微电阻梁
微电阻梁是COMSOL官网中的一个案例,初学者的我们使用这个案例来进行练习。
链接:微电阻梁
本例阐明在一个模型中耦合热、电及结构分析的能力。这个特定 App 通过流通电流来移动梁;电流产生热量,温度上升通过热膨胀产生位移。该模型计算梁发生位移所需的电流和温升。
由于我们使用的是5.4版本的COMSOL,所以在这里下载5.4版本中最下面的那个PDF版的建模示例。
该示例介绍了应用COMSOL Multiphysies有限元软件建立MEMS模型的基本方法和过程,并辅以典型MEMS建模实例,图文并茂。
不过其中还有一些细节没有讲清楚,容易出错。下面作者只提示例中需要注意的问题,就不一步一步展开建模过程,大家看这个PDF示例即可。
易错点
Page6
这里的贝塞尔多边形建立方法有误。应该为【组件1】
→
\rightarrow
→【几何1】
→
\rightarrow
→【工作平面1】
→
\rightarrow
→【平面几何】,右击【平面几何】,选择【贝塞尔多边形】。
Page8
这里的贝塞尔多边形建立方法也有误。应为:【组件1】
→
\rightarrow
→【几何1】
→
\rightarrow
→【工作平面2】
→
\rightarrow
→【平面几何】,右击【平面几何】,选择【贝塞尔多边形】。
提醒
一定要记得保存文件鸭!!!