工艺/结构/器件/热
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达则兼济天下SEU
这个作者很懒,什么都没留下…
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阳极氧化表面处理工艺
铝合金经过阳极氧化后,会在表面形成一层氧化膜,这层氧化膜电阻很大,因此经过铝合金阳极氧化后的零件是绝缘的。导电氧化和阳极氧化的成膜工艺不一样,但成膜原理是差不多的,区别在于导电氧化的膜层较薄≤1μm,阳极氧化膜层厚度在5μm以上,阳极氧化膜是不导电的,耐蚀性比较好,导电氧化膜的耐蚀性较差。铝表面处理阳极氧化后如何能做到导电?本身阳极膜不导电,如果想使某部分导电可以贴膜处理再氧化...原创 2022-03-09 10:25:34 · 3173 阅读 · 1 评论 -
盘头螺钉与沉头螺钉
盘头的装配后螺钉头部是凸出在被联接件表面的,沉头的不会凸出,是沉下去的。盘头螺钉的头的截面图像半圆;沉头螺钉的头的截面图像是一个梯形。沉头螺钉的上面是平的;盘头螺钉的上面是球面的。十字槽盘头自攻螺钉沉头螺钉紧固状态承受的载荷比十字盘头螺钉承受的载荷要大。梅花沉头螺钉...原创 2022-03-02 19:20:37 · 1029 阅读 · 0 评论 -
FPC与FFC
FPC,Flexible Printed Circuit,柔性印制电路板,有些人叫软板,当然这是行话了,我一开始也不知道什么叫软板。后来看见实物,才一下子明白,这就是像塑料纸一样的电路板啊。我们平时看到的电脑里的显卡,那叫PCB板卡,硬的。但是小型设备如笔记本和数码相机,由于体积空间小,所以会用到软性的电路板,FPC,其特点是电路密度高,可弯曲,折叠,卷绕,在狭窄空间随意移动,散热也不错。FFC,flexible flat cable,柔性扁平电缆。如果看实物,跟FPC比较像。但它仅仅是电...原创 2021-09-03 19:20:42 · 4812 阅读 · 1 评论 -
为什么线路板要用沉金工艺
电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较觉见的。 沉金板实例一、 什么是沉金呢? 简单来说,沉金就是采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。二、为什么要沉金呢?电路板上的铜主要是紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成...原创 2021-04-19 14:10:23 · 533 阅读 · 0 评论 -
散热之散热风扇种类介绍
常见的散热风扇分为两种:一种是轴流风扇; 另一种是涡轮风扇,又称为离心式风扇。轴流风机轴流风机,用途非常广泛,就是与风叶的轴同方向的气流,如电风扇,空调外机风扇就是轴流方式运行风机。之所以称为“轴流式”,是因为气体平行于风机轴流动,又可以理解为吹风的方向是和风扇转动平面是垂直的。轴流式风机通常用在流量要求较高而压力要求较低的场合。特点:常见的而言,轴流风机的流量比较大,但是风压比较小;就是吹进去或者吸进去的风的方向与扇片的方向垂直,与风扇的转轴平行。如下图就是轴流式风机。该风转载 2021-03-27 14:28:01 · 3022 阅读 · 0 评论 -
V-Cut是什么?为何PCB上面要有V-Cut?
所谓【V-cut】是印刷电路板(PCB)厂商依据客户的图纸要求,事先在PCB的特定位置用转盘刀具切割好的一条条分割线,其目的是为了方便后续SMT电路板组装完成后的「分板(De-panel)」之用,因为其切割后的外型看起来就像个英文的【V】字型,因此得名。之所以需要在电路板上设计出V-Cut,是因为电路板(PCB)本身具有一定的强度与硬度,因此需要有这类事先预先切割好的V-Cut线路来方便作业员顺利将原先的拼板裁切成为单板,这就是【分板(De-panel)】。设计【V-cut】的目的与V-Cut分板的转载 2021-03-23 17:30:56 · 9348 阅读 · 0 评论 -
PCB邮票孔作用及如何设计
一般电路板的分板设计都会使用V-cut分板机(scoring)或是切割成型机(routing),除了这两种设计外,还有一种邮票孔(stamp hole)的设计方式。之所以称之为「邮票孔」是因为这种设计真的跟一般我们看到的全张邮票一样,在分板的位置打上一些小孔,方便使用钳子之类的工具来分板,或是直接用手掰断小孔间的连筋以达到分板的目的。「邮票孔」分板最大的优点是不需要什么特殊的分板工具就可以达成分板的目的,不像另外两种方法需使用专门的Scoring机与routing机。不过这种邮票孔的缺点也不少,..原创 2021-03-23 16:46:48 · 17577 阅读 · 1 评论 -
小间距相关
兆驰灯珠AET阿尔泰:bob工艺 区别于COB封装(板上芯片封装,Chips on Board),COB是为了解决LED散热问题的一种技术,是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来,也称这种封装形式为软包封。...原创 2021-02-23 17:03:20 · 360 阅读 · 0 评论 -
Valor-DFM
转载 2021-01-27 11:24:59 · 816 阅读 · 0 评论 -
valor的作用、使用
负片有很细很细的铜皮allegro照样认为是连接上的,但是腐蚀的时候一定会断!DRC的检查对象和Gerber是没关系的.DRC是检查Board file,但是输出Gerber时,底片是怎麼建立的,DRC不能检查的到,所以才要一个第三者来介入对Gerber资料做检查;valor主要是针对板厂和工厂,对于geber做的检查,是方便板厂和组装厂的,是DFM工具;allegro是站在设计者的角度去做板级设计,valor是站在可制造性去分析是否可以打样,量产;Valor有一个功能是网络比对,用all转载 2021-01-25 18:00:36 · 3568 阅读 · 0 评论 -
镀镍与镀雾锡区别
镀镍表面硬度高些,不容易划伤,但焊锡性差点,连接器的话一般用于插拔的地方会镀镍,增加耐磨和耐腐蚀性。雾锡很软,很容易划伤,但焊锡性好,一般是在焊锡的地方才会镀雾锡。...原创 2020-01-10 17:12:13 · 2358 阅读 · 0 评论 -
PCBA中的鱼眼针脚压接制程的典型不良分析与改善方案
您知道什么是鱼眼针脚元件吗?其在PCB板上的压接工艺应该属于PCBA加工工艺(按位置)还是组装工艺(按办法)?如何检测压接效果?压接不良主要有哪些方面的因素,这些因素分别该采用什么样的分析方法?什么是“TP值”“VMM”“ PARS”,本文通过一个鱼眼针脚连接器压接失效案例的分析过程让您全面掌握压接工艺的现象与本质。一、压接工艺简介压接是将弹性或实心的插针引脚压入PCB金属化孔从而形成机械...转载 2018-10-09 20:59:40 · 10293 阅读 · 0 评论