PCB的焊接不良，或者出现元器件无法正常焊接，可能的原因有多，其中有一部分就和PCB设计相关！
PCB设计不合理导致的问题
比如PCB焊盘设计不合理，焊盘大小或位置不对称，就可能会导致立碑、移位：
比如在焊盘上打过孔，回流焊会有锡膏流入过孔，造成器件焊盘缺锡，引起虚焊：
比如丝印离元器件太远，组装时，可能会导致无法识别元器件对应的PCB封装，有可能导致贴错元器件：
类似的问题，我们在P
PCB焊接不良可能源于设计不合理，如焊盘设计不当导致立碑、移位，过孔影响焊锡，丝印位置不准确可能导致元器件贴错。为提高检查效率和准确性，推荐使用华秋DFM工具，它能进行BOM匹配、器件间距、安全距离等多方面DFA检测，避免生产和组装问题。
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