1.先放主控芯片,尽量放中间
2.根据原理图看哪块电路和主控芯片连线较密,尽量按引脚分布面向的方向放置
3.先画必要的部分,没用的可不画
4.铺铜:工具--可设置铺铜批量过孔来减少电磁波
最后剩下的未完成连接大部分是两层地没有连接,放个过孔连接,或者设置铺铜批量过孔
右键空白处--铺铜--可重建所选铺铜
5.板子大小10x10内可用券
过孔大小原则上内径要8mil以上,外径要16mil以上,有问题可自己设置大小
1.先放主控芯片,尽量放中间
2.根据原理图看哪块电路和主控芯片连线较密,尽量按引脚分布面向的方向放置
3.先画必要的部分,没用的可不画
4.铺铜:工具--可设置铺铜批量过孔来减少电磁波
最后剩下的未完成连接大部分是两层地没有连接,放个过孔连接,或者设置铺铜批量过孔
右键空白处--铺铜--可重建所选铺铜
5.板子大小10x10内可用券
过孔大小原则上内径要8mil以上,外径要16mil以上,有问题可自己设置大小