HALCON之焊点检测（一）：焊点检测工艺要求

一、焊点检测需求的由来

在锂电池生产线上，电芯被分为软包与硬包两种。其中软包的电芯最常见。大家使用的数码设备如大部分品牌的手机、平板、手环等产品许多都是软包电芯，如下图：

这种电芯的特点是其包装是材质是“软的”，另外其供电电极是引出来的排线。

下图是硬包装的电芯，大家可以看到其包装材料是“硬质”材料，并且电极使用触点方式。

如果电子设备的电芯是不可拆卸的，那么一般会使用软包装电芯，因为这种电芯形装尺寸厚度都可以任意加工，并且最关键的是电芯容量都比较大。

反之，如果可以改换电芯的设备，多半使用的是硬包装的电芯。

对于软包装电芯来说，厂家需要在电芯的正极或者负极引片上焊接一个“保险芯片”，它的作用是防止过流、短路、以及容量监控等功能。这个“保险芯片”需要和电芯的电极片焊接到一起。

目前工厂里使用的金属焊接工艺主要有两种： 激光焊和电阻焊。前者的原理大家都好理解，后者的原理就是电流蜗流效应加热烧融金属。其中激光焊由于是非接触性焊接，对产品无损伤，干净效率也高，因此应该最广泛。

但是激光焊相比电阻焊来说有一个弱点，对材料变化敏感，比如你物料管控如果做不好，让两个焊片的厚度和两者接触时的状态每片都有变化的话，就不能保证每个焊点都是一样牢靠。另一方面，激光器本身会随着时间有能量波动，造成做着做着，焊点效果发生变化。

电阻焊这方面就好得多，只要触点接触得好，焊出来的点是可靠的。

因此，只要激光焊，其焊接的结果就需要一个验证过程。这就引出了客户的一个需求，也就本文讨论的主题，利用视觉进行 “焊点检测”

 

二、焊点需要检测些什么？

一般工艺上要求检测下面的项目：
先来几张良品的焊点图片，这样大家就可以拿来跟问题焊点对比。

少焊。即缺少焊点，或者是由于前工位破坏了极片，到焊点检测工位会完全看不到焊点这样的防呆。这一个项目是视觉比较擅长的部分

 

 焊穿。有个焊点由于能量过强，把极片焊穿形成一个小孔。这一个项目也是视觉比较容易检出的。

虚焊。某个焊点上焊片形成了焊点，但是没有在下焊片上形成焊点。或者下焊片上形成的焊点非常弱。这一类型的项目是非常难以处理的。对于人的目检来说，也是靠多角度翻来覆去的看，并且靠经验来判断虚焊只能通过正面与反面合在一起来验证，如果正面焊点数量没问题，而反面缺少焊点，就应该怀疑是虚焊。 

 对于少焊与焊穿，视觉比较好处理。
但是对于虚焊，目前并没有较好的办法来处理。

在视觉硬件上来说，对于少焊与焊穿，使用一个相机和上下两个光源就可以。
其中下光源开，上光源关，这个时候拍照，可以检测是否有焊穿的孔洞。
如果下光源光，上光源打开时拍照，即可以检测少焊的问题。

参考来源：www.skcircle.com