ZYNQ7030+AD9361 硬件电路设计与PCB开发资料分享（1）

        该设计由ZYNQ7030 +AD9361 实现了信息处理与射频收发功能。信息处理单元为Xilinx ZYNQ7030，双核处理器ARM Cortex-A9。收发信机为ADI的AD9361，实现无线信号的双发双收功能，频率范围70MHz~6GHz。       

         该开发资料已进行20pcs 第一次试产，第二次48pcs试产，第三次56PCS的小批量产，射频及外围接口已得到验证，资料具有非常高的参考价值，可拿来之间生产用。（sch，pcb 、gerber ，bom ，SMT生产资料，完整的设计资料和生产资料）。接下了分享设计和生产过程中的一些情况。

     硬件系统框架示意图如下：

配置：

        CPU：Dual ARM Cortex-A9 MPCore at 800MHz；

        逻辑单元：Kintex-7 logic cells with DSP 48E1 slices；

        支持接口：网口（10/100/1000M 速率自适应），USB ，SD，UART、I2C、SPI、ADC、4给IPEX核4个SMA接口、支持双发双收。

        板尺寸：70mm*49mm；（有1mm误差）

        PCB工艺：14层，沉金工艺，无铅

        工作温度：工业级标准

        电源：5V/2A

        设计中，芯片的温度偏高，采用了低功耗的LPDDR2，256MB（2Gb）。为了方便移植和二次开发，设计成两部分：底板和核心板。底板上大部分是与外设的接口，底板与核心板的连接通过BTB连接器，示意图如下所示：

        在物料选择过程中，电源部分的电感物料需要注意一下，在第一次试产中，发现电感物料容易坏掉。

        PCB板由14层，部分层需要做50ohm阻抗，所以对PCB厂的生产工艺有一定的要求，做智能手机PCB的大厂基本都具有这方面的实力。

       先分享到这里，下次继续分享，可以留言交流。