四层PCB核心板制作3——层叠管理

  本次设计使用四层板设计，四层板设计与常见的双层板设计最大的区别就是需要使用层叠管理。
  首先说一下四层板和两层板的关系。做过双层板的同学应该知道，双层板之所以叫双层板，是因为这个电路板上面下面都可以布置元器件、走线、敷铜，信号还可以通过过孔在两层之间传递。如果把双层板比做两片吐司面包的话，那么四层板可以理解为是一个夹心的三明治。当然，四层板绝对不可能是两片吐司面包里面又加了两片吐司面包，四层面包叠一块可不敢叫三明治。四层板是在两片吐司面包之间加了一片肉和一片菜叶，那这片肉和菜叶子有什么特点呢？
  在实际的构造中，“肉”和“菜叶”有一个统一的名字，叫内电层，英文叫plane，或者叫internal plane。“吐司面包”的英文叫layer，PCB术语里没有“外电层”这个概念。plane和layer的区别主要体现在：layer的原始表面没有导体，没有导线没有铜皮，你只有画上了导线铺上了铜皮它才能够传导电；而plane本身，就是一大块铜皮，天然能够传导电。
  四层板设计中一般会在两个layer之间加入两个plane，其中一个plane作为地平面，另一个plane作为电源平面。
  点击设计（D）->层叠管理（K）:
  如图为一个默认的双层板层叠示意图，从上到下依次为：top overlay，即电路板的上丝印层；top solder，电路板的上阻焊层；top layer，电路板的top层，负责在上层放置元器件、走线与铺铜；dielectric，电路板的中间层，图表中显示材料为FR-4，至于最后是FR-4还是铝基板这个要看最后的订购选择材料；bottom layer，电路的bottom层负责在下层放置元器件、走线与铺铜；bottom solder，电路板的下阻焊层；bottom overlay,电路板的下丝印层。
  选中top layer或者bottom layer后点击左边的Add layer栏下拉的Add interal plane，加入两次。随后进行改名。为了方便直观处理，将top layer改为top01，plane1改为gnd02,plane2改为pwr03，bottom layer改为bottom04。最后如下图：
  点击OK后发现增加了两层：
  随后双击gnd02层，出现如上窗口，将连接到网络更改为GND。同理，将pwr03层的网络更改为电源3V3。由于内电层都是铜皮，因此可以直接设置成与电气网络连接。
  多层板需要满足20H原则，直观体现就是PWR03电源层需要缩进1mm，即将pullback那一列对应的数改为1（见上图红框）。缩进完如下图所示：

  发现电源内电层整体“缩水”了一圈，说明设置成功。
  随后在每一层添加字符串，方便在单层进行处理。在某一层按shift+s，效果如下图所示：
  屏幕底部的分层管理器如下图所示：
  最后在top overlay层画平分十字，为下一步器件定位做准备。绘制方式与坐标法画矩形相同。