一个典型的flash芯片由 package die plane block page组成。
package：也就是chip即flash芯片，也就是我们经常在M.2的SSD上看到的nand flash颗粒：
Die：又称lun，一个nand颗粒由一颗或者多颗die封装在一起而成，这种封装可以是平排的，也可以是层叠的。die内部可以通过3D堆叠技术扩展容量，就像盖楼房一样：
die是可以单独执行命令和返回状态的最小单位。
plane：一个die可以包含几个plane
block：是擦除操作的最小单位。
page：是写入操作的最小单位。
参考：
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