四层高速dsp开发板制作6——过孔扇出,布线,电源分割

BGA扇出

  点击工具栏的创造fanout:
  
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  注意走线的设置应如下图所示,将bubble模式关掉。
  
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  在点击fanout命令后,按照下图所示设定fanout的设置:选择合适的过孔,pin-via space选择为centered,随后点击bga封装的器件即可。
  
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  全部扇出后需要将芯片最外侧两排的过孔删掉。因为外侧的两排走线尽量走正面,这样方便内排的走线走底层。显然,内排的走线无法走正面,如果外侧走线不走正面,必然会影响内排走线。当然,电路板层数多,需要走线的点少,可以适当忽略这点。
  
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走线

  绘制过程并没有太多图片记录,这里总结一下高速电路里需要注意到的点:
  1.布局后需要注意SDRAM,FLASH,主控芯片之间的间距,在允许的范围内,间距越大越方便走线。
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  由上图可见,如果两片SDRAM和主控芯片的间距不够大,出线会非常拥挤,为了实现集束走线,在芯片周围需要相当空间放置过孔进行换层处理,会进一步压缩走线的空间。
  2.在芯片走线密集的区域一定注意提前为地、电源引脚进行扇孔。
  
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  如上图所示,如果不提前为箭头所指的地引脚扇孔,那么当附近的数据线已经排布好之后,再去为电源类引脚扇孔,要么需要对附近的大量走线进行修改,要么根本无法扇出。
  3.四层板的资源较为“贫瘠”,走线集束必须要提前进行规划,走正面or反面,对集束的正反面走线规划不当,很容易出现某一集束的数据线无路可走。
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  由上图所示每个SDRAM芯片有6个集束走线,两个SDRAM芯片共有10个集束走线,如果不提前规划各束走线的层,那么很容易画到某束就没得走了。
  确定走线层的一个方法为:同向的集束走线,提前规划为一正一反,在主要布线路径上严格按照一正一反的原则走线。
  这样也引出了另一个结论,同向重叠 的线束有两个以上怎么办?有3个或者以上该如何?这个时候就应该考虑一下可否将其中的绕行,如果绕也没空间绕,应当考虑增加走线的层数。
  4.引脚多的芯片,务必保证各个方向有足够走线空间。
  
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  如上图所示,芯片布线基本不可能理想化地直接向四面八方走,很多情况都需要相当过孔换层连线或者绕一定距离再连接,这些都需要布线空间。
  5.大规模的集束走线一般在背面,因此一些距离短的连线要下意识走正面,不要直接在反面走,容易影响“大部队”。
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  如上图所示,由于器件主要是放置在正面的,因此正面的走线空间相对较小,跨芯片之间的长距离走线往往出现在背面。

电源分割

  
  由于变压器的存在,出现了一个单独的模拟地,模拟地需要在每一层都单独分割出。
  为每一层分割铜皮的方法都是首先绘制anti-etch线,再用spilt命令为整层创造铜皮,该操作对正片层与负片层都适用。
  
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  当需要将同样形状的铜皮复制去其他层时可以使用z-copy命令,如下图所示,要勾选创建动态铜皮(不然无法复制铜皮)。
  
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  电路的供电电源只有两种,并且低电压只为主控芯片供电,因此电源层分割比较简单。在芯片内部画anti-etch线时最好将宽度缩减到10mil,以方便利用窄边界将两种电源准确分隔开。
  
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