3d 和4d 印刷电子的应用是什么？

三维打印是在计算机控制下，将一种或多种材料一层一层地加工成三维物体。3 d 打印，或称3 d 三维打印，广泛应用于各种电子应用领域，包括电路板、储能设备、执行器和传感器。它可以使用多种技术来实现，包括选择性激光烧结、立体光刻、熔融沉积成型、直接墨水书写和喷墨打印。
4D 打印(也被称为4d 生物打印，活动折纸，或形状变形系统)使用相同的技术，如3d 打印，但4d 打印增加了时间维度，并产生一个物体，可以随着时间的推移改变其形状或其他参数。4 d 打印可以产生一种可编程材料，这种材料可以响应环境输入，如湿度、光线或温度，并转换成另一种结构。本常见问题解答将考虑3 d 和4 d 打印在电路板、储能、传感器、执行器、传感器和太阳能电池板中的应用。下一个常见问题解答将回顾3d 打印技术在5g 通信系统中的具体应用。
3 d 印刷电路板
3D 打印技术正被用于制造印刷电路板(pcb) ，应用范围日益广泛。这些 pcb 可用于原型，短期生产运行，由于其独特的性能，或一系列原因。例如，3 d 电路板的阻抗可以被精确控制，3 d 电路板可以被设计成多层高密度互连和嵌入组件，使得3 d 电路板的表面可以容纳高密度的组件。内部层可以使用多个电源和地面层，增强隔离性、 EMC 兼容性、电源和信号完整性。
混合信号印刷电路板可以特别受益于使用3d 打印。使用最近开发的介电聚合物油墨和导电油墨，3D PCB 现在可以承受将组件放置在 PCB 两侧所需的焊接过程。这些新型油墨已用于制造一个10层印刷电路板与高性能电子器件焊接到双方(图1)。这种能力可用于高性能的军事传感器系统。