incam板层的层别前缀名解释及软件快捷键

一些层别前缀代表的含义:

Bd  :  埋孔+成型。例如bd2-5。与b2-5埋孔层中的钻孔一致。

V   :埋孔塞孔治具

Via  :贯孔塞孔治具

Viac :防焊塞孔治具,大小是2000。

Sp2-5: 埋孔塞孔(2-5层) 在array中比b2-5大6mil(单边3mil)真空塞孔是单边5mil。注意和sp区分。Sp后面跟数字和只有一个sp,代表两种含义。

Sp:  防焊塞孔 (c面)

Sps: 防焊塞孔s面

sp-r:树脂塞孔

Rout :成型程序

Tmc/tms:挡点网c/s面

内容概要:这份文档详细介绍了CAM软件 InCAM Pro的基础入门信息。首先阐述了 InCAM Pro作为一个面向PCB生产商的全新CAM时代的代表系统所拥有的特点:更快的速度和智能交互界面。接下来讨论了 InCAM Pro相较于传统产品 InCAM的优势,着重在于更快的架构和更简洁用户友好的交互体验上,并展示了在处理多板及其他特定板时带来的显著效率提高和技术革新能力;此外还包括支持最新的软硬件发展趋势及对小型化的应对举措。随后讲解了几项新加入的重要功能,例如改进的Shapelist、内存算法和更迅速可靠的编辑工具,强调这些改动不仅大幅减少了耗时工艺而且提升了用户的满意度;同时简要叙述了一系列辅助操作,如的管理显示、矩阵协作、脚本工具栏、撤销重做功能以及对特定类型电路板设计的支持,还有新工具如智能捕捉和加强编辑功能的应用等。还提到一些重要的编辑与生产工具模块(包括多线程运算,交互工具,新编辑工具,以及特定板的特殊工具)来保证高品质和快速的数据处理。最后描述了有关图形区,命令行界面的基本操作指引与一些实用功能介绍。这部分涵盖了从打开新建料号,读入原始文件资料至编辑保存,最终生成输出结果的一系列具体操作流程指导。 适合人群:具有初级及以上技术水平的PCB设计师和工程师。该文档提供了详尽的功能解析和详细的使用教程,对于初学者来说是非常有价值的参考资料。 使用场景及目标:这份资料最适合在首次部署 InCAM Pro时或当用户希望深入挖掘软件潜力之际查阅;旨在让使用者快速熟悉工具并掌握核心技术,以提高工作效率。同时,文中提及的具体应用场景和实例也非常适用于实际工作中的借鉴。 其他说明:尽管文档重点突出的是 InCAM Pro的特点、使用说明和新功能演示,但在实践中还需要进一步研究每个特性背后的细节才能充分发挥其效能。
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