四层高速dsp开发板制作6——过孔扇出,布线，电源分割

BGA扇出

  点击工具栏的创造fanout：
  
  
  注意走线的设置应如下图所示，将bubble模式关掉。
  

  
  在点击fanout命令后，按照下图所示设定fanout的设置：选择合适的过孔，pin-via space选择为centered，随后点击bga封装的器件即可。
  

  
  全部扇出后需要将芯片最外侧两排的过孔删掉。因为外侧的两排走线尽量走正面，这样方便内排的走线走底层。显然，内排的走线无法走正面，如果外侧走线不走正面，必然会影响内排走线。当然，电路板层数多，需要走线的点少，可以适当忽略这点。
  
  

走线

  绘制过程并没有太多图片记录，这里总结一下高速电路里需要注意到的点：
  1.布局后需要注意SDRAM，FLASH，主控芯片之间的间距，在允许的范围内，间距越大越方便走线。

  
  由上图可见，如果两片SDRAM和主控芯片的间距不够大，出线会非常拥挤，为了实现集束走线，在芯片周围需要相当空间放置过孔进行换层处理，会进一步压缩走线的空间。
  2.在芯片走线密集的区域一定注意提前为地、电源引脚进行扇孔。
  
  
  如上图所示，如果不提前为箭头所指的地引脚扇孔，那么当附近的数据线已经排布好之后，再去为电源类引脚扇孔，要么需要对附近的大量走线进行修改，要么根本无法扇出。
  3.四层板的资源较为“贫瘠”，走线集束必须要提前进行规划，走正面or反面，对集束的正反面走线规划不当，很容易出现某一集束的数据线无路可走。
  
  由上图所示每个SDRAM芯片有6个集束走线，两个SDRAM芯片共有10个集束走线，如果不提前规划各束走线的层，那么很容易画到某束就没得走了。
  确定走线层的一个方法为：同向的集束走线，提前规划为一正一反，在主要布线路径上严格按照一正一反的原则走线。
  这样也引出了另一个结论，同向重叠 的线束有两个以上怎么办？有3个或者以上该如何？这个时候就应该考虑一下可否将其中的绕行，如果绕也没空间绕，应当考虑增加走线的层数。
  4.引脚多的芯片，务必保证各个方向有足够走线空间。
  
  
  如上图所示，芯片布线基本不可能理想化地直接向四面八方走，很多情况都需要相当过孔换层连线或者绕一定距离再连接，这些都需要布线空间。
  5.大规模的集束走线一般在背面，因此一些距离短的连线要下意识走正面，不要直接在反面走，容易影响“大部队”。
  
  如上图所示，由于器件主要是放置在正面的，因此正面的走线空间相对较小，跨芯片之间的长距离走线往往出现在背面。

电源分割

  
  由于变压器的存在，出现了一个单独的模拟地，模拟地需要在每一层都单独分割出。
  为每一层分割铜皮的方法都是首先绘制anti-etch线，再用spilt命令为整层创造铜皮，该操作对正片层与负片层都适用。
  

  
  当需要将同样形状的铜皮复制去其他层时可以使用z-copy命令，如下图所示，要勾选创建动态铜皮（不然无法复制铜皮）。
  

  
  电路的供电电源只有两种，并且低电压只为主控芯片供电，因此电源层分割比较简单。在芯片内部画anti-etch线时最好将宽度缩减到10mil，以方便利用窄边界将两种电源准确分隔开。