PCB 设计的基本流程

PCB 设计的基本流程可以概括为：

前期准备→PCB 结构设计→PCB 布局→布线→布线优化和丝印→网络和 DRC 检查和结构检查→制板。

前期准备

准备元件库和原理图（元件库的话 ，可以到论坛，网站下载。比如立创EDA。。）

PCB 结构设计

根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在 PCB 设计环境下绘制 PCB 板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。

PCB 布局

（1）按电气性能合理分区。一般分为：数字电路区(既怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；处理方法见 EMC。 （2）完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最便捷。

（3）I/O 驱动器件尽量靠近 PCB 的板边引出接插件。

（4）时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件。

（5）在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）。电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。

（6）继电器线圈处要加放电二极管（eg:1N4148）。

布线

布线是整个 PCB 设计中最重要的工序

首先是布通，这是 PCB 设计时最基本的要求。

其次是电气性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。

（1）一般情况下，在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2~0.3mm，最细宽度也可达 0.05~0.07mm，电源线一般为 0.5~2.5mm。对数字电路的 PCB 可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网络来使用（模拟电路的地则不能这样使用）。

（2）预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的布线应避免相邻平行以免产生反射干扰，必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

（3）振荡器外壳接地，时钟线要尽量短。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大面积的地线，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零。

（4）尽可能采用 45o的折线布线，不可使用 90o折线，以减小高频信号的辐射（要求高的线还要用弧线）。

（5）任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小。信号线的过孔要尽量少，一条线尽量不要超过两个过孔。

（6）关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。

（7）通过扁平电缆传送敏感、噪声信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。

（8）关键信号应预留测试点，以方便调试和维修检测用

布线优化与放置丝印

检查，没问题后。开始铺铜，铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔、焊盘给挖空。

检查 DRC 与结构

在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的 PCB 网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性。网络检查正确通过后，对 PCB 设计进行 DRC 检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证 PCB 布线的电气性能。最后需进一步对 PCB 的机械安装结构进行检查和确认。

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