pcb焊接

以下内容都是我最近焊贴片所收获的知识和技巧，现在无私分享给你（如果我写成这样你都能看懂的话~(～￣▽￣)～）。但我想你应该知道，焊接本来就不是三两下就能学会的，还是要多练，熟能生巧。

我真的会焊贴片么？

最近公司新产品出炉，一直在帮忙焊板子，才发现自己的焊接水平有待提高。一直自认为焊接技术“还可以”，但事实证明，能焊一点插件就“自我感觉良好”的我实在是太年轻了，在洞洞板焊直插这种随便找个电子专业的童鞋都完全没压力好吧。

在PCB上焊贴片元器件才是真正考验技术的工作，遇到密密麻麻的芯片引脚和比沙子还小的电容电阻，虚焊、短路等问题频频出现且极难发现，对手法以及耐心的要求都非常高。但更重要的是一些小技巧和要注意的细节，有些要点是我之前一直忽略的。

焊接对各位硬件老司机来说是轻车熟路了，我只是个水平一般的初学者，还请多多指教，见笑了。

关于烙铁

一个可调温的焊台似乎是必不可少的，不然怎么知道烫到你的烙铁是多少度的呢哈哈~~~有了焊台，（大）刀头烙铁（宽度大概2mm以上，刀头有厚薄2种，建议选薄的一种）也成了标配（反正我用尖头烙铁焊贴片很蛋疼），再加上（直径0.8mm,,1mm太粗，而且要质量好流动性强的，引脚粘连也能轻易脱开，质量差杂质多的，没拖两下就拖不动，焊接个样板都要搞疯掉）焊锡、海绵（少焊接的用海绵也可以，如果经常焊接的，建议用透明胶用剩下的那个纸卷，下面用纸皮将其中一面托底，透明胶完全粘牢（做成一个碗的形状），用来甩锡的，将烙铁嘴伸到圆圈中心，然后烙铁抖一下圆圈边，多余的锡会由于惯性向纸圈内落入（类似于抖烟灰的动作），这样就不会搞到到处都锡渣）、助焊剂，（热风枪），（洗板水）焊接大家族算是齐人了。

关于烙铁的使用要注意几点：

• 烙铁头易损，随时保持烙铁头挂锡

• 避免烙铁头与硬物敲击，防止变形

• 焊贴片时温度调到350°C左右就好（有些烙铁控温不好的话需要增加温度，到380℃或400℃，温度越高，焊接时间越短，一般一次加热不超过3秒）

• 避免烙铁久置加热，否则容易烧死（长时间不用时把温度调低）

• 海绵别加太多水，拧干点保持柔软，（用纸碗）

• 烙铁别烫到奇怪的东西，不然会有奇怪的味道→_→

使用锡丝焊接过程
1，助焊剂先涂在焊盘，这样方便焊盘沾锡
2，电烙铁可以稍微高点儿温度，这样可以快速融锡，使得IC温度不会升太高就焊好了。
3，一般使用托锡的方式焊接，就是把带有焊锡的烙铁头沿焊接引脚方向托，这样也是为了防止IC温度过高
4，烙铁头尽量保证干净，方便沾锡和焊接
5，用吸锡带做最后处理

QFN封装

对于QFN这种没有引脚外露的芯片（如ESP8266），或者接触点在底面的 4 脚贴片晶振。用烙铁直接焊较困难，且不可靠。正确的方法应该是用热风枪吹（第一次拿热风枪的我好激动啊~(～￣▽￣)～），那要怎么吹呢？

1. 所有引脚焊盘、中间大焊盘上薄锡

2. 用镊子夹着芯片，用底面抹一下助焊剂

3. 把芯片放到焊盘上，大概对一下位置

4. 风枪温度也是调350°C左右，风速调最小

5. 垂直于 PCB 握住风枪，高度 8CM 左右，先加热芯片外围，最后对准芯片吹（这个不是对准芯片吹，而是有倾斜角度往芯片两边吹，风力不能太大，否则把锡吹跑。如果对准芯片吹的话，正面受热是芯片顶部，以及芯片周围的铜箔，然后它们的热量传输到焊锡，芯片吹久了容易出现隐患）；

6. 助焊剂和焊锡融化，在液体张力下芯片自动吸附到正确位置

7. 关掉风枪，检查芯片连接情况，小心 PCB 烫

8. 必要时用烙铁补焊四周

焊接常见问题

焊点不光滑

初学者常常存在焊点不光滑的问题，不仅不美观，还会造成虚焊、拉尖。焊点不光滑主要有两个原因，一是烙铁温度不够，不能完全融化焊锡，把烙铁温度调高即可。二是焊接时间过长，导致助焊剂完全挥发，焊锡便会失去光泽和流动性，解决方法就是先加锡，再把多余的锡用烙铁去掉。

引脚黏连

在焊接引脚较密集的元件比如芯片时，时常会把两个或多个引脚焊一起，很难分开。这是由于焊接时间过长导致焊锡中的助焊剂都挥发掉了，焊锡失去了流动性。一般的锡线都夹带有助焊剂，这时可以再加锡，并在短时间内把多余的锡移除。更直接的方法就是直接加松香或其他助焊剂，让焊锡变得润滑起来。

焊锡堵孔的疏通

插件的焊孔被焊锡堵住着实很让人头疼，用吸锡器吸半天也吸不出来？或者用东西钻好久也没通？其实还有更简单的方法，那就是——敲！利用液体的流动性和张力，加上伟大的牛顿第一定律（惯性），便可完美解决问题，不妨尝试一下：

1. 往焊孔焊盘一面加锡（没错，越堵越加！）

2. 用烙铁持续加热堵住焊孔的那坨锡

3. 左手拿板子，右手保持烙铁继续加热

4. 左右手同时抬起移动，把板子抬起

5. 双手同时移动，把板子对准桌子边缘迅速往下敲击，板子与桌子碰撞前烙铁止住，让板子狠狠砸在桌缘

6. 融化的焊锡就会因为撞击而被从焊孔中“甩出”

注意动作不要过于暴力，不然很容易把板子敲坏。要知道，没有什么焊孔是敲一次通不了的，如果有，就加锡多敲几次。PS: 过大的 PCB 不适合用这招

这种方法的一个应用就是拆插件，以往都是用吸锡器一个脚一个脚地拆，现在可以直接加一大坨锡全部一起加热，然后趁热把元件整个拿下，再把焊孔敲通，方便快捷。