九月的问题异常归纳(2022.9)

九月的问题异常归纳

1，响度测试的孔径，没有修改。（MI反馈）

2, 3阶模板改成4阶使用，造成的一系列错误。

3， 加防呆孔后，没有测试panel工具孔11mil间距是否满足。

4， tl-coupon中的孔漏做（MI）。原因是copy其他料号过来的，copy过来之后我在其他的step中把npth这个层别删除重建了。但是忘记了tl coupon。 这个料号是via和npt分开钻的。分开建立两个层别。

5，sp塞孔。 coupon中sp塞孔做了，v治具没有做。质检说，如果把阻抗条中的sp做了， 则对应的v治具也要做。 （本来阻抗的sp一阶段是可以不做的，因为f6脚本的问题才做了）

6，array厂内标识和客户标识位置冲突

7，array 的十字负片与厂内标识冲突

8, 阻抗线漏做共差、共特的line-surface距离。

9，array漏加通孔via测试coupon（流出问题）

10,array，2core以上，未加防叠放测试coupon（流出问题）

11，机台识别码多删了一个孔（正4反3。正面比反面多一个孔），以及少了3175这个与靶子孔相对应的孔，在线路层少了与机台识别码对应的底铜，这个一系列的问题都是属于3阶改4阶模板造成的。机台识别码是走x-via造成的。

12，电热熔未在两边添加s2000的铜条。

13，array中的客户标识未做好（lc、ls，sc，ss层）

14.array的四角为直角，后面检查将drilla中倒成弧角，但是铺铜未随着drilla的更改而更改。导致了array的漏铜。此异常为A级异常。

15，推力tl-ccoupon上的周期、符号没避开铜面，由质检检出。

16，panel防焊自动曝光symbol在右上角的防呆，正反层没有错开。（最近新宣导规则是要错开）

17，花拍出现了漏孔的情况。（MI提出）

18，panel阻抗条处铺铜达不到标准。（质检提出）

19，二次修改阻抗线时，没有给新添加的阻抗线添加属性，造成了质检人员的困扰。

20，EQ没签完，关于阻抗部分。

21，跑ipc用最下方的脚本跑，不要用菜单里面的net分析。因为菜单里面的有时候会和脚本跑的结果不一样。以脚本的ipc结果为准。

22，array中二次文字的，symbo 的防焊层没有做。（林哥检查出）

23，动补，大于100um 的线路没有补偿。（质检）

24，没加tl推力测试coupon。

25，sp-r不要用copy，用中间替换，否则pcb，array中的sp-r也有东西。

26，漏做了二次文字。

27，流胶口加在了折断边的角落边缘。（正确的做法是不要加在角落边缘，如果是实在没位置加了，可以选择只添加一个，或者不加。）

28，忘记输镍钯金面积。mn，带n的都要输这个。

29，加泪滴后，出现via-line的距离不够的问题。

30.pcb 的pad补偿出现了问题，补偿的很混乱。（自己检出来的，造成的后果是多花费了半天的时间，整个pcb重做。 ）

总结一下几种特定情况

1. 走内钻：走内钻和不走内钻的区别在于：输靶距的差别。 默认情况是不走内钻，是0。 走内钻的话，就将0改成1。

2. 走真空塞孔： 和更新层别有关。 默认情况是不走真空塞孔，选择第一个；倘若走真空塞孔的话，选择第二个。

3. 关于电磁、电热熔；电磁熔现在绝大部分情况都是要删掉的。     -------电热熔，一般情况要将模板中的8个，变成12个。（光模块除外）--------电热熔要在其两边添加s2000的铜条。电热熔位置要尽量的靠近pcs内。

     4.油墨颜色除了绿色不用添加标识外，其余颜色都需要在sc，ss面添加颜色标识。

     5. 对于特殊叠构，走三次干膜的，copy过来不要随便删层别。比如comp-bh，sold-bh。这个是保护层别，是不能删除的。

     6. 对于客户指定参考工作稿的，和厂内规则冲突，优先客户。当然要询问下mi 。

     7.对于copu step时候remove destination step from all S&R tables，这个默认是打√的勾选状态。

     8. me，he的全化金，不需要做化金层。