博捷芯划片机半导体封装的作用、工艺及演变

半导体封装是芯片封装的过程，其作用包括安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能。这个过程始于将晶圆分离成单个的芯片，这可以通过划片法或锯片法实现。划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。

划片工艺有两种主要方法：划片分离和锯片分离。划片分离使用刀片对晶圆进行切割，而锯片分离则使用锯片对晶圆进行切割。

在半导体封装过程中，划片机将含有很多芯片的晶圆分割成晶片颗粒。这个过程的质量和效率直接影响芯片的质量和生产成本。半导体晶圆划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机。砂轮划片机使用水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术，具有切割成本低、效率高的特点，适用于较厚晶圆的切割。激光划片机则使用高能激光束照射工件表面，使被照射区域局部熔化、气化，从而达到划片目的，其特点为切割精度高、切割速度快，适用于较薄晶圆的切割。

随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势。目前，划片机广泛用于半导体封测、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割领域。