国产划片机优选博捷芯精密切割，多功能自动化程度高

精密晶圆划片机是一种适用于高精密切割加工的设备，适用于多种材料，包括硅、石英、氧化铝、氧化铁等。该设备具有以下优势：

1.设备精准度高（0.0001mm）

2.切割精度1.5um

3.效率高

4.加工品种多样化（晶圆、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）

5.成本低（设备、加工耗材、设备保养维护）

6.环境要求低（普通千级无尘车间）

7.操作简单易懂易上手（对标DISCO）

8.售后服务好

9.机器交付周期短

精密晶圆切割机采用自主研发的视觉系统，可以自动识别晶圆或芯片，并进行自动定位和切割。该设备还具有自动装载和卸载功能，可实现自动上下料，提高生产效率。同时，精密晶圆切割机还可以配备自动清洗功能，对切割完成的晶圆进行清洗，提高生产过程中的洁净度，保证加工质量。

在常见切割品种及简单工艺方面，精密晶圆切割机可以处理的材料包括BGA/WAFER类晶圆、二极管、三极管、MOS管类硅片、氧化铝、碳化硅类陶瓷、光学玻璃、浮法玻璃类、QFN/DFN类、PCB/MEMS基板类以及碳纤维板、玻璃纤维板类等。

综上所述，精密晶圆切割机在设备精准度、切割精度、效率、加工品种多样性等方面表现优秀，是一款值得信赖的国产划片机。

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