软硬结合板都有哪些应用及发展前景？

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板，就是柔性电路板与刚性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。那么，软硬结合板都有哪些应用及发展前景？

软硬结合板兼具硬板的稳定性与软板可立体组装，发展前景十分可观。2019年全球软硬结合板的市场规模约为16.6亿美元，仅占整体电路板2.8%左右；但包括智能手机、无线耳机、无人机、汽车、AR/VR装置等都是2019年成长率最高的产品，且在后续应用渐多的情况下，软硬结合板仍是2020年最具成长动能的产品。预估2022年全球软硬结合板市场值可达近23亿美元，占全球电路板产值比重约3.3%。

行动装置应用为2019年最大的软硬板市场，约占整体软硬结合板市场的43%，包括智能手机的相机镜头、荧幕讯号连接、电池模块等应用对于软硬结合板的需求皆大幅提升。尤其在智能手机相机镜头的应用，由于多镜头手机已成为各手机品牌的设计趋势，因此不论是软硬结合板需求数量的提升，或是平均单价的增加，都会增加行动装置应用市场所占的比重。

手机镜头软硬结合板发展主要因手机镜头的轻型化, 薄型化、高密度需求，都需要应用到软硬结合板。另外，基于摆放位置、方向、讯号干扰、散热以及规格设定等诸多因素考量，再加上部份镜头因光学变焦需求而采用潜望式结构设计，使得手机镜头因应日益严苛的空间限制，从外观上出现了多种不同型态，在技术上对软硬结合板的要求更加严苛，其应用范围更加广泛。