6英寸划片机 陆芯3252半自动单轴晶圆切割机

陆芯公司通过自主创新,成功研发出LX3252半自动单轴晶圆切割机,尤其适用于6英寸碳化硅晶圆的切割。该切割机采用直驱电机转角结构,提高定位精度和稳定性,达到国际先进水平。随着碳化硅在功率半导体领域的广泛应用,陆芯的这款设备凭借其高精度、自动功能和较低的维护成本,成为市场上的优选解决方案。
摘要由CSDN通过智能技术生成

公司创办至今,一直将自主创新放在重要位置,并高度重视研发工作。2018年,国内外主流6英寸划片机一直采用同步带、涡轮蜗杆等机械辅助传动转台方案。经过数月的调查和不断的试验,通过大量的数据积累和不断的设计改进,陆芯团队成功地攻克了直驱电机转角结构方案,使转角定位精度及稳定性大幅度提高,一举达到国际先进水平。在以公司精密划片机型号LX-6366为代表(兼容6〜12寸晶圆,双头切割,自动修复法兰,CCD双镜头,重复精度1μm),不仅代表了公司最先进的技术,也代表了国内外精密划片产品的领先技术,这标志着陆芯精密划片机从技术上已经抢占了行业制高点。

6英寸主战场、碳化硅——功率半导体的未来

碳化硅(SIC)材料是半导体行业的主要发展方向。当用于制造电力设备时,它可以显著提高电能的利用率。以碳化硅为代表的第三代半导体功率芯片和器件以其高压、高频、高温、高速的优异特性,可以大大提高各种电力电子设备的能量密度,降低成本,增强可靠性和适用性,提高功率转换效率,降低损耗。

光伏、风电等新能源发电、直流特高压输电、新能源汽车、轨道交通、工业电源、民用电器等领域对高效功率转换有着巨大的需求,而新型功率半导体也适应了这一需求趋势。未来十年是第三代功率半导体的创新加速期,渗透

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