您加工的PCB电路板孔铜达标了吗？

电路板“似断非断”，你遇到过吗？曾经，有客户拿了某板厂的PCB板来到领智电路进行SMT贴片，贴片成品出货前质验是OK的，但客户使用时，板子功能却失效了。后来，经过领智电路工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄。

孔铜是什么？简单来说，孔铜就是指镀在孔壁的铜。印刷电路板在钻孔完成后，孔内没有任何的导体，一般先在孔壁基材上沉积铜（作为导体），然后通过两次电镀使铜加厚，达到要求的厚度。孔铜的厚度一般按IPC标准制作，二级要求为单点最薄18μm，平均20μm。孔铜厚度是影响印刷电路板可靠性和寿命的重要因素之一，过薄时，导通孔经过高温或大电流应用时，有被拉断的可能，导致板子失效。

这位客户的板子就是这样，板子在PCBA组装生产后，ICT测试和程序烧录，都未见异常。但是，当客户接通了大电流或做老化实验或贴片焊接组装后，板子本身的可靠性风险就爆发了！薄的孔铜经过大电流很容易烧断开，老化实验及贴片焊接组装受热过程中，薄的孔铜易受应力开裂，造成板子开路不能使用。最后，客户通过计算，提高对孔铜的要求，在领智电路重新进行PCB打板，解决了此问题。

领智电路孔铜制造标准严格执行IPC二级标准，即出货电路板平均孔铜厚度≥20μm，最薄点≥18μm。同时，领智电路也可以根据客户的要求，再次提高标准到IPC三级标准，即≥25μm，甚至更高。虽然孔铜每增加1μm，成本就会增加，但领智电路为了保证板子的高品质、高可靠，不惜成本，坚持孔铜≥20μm。那么，问题来了？孔铜厚度如此重要，您委托加工的电路板孔铜都达标了吗？您可以联系我们领智电路免费给您测孔铜。