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RSS订阅转载 您加工的PCB电路板孔铜达标了吗？
虽然孔铜每增加1μm，成本就会增加，但领智电路为了保证板子的高品质、高可靠，不惜成本，坚持孔铜≥20μm。孔铜厚度是影响印刷电路板可靠性和寿命的重要因素之一，过薄时，导通孔经过高温或大电流应用时，有被拉断的可能，导致板子失效。曾经，有客户拿了某板厂的PCB板来到领智电路进行SMT贴片，贴片成品出货前质验是OK的，但客户使用时，板子功能却失效了。后来，经过领智电路工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄。...
2022-07-18 15:06:15
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转载 究竟什么是无卤PCB线路板？
无卤素板是属于环保材料，无卤素PCB线路板就是所使用的基材是用无卤素的原材料加工的，生产出的PCB线路板就叫无卤素PCB线路板。究竟什么是无卤PCB线路板？电子产品包含一些特定材料，这些材料包含最高浓度的卤素。电子产品PCB电路板中为了创建无卤PCB线路板，需要替换某些材料或减少它们在板上的使用。还需要确定要使电路中无卤素的含量。一些替代物质需要特殊的设计注意事项，最终也需要考虑这些因素。就目前而言，大部分的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂
2022-03-11 16:27:10
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转载 什么是PCB加工中树脂塞孔工艺？
随着电子产品逐渐向轻、小、薄的方向发展，高精度、高密度、高难度印刷电路板需求增多，促使PCB加工厂家不断创新工艺以满足行业发展。树脂塞孔工艺近年来在PCB行业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。如客户希望使用一项特殊工艺来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，便出现了树脂塞孔工艺。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广，下面领智电路小编就来讲讲这项特殊工艺。什么是PCB加
2022-03-07 16:34:51
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转载 电路板加工中为什么很少看到三层PCB？
电路板加工中为什么很少看到三层PCB？随着科技的不断发展，之前常见的单双面电路板，现在发展到了四、六层或更多层。会不会有小伙伴曾经有过疑惑，PCB加工行业为什么没有三层电路板呢？答案是肯定的，三层电路板比较少见，三层电路板相对四层电路板多一张铜箔及粘结层，成本差别不大，也就是说你设计三层电路板的价格，和你设计四层电路板的价格是一样的。今天领智电路小编就为大家解答一下吧！以下就是为什么没有三层电路板的原因！希望可以为您提供一些参考！工艺过程稳定性在PCB加工工艺中，四层电路板比三层电路板更容易控制。主
2022-02-25 17:08:00
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转载 潮湿引起的PCB电路板故障原因分析？
PCB电路板无论是在制作还是存放中，一定要避免由于潮湿而引发的电路板故障。下面便是潮湿引发的PCB电路板常见故障原因分析：在潮湿环境中使用的电路板，由于空气中含有比较大的湿气，当湿气过大时就会化成水珠跌落到电路板上，跌落到电路板上水珠在电路板上散开后，会依附在电子元件的各个引脚或者印制线上。由于目前电路板中应用的电子元件都是SOP或SSOP贴片元件，当湿气转化为水珠滴在SSOP封装集成电路引脚上时，如果此时PCB电路板处于运行状态，就会给集成电路的引脚间增加一个无形的电阻，导致处于工作状态中的电路板出现故
2022-02-09 16:30:52
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转载 PCB加工中电镀膜层厚度偏薄偏厚的原因？
在进行PCB加工的时候，可能会出现电镀膜层，但如果电镀膜层厚度不超过标准厚度的话并不会影响PCB电路板的使用，但如果偏薄偏厚的话，可能会影响PCB电路板的焊接及后续使用。那我们今天就大概了解一下，电镀膜层偏厚偏薄的原因吧。1、电镀过程的实质是金属离子还原为金属晶体而组成镀层的过程，因此，影响镀层厚度的因素也就是影响电结晶过程的因素。从电化学的角度，法拉第定律和电极电位方程都可以作为分析影响镀层厚度因素的依据；2、首先，根据法拉第定律，金属离子在电极还原为金属的多少与通电量成正比，因此，电流是影响镀层厚度
2022-01-04 17:45:11
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转载 PCB加工需要考虑板材的三大方面？
现阶段，在电子产品加工行业，PCB板做为在其中一个关键的电子元器件不可或缺。现阶段，PCB板拥有各种类型，像高频率pcb板才、微波加热PCB板等几种类型的印有PCB线路板早已在销售市场中搞出了一定的名气。PCB板生产商对于各种各样板才种类有特殊的生产加工加工工艺。可是总的来说，PCB板生产加工制做是必须考虑到两下三大层面。1.考虑到板材的挑选PCB板的板材关键能够分成有机化学原材料和无机物原材料两大类型，每个原材料常有其与众不同优点所属。因而，板材类型的明确考虑到介电气性能、铜箔种类、基槽薄厚、可生产加
2021-12-08 14:24:10
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转载 SMT贴片加工的主要流程解析？
由于大多数电子产品指定表面贴装元件，我们的大部分pcba组装工作是在表面贴装技术（smt加工）内进行的。我们的SMT 贴片加工厂生产线配备了最新的生产设备，包括锡膏喷印机、X-ray、Aoi、3Daoi、SPI焊膏检测仪、YAMAHA高速贴片机等。此外，为了帮助最大限度地提高质量效率，我们的所有五条生产线都支持批量和打样。领智电路是经过精心安排，能够快速响应不断变化的客户需求，同时仍能提供卓越品质的产品。每条生产线共享相同的工艺流程、设备和编程软件，在安排您的产品组装时为我们提供最大的灵活性。我们的表面贴
2021-11-26 14:14:42
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转载 LED铝基电路板具有哪些优势？
LED铝基电路板是种金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。现阶段常见的pcb铝基板材质是金属基覆铜板(主要是以铝基、铜基居多，少部分是铁基)，金属铝基覆铜板是以电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂、单一化树脂等为绝缘粘合层，一面或两面覆以铜箔并经热压而制作而成的一类板状材料，主要是用作加工制造pcb铝基板，普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯、LED照明等产品，led铝基电路板具备的优势有哪些：1、散热明显优于标准FR-4结构。 2、使用的电介质通常是传统环氧玻璃的热导率的
2021-10-22 15:02:49
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转载 影响PCBA电路板快速打样实施的因素
在创新环境和初创公司处于成长道路上的情况下，越来越重要的一件事是同时需要有效的PCBA原型制作和快速原型制作。在目前的市场更新迭代速度上，任何一款产品或者处在风口的智能硬件产品，生命周期只有2个月，如果错过后就会失去占据市场先机的机会，进而导致产品的竞争力缺失。那么在新产品上线的过程中，一个字“快”。那么作为智能产品的神经中枢，PCBA电路板的快速打样就成了产品成功与否的关键所在。那么影响PCBA贴片打样效率的因素有哪些呢？如何寻找合适的PCBA打样服务或找到合适的制造商？这里有你一直在寻找的所有答案！跟我
2021-08-05 17:48:47
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转载 电路设计中七个常用接口类型的关键点？
我们知道，在电路系统的各个子模块进行数据交换时可能会存在一些问题导致信号无法正常、高质量地“流通”，例如有时电路子模块各自的工作时序有偏差(如CPU与外设)或者各自的信号类型不一致(如传感器检测光信号)等，这时我们应该考虑通过相应的接口方式来很好地处理这个问题。领智电路专业提供PCB加工，是专业生产电路板的厂家。接下来由领智电路小编为你解答！下面就电路设计中7个常用的接口类型的关键点进行说明一下？TTL电平接口这个接口类型基本是老生常谈的吧，从上大学学习模拟电路、数字电路开始，对于一般的电路设计，T
2021-07-22 18:35:13
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转载 如何判断PCB电路板的好坏？
随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。但是由于市场价格竞争激烈，PCB板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。面对市面上五花八门的PCB线路板，辨别PCB线路板
2021-07-21 19:02:28
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转载 为什么小批量SMT贴片打样价格不便宜？
很多咨询来的客户都会问：“我想做一个小批量，你们的价格怎么样？”我只能回答一个字：“高”。但是客户对于这种情况是非常不理解的。今天领智电路结合客户的实际咨询内容来跟大家分享一下。原对话如下：“您好，您这边有做小批量生产的吗？是这样着的，我们平时一般生产就20-30的量，您这边只贴片的吗？嗯嗯，那您这边对贴片的有什么指标吗？按照20和30的量帮我评估，包括代料，怎么说呢，如果按照以后发展是有，但现在给你这款也需要其他加工，我们想走一站式的加工方式，还有一个就是，生产过程中我这边会给你作指导，但是正规的作业指导
2021-07-15 13:36:27
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转载 PCB抄板要遵循的原则有哪些？
PCB抄板是一项很繁琐的工作，一不小心就会抄出错误来，导致电路板不能用了。那么，PCB电路板抄板工艺要遵循的原则都有哪些？1、导线宽度选择：线宽取40—100MIL能满足一般的应用要求，大功率应用要根据功率大小，适当增加线宽。而在小功率的数字电路上，为了提高布线密度，最小线宽取10—15MIL就能满足。2、线间距：当线间距为1.5MM(约为60MIL)时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间最大耐压可达300V；当线间距为1MM(40MIL)时，线间最大耐压为200V。因此，在中低压(线间电压不大于200V
2021-07-06 14:56:57
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转载 采购HDI盲埋孔电路板的注意事项？
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？领智电路为您解答！盲孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相
2021-07-02 16:59:19
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转载 鲜为人知的PCB抄板常识，您了解多少？
随着我国pcb行业近十几年发展迅速，并且在未来还有很大的发展空间。国内很多专业做PCB加工的厂家不仅可以制板还可以抄板，关于PCB抄板概念最初开始兴起于二十世纪八十年代，经过几十年的不断发展，PCB抄板已经成为一个服务于全球电子产业发展和国内核心技术研究的全球性行业，国内外各类抄板公司也已经不计其数。所谓PCB抄板，也可称为PCB克隆，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产
2021-07-01 17:07:24
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转载 软硬结合板都有哪些应用及发展前景？
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板，就是柔性电路板与刚性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。那么，软硬结合板都有哪些应用及发展前景？软硬结合板兼具硬板的稳定性与软板可立体组装，发展前景十分可观。2019年全球软硬结合板的市场规模约为16.6亿美元，仅占整体电路板2.8%左右；但包括智能手机、无线耳机、无人机、汽车、AR/VR装置等都是2019年成长率最高的产品，且在后续应用渐多的情况下，软硬结合板仍是2020年最具成长
2021-06-29 17:40:16
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转载 PCBA电路板组装厂家的认证有哪些？
很多PCBA加工厂非常关注质量管理体系，一般会为工厂申请很多的质量认证证书。这笔认证费用的投入，更重要的是关切到客户对于PCBA加工厂的信任程度。下面重点描述一下常见的质量管理体系认证。ISO9001:2015难度:低 费用:低这是最常见的质量管理体系认证，很多工厂一般都会申请，费用也较为便宜。作为入门级的认证，其认证内容相对比较基础。很多工厂只要花钱，就基本可以通过，所以该认证的技术含量相对较低。IATF16949难度:高 费用:高汽车电子准入门槛认证，其技术含量相对较高，认证内容繁杂，对
2021-06-26 14:28:25
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转载 电路板测试方法都有哪些？
电路板的自动检测不但是基本的，而且也是必须的。在复杂的PCB电路板检测中，常见的测试方法都有哪些呢？1、针床测试法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力，以保证每个检测点接触良好，这样的探针排列在一起称为“针床”。针床测试仪设备昂贵，且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。2、利用观测仪器电路板体积小，结构复杂，因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的，我们采用便携式视频显微镜来观察，利用视频显微摄像头，可以清晰地看到非常直观的
2021-05-04 16:54:47
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转载 电路板电镀方法主要有哪些？
电镀是电路板制作过程中，很重要的一项工艺，处理不好，会直接影响电路板的质量与性能。那么，PCB电路板电镀方法主要有哪些？1.指排式电镀指排式电镀，又称突出部分电镀；指将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上，以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性。2.通孔电镀通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程。当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。解决方法是使
2021-04-28 17:59:36
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转载 电路板塞孔工艺重要性体现在哪里？
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔；其工艺流程长，过程控制难。那么，PCB线路板塞孔工艺重要性体现在哪里呢？一、塞孔工艺应满足下列要求：1、导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。2、导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠。3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡珠、平整等要求。4、对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装，对导通孔塞孔要求必须平整，凸
2021-04-27 18:01:31
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转载 覆铜板加工成电路板最容易出现哪些质量问题？
在科技飞速发展的今天，各种高科技的电子产品层出不穷，这就使得PCB厂家对板材的品质要求越来越严格。那么，电路板原材料在生产过程中最容易出现哪些质量问题呢？1、经纬方向差异造成基板尺寸变化。解决方法：确定经纬方向，按照收缩率在底片上进行补偿；同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工。2、基板表面铜箔部分被蚀刻掉，当应力消除时产生尺寸变化。解决方法：在设计电路时应尽量使整个板面电路分布均匀；至少也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。3、刷板时采用压力过大，致使产
2021-04-23 17:53:54
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转载 电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别？
随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么，PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪？1、无铅喷锡属于环保类工艺，不含有害物质"铅",熔点在218度左右;锡炉温度需控制在280-300度;过波峰焊温度需控制在260度左右;过回流焊温度在260-270度左右。??2、有铅喷锡不属于环保类工艺，含有害物质"铅"，熔点183度左右;锡炉温度需控制在245-260度;过波峰焊温度需控制在250度左右;过回流焊温度在
2021-04-15 18:25:26
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原创 PCB阻抗板需要注意哪些阻抗设计细节？
在PCB设计中，阻抗问题是不可避免的问题，那么，PCB阻抗板需要注意哪些设计计算阻抗细节？1.线宽宁愿宽，不要细。因为制程里存在细的极限，宽是没有极限的，后期为了调阻抗而把线宽调细并碰到极限时那就麻烦了，导致要么增加成本，要么放松阻抗管控。2.整体呈现一个趋势。设计中可能有多个阻抗管控目标，那么就整体偏大或偏小，不要出现不同步偏大偏小的情况。3.考虑残铜率和流胶量。当半固化片一边或两边是蚀刻线路时，压合过程中胶会去填补蚀刻的空隙处，这样两层间的胶厚度时间会减小。残铜率和流胶量计算不准，新材料的介
2021-04-14 15:43:13
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