【无标题】

panel的分区对位：埋孔层不做r0点。添加tl step时，注意r0点的位置，他的十字延伸内不要有symbo被切割到。

冲孔：有冲孔的情况下，移symbol 的时要格外的小心，不要动了冲孔，因为冲孔被移动了之后，即便是把它再移回去，test脚本依然会爆出错误。而且解决不了。我也不知道是为什么。上次问了同事，依然没能解。尤其小心在和移动最下面的杂项的symbol的时候，我通常是一起往上移动，然后就把冲孔给误移动了，然后解决不了。所以留意这一点。

钻孔；孔径位数刚好为25时，取中值时则按照＞25，往前进。

array：响度测试，用导新规跑，第5响隔离比第4响大0.75mil，这个是最新规则，不用再修改了。如果3阶以上的。copy 的，则第5响仍需要修改。

响度测试的，埋孔。埋孔是固定的，以第二响为基准，隔离值为最小ring 减一条。“埋孔ring环 - 1mil = 第二响隔离 ”

drillo通孔的响度测试的规则和 埋孔的一样。

响度测试的那个表上没有关于埋孔的规则，都是laser（盲孔）的。

在此可以用cheak ring脚本去分析ring环。

v-cut ：v-cut线，经过连接位的地方，在连接位的两边要加孔，一边一个，如果恰好两条v-cut线都经过了同一个连接位，那么这个连接位的两边，一边要加两个。

孔进板内1mil，孔的大小随意。离连接位至少2mil 的距离（和导屑孔一样）

两个秤砣一样的symbol是v-cut 的标识。

panel之填孔方式为：Sps就是把文字层ls 中的内容给全部copy过去，copy到sps层别。 它们两个的内容是一样的。

sp-r树脂塞孔也是把文字层别lc，给copy过去。

PCB之图形转移的线路补偿规则

1core (core35)：只有s＞75的这一种选择： 工作稿最小线距75。

65、60、60， 3.5/3.0，预补5，动补25，阻补30 。

铜厚为30＜t≤35 区间：只有s＞75的这一种线路间距选择： 工作稿最小线距65。

55、50、50 ， 3.5/3.0 ，预补10 。动补23，阻补30 

铜厚为25＜t≤30 区间：此处为旧规（bak线宽大于60），线距，旧规的不受到间距影响，在此种旧规的情况下，所有的间距的后续数值都是一样的。所以不用管线距。

工作稿最小线宽：50。

45、42、42 ，3.5/3.0， 预补5， 动补（5-5-7-12-15-20），阻补30 。