今天以HC32F003为例介绍在MDK中如何利用.pack支持包来为国产低功耗华大单片机新建工程。
一、准备工作
首先在群里下载HC32F003的.pack支持包到自己的电脑中,或者点击链接:http://www.keil.com/dd2找到如下 PACK 安装包,选择需要的型号进行下载和安装,如下图所示:
下载完成后双击安装,具体步骤如下图
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本文旨在抛砖引玉,其余具体使用欢迎加群164973950交流。
国产低功耗华大单片机主力型号如下:
HC32F003 HC32F005 HC32L110 HC32F030 HC32L136 HC32M140 HC32F146 HC32L150 HC32L156
芯片相关资料下载链接:https://blog.csdn.net/lvk/article/details/85260690
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二、建立工程
打开MDK软件点击Project->New uVision Project
指定工程的存放路径,起名保存,如下图所示:
跳出芯片选型界面,选中工程中使用的型号,单击OK。
在跳出的界面中CMSIS项中选中CORE项,在Device项中选中Startup项,如下图。选好后单击OK。
在展开Target 1,右键单击Add New Item to Group ‘source Group 1'
单击C File (.c),在下面的Name框中输入main,单击Add。
在main.c中敲入如下代码,保存。
点击Project->Rebuild all target files
或者直接点击如下图标,完成对工程的编译。
编译结果如下 :
0错误,0警告,至此,一个基于MDK .pack支持包的工程已经建好,后面会继续介绍如何向其中加入各模块的代码。
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