不多是正电源-3 V开始进入这一区域。而OPA2156在±18 V供电下,在15.75V后进入这一区域,比OPA2197还要高一点,通过。

一个电源选型的案例

单板上有一些射频元件的供电有点麻烦,除了需要正负电源外,还需要控制正负电源的上下电时序,设计需求总结如下:

输出电压:±16 V

输出电流:<100 mA

输入电压:+12 V

特殊要求:-16 V必须先于+16 V上电,+16 V必须先于-16 V下电

其他需求:噪声低,总尺寸小

因为输入电压是+12 V,要输出+16 V需要用到Boost拓扑,输出-16 V要用到反压Buck-boost拓扑。这里有一个比较大的坑:通常的Boost电源,在电源不使能时,输入和输出直接通过电感和二极管相连了,输出电压大约为输入电压减去二极管压降,也就是说只要输入电源出现,正电源就有输出了,而此时负电源还在缓启动中,违背负载的时序要求。

步骤1 初筛

市面上能够找到几款单颗芯片出正负电源的产品,经过一轮筛选,选定了ADP5071,而选定它很重要的一个原因就在于Boost电路部分有独立的开关可以断开输入,并且能很方便控制两路电源的时序关系,这些重要信息都可以在手册第一页得到。

步骤2 看电气特性表

就是个普通的开关电源,电气特性表扫一眼就摸底得差不多了,省略。

步骤3 看电气特性图表

图表往往能得到比数值更多的信息,比如可以找到输出电压与输出电流的关系曲线,评估特定应用下输出电流是否满足要求。在我这个应用里,+12 V输入,输出±16 V,都可以实现至少100 mA的输出电流。

步骤4 看极限参数

意料之中果然有坑:使能管脚不能直接接到输入了

步骤5 看引脚定义

除了避免画封装搞错外,很多设计要点和重要信息都可以在这里找到。

这次芯片的热焊盘要接到AGND,而有些电源芯片的热焊盘则要求接到PGND,其他芯片还有要求接到VEE的,一定要看仔细设计好,不然接错了连飞线挽救的机会都没有了。

步骤6 了解工作原理,着手设计

没啥好说的了,这部分慢慢看慢慢设计吧,大多数芯片手册都是手把手教你使用,还配有很多典型应用可以抄作业。


转载——

作者:蒋宇辰

链接:

https://zhuanlan.zhihu.com/p/608306619

来源:知乎

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