panel的分区对位:埋孔层不做r0点。添加tl step时,注意r0点的位置,他的十字延伸内不要有symbo被切割到。
冲孔:有冲孔的情况下,移symbol 的时要格外的小心,不要动了冲孔,因为冲孔被移动了之后,即便是把它再移回去,test脚本依然会爆出错误。而且解决不了。我也不知道是为什么。上次问了同事,依然没能解。尤其小心在和移动最下面的杂项的symbol的时候,我通常是一起往上移动,然后就把冲孔给误移动了,然后解决不了。所以留意这一点。
钻孔;孔径位数刚好为25时,取中值时则按照>25,往前进。
array:响度测试,用导新规跑,第5响隔离比第4响大0.75mil,这个是最新规则,不用再修改了。如果3阶以上的。copy 的,则第5响仍需要修改。
响度测试的,埋孔。埋孔是固定的,以第二响为基准,隔离值为最小ring 减一条。“埋孔ring环 - 1mil = 第二响隔离 ”
drillo通孔的响度测试的规则和 埋孔的一样。
响度测试的那个表上没有关于埋孔的规则,都是laser(盲孔)的。
在此可以用cheak ring脚本去分析ring环。
v-cut :v-cut线,经过连接位的地方,在连接位的两边要加孔,一边一个,如果恰好两条v-cut线都经过了同一个连接位,那么这个连接位的两边,一边要加两个。
孔进板内1mil,孔的大小随意。离连接位至少2mil 的距离(和导屑孔一样)
两个秤砣一样的symbol是v-cut 的标识。
panel之填孔方式为:Sps就是把文字层ls 中的内容给全部copy过去,copy到sps层别。 它们两个的内容是一样的。
sp-r树脂塞孔也是把文字层别lc,给copy过去。
PCB之图形转移的线路补偿规则
1core (core35):只有s>75的这一种选择: 工作稿最小线距75。
65、60、60, 3.5/3.0,预补5,动补25,阻补30 。
铜厚为30<t≤35 区间:只有s>75的这一种线路间距选择: 工作稿最小线距65。
55、50、50 , 3.5/3.0 ,预补10 。动补23,阻补30
铜厚为25<t≤30 区间:此处为旧规(bak线宽大于60),线距,旧规的不受到间距影响,在此种旧规的情况下,所有的间距的后续数值都是一样的。所以不用管线距。
工作稿最小线宽:50。
45、42、42 ,3.5/3.0, 预补5, 动补(5-5-7-12-15-20),阻补30 。